wersja mobilna
Online: 420 Środa, 2018.01.17

Biznes

Jedec opublikował specyfikację DDR4

czwartek, 27 września 2012 09:54

Ostateczna specyfikacja DDR4, która pomoże komputerom działać szybciej poprzez bardziej energooszczędny transfer danych, został opublikowana we wtorek. Nowy typ pamięci jest już testowany przez największych producentów DRAM.

Pamięci DDR4 przetwarza dane szybciej niż DDR3, która jest zainstalowana w większości nowych komputerów dostępnych na rynku. Nowy typ pamięci wdraża bardziej wydajny proces odczytu, zapisu oraz odświeżenia danych co ulepszona wydajność i zwiększa szybkość działania aplikacji zainstalowanych na komputerach.

Nowe DDRy zostaną wykorzystane w serwerach, komputerach oraz urządzeniach mobilnych. Specyfikacja została skompletowana przez JEDEC Solid State Technology Association, który przez dziesięciolecia doprowadził do rozwoju DRAM.

Proponowana prędkość transferu DDR4 ma osiągać 3,2 giga operacji na sekundę, podczas gdy DDR3 przesyła dane na poziomie 1,6 giga. DDR4 DRAM pochłonie 1,2 V w porównaniu do 1,5 V dla pamięci DDR3. Szybkość magistrali to 2133MHz, czyli znacznie więcej niż starszy typ pamięci.

Dokładna specyfikacja została opublikowana na stronie internetowej firmy JEDEC.

Najwięksi producenci DRAM, tacy jak Samsung, Micron i Nanya zaczęli już testować swoje nowe kości pamięci.

Mateusz Woźniak

 

World News 24h

wtorek, 16 stycznia 2018 20:07

Meizu unveiled its plans for 2018 as well as gave a summary of last year’s performance. During the Yang Zhe is reported to have shared some of the adjustments the company would be making this year to the media. The company plans to rebuild the brand image and also create a new design style. The Meizu Exec also disclosed that the company wants to re-engineer its high-end market and would focus more on the high-end market. In terms of products, Meizu plans to collaborate with Qualcomm and Samsung in 2018 in order to propel its ambitious drive to target the market with high-end products this year. The focus here would be on the aspect of chipsets.

więcej na: www.gizmochina.com