Firmy Samsung Electronics i SK Hynix dysponują nową generacją mobilnej pamięci DRAM o szybkości dwukrotnie większej niż w obecnych układach. Każdy z dwóch koreańskich gigantów technologicznych twierdzi, że jako pierwszy na świecie opracował nowe układy. Produkt określany jako Low Power DDR4 jest pierwszym chipem pamięciowym o wielkości 8 gigabitów wykonanym w technologii 20nm. Jego masowe wytwarzanie rozpocznie się w drugiej połowie 2014 roku.
Najnowszy układ DRAM może działać przy stosunkowo niskim napięciu zasilającym 1,1 V, niższym niż 1,2 V w przypadku LPDDR3. Szybkość układu osiąga 3200 megabitów na sekundę (Mbps), czyli dwa razy więcej niż w wersji LPDDR3.
Samsung zapowiedział, że zastosowanie nowego chipu LPDDR4 będzie koncentrować na najlepszych urządzeniach mobilnych i ultracienkich notebookach. Z kolei SK hynix chce umieszczać nową pamięć DRAM we flagowych urządzeniach mobilnych już w 2014 r. i stopniowo rozszerzać jej zastosowanie, aby produkty firmy osiągnęły wiodącą pozycję w branży w roku 2016.
źródło: Yonhap News Agency
» SK Hynix zamierza się podzielić
» Pamięci DDR4 i DDR3 obejmą w 2017 roku 97% rynku DRAM
» SK Hynix zanotował spadki obrotów i zysku w I kwartale
» Globalny rynek pamięci DRAM wzrośnie w 2015 r. o 16%
» Samsung Electronics za 14,7 mld dolarów zbuduje w Korei nową fabrykę chipów
» Samsung rozpoczął masową produkcję pamięci DRAM 4 Gb DDR3 w procesie 20 nm
» SK hynix zainwestuje w zaplecze produkcyjne nawet 13,5 mld dolarów
» Samsung uruchomił masową produkcję pamięci DDR4 w technologii 20nm
» Jedec opublikował specyfikację DDR4
» Hynix zapowiada pamięć DRAM DDR4
Foxconn said the U.S. and Chinese governments are engaged in a technology war, not a trade war, describing the spat as the biggest challenge the Taiwanese company is facing. President Donald Trump said Washington would hit $200 billion of Chinese imports with 10 percent tariffs if Beijing retaliates against his previous announcement to target $50 billion in imports. The United States has accused China of stealing U.S. intellectual property, a charge Beijing denies. “The biggest challenge we’re facing is the U.S.-China trade war. In terms of how we manage and adapt, this is something all our high-level managers are making various plans on,” Chairman Terry Gou said at the company’s annual general meeting.
więcej na: www.reuters.com
