wersja mobilna
Online: 611 Czwartek, 2017.11.23

Biznes

Qimonda wprowadza DDR3 Buried Wordline i szuka oszczędności

poniedziałek, 23 marca 2009 13:34

Qimonda zapowiedziała wyprodukowanie pierwszych układów typu DDR3 Buried Wordline w geometrii 46nm. Według przedstawicieli firmy, proces technologiczny 46nm pozwala zmieścić na pojedynczym podłożu do trzech razy więcej układów niż w przypadku 75nm, co niemal proporcjonalnie przekłada się na opłacalność produkcji. Już w listopadzie 2008 r. firma zwiększyła wolumen produkowanych w tym procesie układów.

Szacuje się, że wprowadzenia ich do masowej produkcji pozwoli zwiększyć ich opłacalność o ponad 40%. Według przedstawicieli firmy, może to zająć firmie ok. pół roku, jednak analitycy nie są pewni czy ma ona tyle czasu. Jeśli Qimonda nie znajdzie inwestora do końca Marca, grozi jej bankructwo. Firma obecnie jest pod kontrolą kuratora wyznaczonego sądownie w ramach postępowania o niewypłacalności.

Do tego czasu, Qimonda szuka nowych sposobów oszczędności. Wprowadzenie nowej technologii oznacza jednak dla firmy konieczność zamknięcia fabryki w Sandston (USA) operującej na płytkach 300mm. Według przedstawicieli Qimondy, nie ma ona środków na rozbudowę tej fabryki a kontynuowanie produkcji w tej lokalizacji jest dla firmy nieopłacalne. Decyzja ta oznacza utratę pracy dla 1,5 tysiąca personelu.

Znajdująca się w tej samej lokalizacji fabryka produkująca na płytkach 200mm jest obecnie także w trakcie likwidacji. Dodatkowo, zdecydowano o redukcji wykorzystania fabryki w Dreźnie do ok. 25% całkowitej wydajności. Nie podano informacji odnośnie ewentualnych redukcji zatrudnienia. Zdaniem władz firmy, operacje w fabryce wrócą do normy z chwilą znalezienia inwestora.

 

Powiązane artykuły

» Jedec opublikował specyfikację DDR4


World News 24h

czwartek, 23 listopada 2017 07:54

LED epitaxial wafer and chip maker Epistar has extended production to wafers for processing VCSEL, with plans to expand production for the segment in 2018, according to industry sources. Epistar uses some 4-inch MOCVD sets to produce VCSEL wafers currently and will add 7-15 6-inch MOCVD sets to increase output in 2018, the sources said. A 6-inch MOCVD set can roll out 400-500 VCSEL wafers monthly and a wafer sells for over US$2,000, the sources noted. Apple has adopted 3D sensing facial recognition for iPhone X and Android smartphone vendors are expected to follow suit. Demand for VCSEL devices for 3D sensing is growing fast, with global market value estimated to increase at a compound annual growth rate of 17.3% during 2016-2022.

więcej na: www.digitimes.com