Jedec opublikował specyfikację DDR4

Ostateczna specyfikacja DDR4, która pomoże komputerom działać szybciej poprzez bardziej energooszczędny transfer danych, został opublikowana we wtorek. Nowy typ pamięci jest już testowany przez największych producentów DRAM.

Posłuchaj
00:00

Pamięci DDR4 przetwarza dane szybciej niż DDR3, która jest zainstalowana w większości nowych komputerów dostępnych na rynku. Nowy typ pamięci wdraża bardziej wydajny proces odczytu, zapisu oraz odświeżenia danych co ulepszona wydajność i zwiększa szybkość działania aplikacji zainstalowanych na komputerach.

Nowe DDRy zostaną wykorzystane w serwerach, komputerach oraz urządzeniach mobilnych. Specyfikacja została skompletowana przez JEDEC Solid State Technology Association, który przez dziesięciolecia doprowadził do rozwoju DRAM.

Proponowana prędkość transferu DDR4 ma osiągać 3,2 giga operacji na sekundę, podczas gdy DDR3 przesyła dane na poziomie 1,6 giga. DDR4 DRAM pochłonie 1,2 V w porównaniu do 1,5 V dla pamięci DDR3. Szybkość magistrali to 2133MHz, czyli znacznie więcej niż starszy typ pamięci.

Dokładna specyfikacja została opublikowana na stronie internetowej firmy JEDEC.

Najwięksi producenci DRAM, tacy jak Samsung, Micron i Nanya zaczęli już testować swoje nowe kości pamięci.

Mateusz Woźniak

Powiązane treści
Pamięci DDR4 i DDR3 obejmą w 2017 roku 97% rynku DRAM
Samsung i SK hynix jednocześnie ogłaszają, że jako pierwsze na świecie opracowały pamięci LPDDR4
Samsung uruchomił masową produkcję pamięci DDR4 w technologii 20nm
Samsung zwiększy produkcję DDR3
Producenci DDR3 nie nadążają za popytem
Qimonda wprowadza DDR3 Buried Wordline i szuka oszczędności
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów