Jedec opublikował specyfikację DDR4

Ostateczna specyfikacja DDR4, która pomoże komputerom działać szybciej poprzez bardziej energooszczędny transfer danych, został opublikowana we wtorek. Nowy typ pamięci jest już testowany przez największych producentów DRAM.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Pamięci DDR4 przetwarza dane szybciej niż DDR3, która jest zainstalowana w większości nowych komputerów dostępnych na rynku. Nowy typ pamięci wdraża bardziej wydajny proces odczytu, zapisu oraz odświeżenia danych co ulepszona wydajność i zwiększa szybkość działania aplikacji zainstalowanych na komputerach.

Nowe DDRy zostaną wykorzystane w serwerach, komputerach oraz urządzeniach mobilnych. Specyfikacja została skompletowana przez JEDEC Solid State Technology Association, który przez dziesięciolecia doprowadził do rozwoju DRAM.

Proponowana prędkość transferu DDR4 ma osiągać 3,2 giga operacji na sekundę, podczas gdy DDR3 przesyła dane na poziomie 1,6 giga. DDR4 DRAM pochłonie 1,2 V w porównaniu do 1,5 V dla pamięci DDR3. Szybkość magistrali to 2133MHz, czyli znacznie więcej niż starszy typ pamięci.

Dokładna specyfikacja została opublikowana na stronie internetowej firmy JEDEC.

Najwięksi producenci DRAM, tacy jak Samsung, Micron i Nanya zaczęli już testować swoje nowe kości pamięci.

Mateusz Woźniak

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Pamięci DDR4 i DDR3 obejmą w 2017 roku 97% rynku DRAM
Samsung i SK hynix jednocześnie ogłaszają, że jako pierwsze na świecie opracowały pamięci LPDDR4
Samsung uruchomił masową produkcję pamięci DDR4 w technologii 20nm
Samsung zwiększy produkcję DDR3
Producenci DDR3 nie nadążają za popytem
Qimonda wprowadza DDR3 Buried Wordline i szuka oszczędności
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Społeczność element14 Community zaprasza inżynierów do bezpłatnego przetestowania nowego komputera jednopłytkowego Arduino VENTUNO Q
Produkcja elektroniki
Foxconn finalizuje rozmowy o fabryce półprzewodników w Polsce
Komponenty
Winbond przejmie biznes pamięci NOR Flash i F-RAM od Infineona za 1,12 mld dolarów
Elektromechanika
Czy ultradźwiękowe głośniki MEMS zmienią rynek audio?
Produkcja elektroniki
ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie
PCB
Drożeją materiały do produkcji PCB – rynek pod presją rosnącego zapotrzebowania na infrastrukturę AI
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2026
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów