Jedec opublikował specyfikację DDR4

Ostateczna specyfikacja DDR4, która pomoże komputerom działać szybciej poprzez bardziej energooszczędny transfer danych, został opublikowana we wtorek. Nowy typ pamięci jest już testowany przez największych producentów DRAM.

Posłuchaj
00:00

Pamięci DDR4 przetwarza dane szybciej niż DDR3, która jest zainstalowana w większości nowych komputerów dostępnych na rynku. Nowy typ pamięci wdraża bardziej wydajny proces odczytu, zapisu oraz odświeżenia danych co ulepszona wydajność i zwiększa szybkość działania aplikacji zainstalowanych na komputerach.

Nowe DDRy zostaną wykorzystane w serwerach, komputerach oraz urządzeniach mobilnych. Specyfikacja została skompletowana przez JEDEC Solid State Technology Association, który przez dziesięciolecia doprowadził do rozwoju DRAM.

Proponowana prędkość transferu DDR4 ma osiągać 3,2 giga operacji na sekundę, podczas gdy DDR3 przesyła dane na poziomie 1,6 giga. DDR4 DRAM pochłonie 1,2 V w porównaniu do 1,5 V dla pamięci DDR3. Szybkość magistrali to 2133MHz, czyli znacznie więcej niż starszy typ pamięci.

Dokładna specyfikacja została opublikowana na stronie internetowej firmy JEDEC.

Najwięksi producenci DRAM, tacy jak Samsung, Micron i Nanya zaczęli już testować swoje nowe kości pamięci.

Mateusz Woźniak

Powiązane treści
Pamięci DDR4 i DDR3 obejmą w 2017 roku 97% rynku DRAM
Samsung i SK hynix jednocześnie ogłaszają, że jako pierwsze na świecie opracowały pamięci LPDDR4
Samsung uruchomił masową produkcję pamięci DDR4 w technologii 20nm
Samsung zwiększy produkcję DDR3
Producenci DDR3 nie nadążają za popytem
Qimonda wprowadza DDR3 Buried Wordline i szuka oszczędności
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
Certyfikowane urządzenia medyczne zmieniają rynek gadżetów fitness
Produkcja elektroniki
Chiny rozszerzają ograniczenia eksportowe na metale ziem rzadkich
Zasilanie
Infineon i SolarEdge rozwijają platformę transformatorów półprzewodnikowych dla centrów danych AI
PCB
Eurocircuits startuje z konkurencyjną ofertą płytek HDI
Mikrokontrolery i IoT
Ceva i Microchip wspólnie napędzają rozwój sztucznej inteligencji w urządzeniach brzegowych
Produkcja elektroniki
Chińska branża MEMS w silnym trendzie wzrostowym
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów