Jedec opublikował specyfikację DDR4

Ostateczna specyfikacja DDR4, która pomoże komputerom działać szybciej poprzez bardziej energooszczędny transfer danych, został opublikowana we wtorek. Nowy typ pamięci jest już testowany przez największych producentów DRAM.

Posłuchaj
00:00

Pamięci DDR4 przetwarza dane szybciej niż DDR3, która jest zainstalowana w większości nowych komputerów dostępnych na rynku. Nowy typ pamięci wdraża bardziej wydajny proces odczytu, zapisu oraz odświeżenia danych co ulepszona wydajność i zwiększa szybkość działania aplikacji zainstalowanych na komputerach.

Nowe DDRy zostaną wykorzystane w serwerach, komputerach oraz urządzeniach mobilnych. Specyfikacja została skompletowana przez JEDEC Solid State Technology Association, który przez dziesięciolecia doprowadził do rozwoju DRAM.

Proponowana prędkość transferu DDR4 ma osiągać 3,2 giga operacji na sekundę, podczas gdy DDR3 przesyła dane na poziomie 1,6 giga. DDR4 DRAM pochłonie 1,2 V w porównaniu do 1,5 V dla pamięci DDR3. Szybkość magistrali to 2133MHz, czyli znacznie więcej niż starszy typ pamięci.

Dokładna specyfikacja została opublikowana na stronie internetowej firmy JEDEC.

Najwięksi producenci DRAM, tacy jak Samsung, Micron i Nanya zaczęli już testować swoje nowe kości pamięci.

Mateusz Woźniak

Powiązane treści
Pamięci DDR4 i DDR3 obejmą w 2017 roku 97% rynku DRAM
Samsung i SK hynix jednocześnie ogłaszają, że jako pierwsze na świecie opracowały pamięci LPDDR4
Samsung uruchomił masową produkcję pamięci DDR4 w technologii 20nm
Samsung zwiększy produkcję DDR3
Producenci DDR3 nie nadążają za popytem
Qimonda wprowadza DDR3 Buried Wordline i szuka oszczędności
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów