Hynix zapowiada pamięć DRAM DDR4

19 maja 2011

Hynix opracował 2-gigabitowy układ pamięci DRAM typu DDR4 i wraz z nim moduł pamięci o pojemności 2GB. Układ pamięci wykonano przy użyciu technologii procesu klasy 30nm, tj. w przedziale wymiaru od 30 do 39nm. Hynix planuje uruchomienie produkcji seryjnej DDR4 w drugiej połowie 2012 r.

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Według firmy nowe układy będzie charakteryzować przepustowość 2400 Mbit/s, czyli będą one najszybsze na rynku, szybsze m.in. od zapowiedzianych ostatnio przez Samsunga urządzeń konkurencyjnych o przepustowości 2133 Mbit/s przy napięciu zasilania 1,2V. Nowy standard pozwoli obniżyć zużycie prądu i jednocześnie podwoić prędkość przenoszenia danych w porównaniu do DDR3. IHS-iSuppli twierdzi, że w 2015 r. połowę rynku pamięci DRAM stanowić będą układy DDR4.

Powiązane treści

Samsung i SK hynix jednocześnie ogłaszają, że jako pierwsze na świecie opracowały pamięci LPDDR4

SK Hynix rozpoczyna masową produkcję pamięci NAND Flash 16nm

SK Hynix odnotował w II kwartale rekordowy zysk

Samsung uruchomił masową produkcję pamięci DDR4 w technologii 20nm

Micron i Hynix zyskują na upowszechnianiu się standardu NAND Flash

CIA zamówiła największy system pamięci masowej

Dostawy pamięci DRAM windują smartfony

Aplikacje mobilne napędzają sprzedaż DRAM

Hynix i Micron zwiększą wydatki na sprzęt

Hynix na plusie w III kw.

Samsung i Hynix przedstawiają bardzo dobre wyniki za II kwartał

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Mikrokontrolery i IoT

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Mikrokontrolery i IoT

Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Informacje z firm

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów