Qimonda wprowadza DDR3 Buried Wordline i szuka oszczędności

Qimonda zapowiedziała wyprodukowanie pierwszych układów typu DDR3 Buried Wordline w geometrii 46nm. Według przedstawicieli firmy, proces technologiczny 46nm pozwala zmieścić na pojedynczym podłożu do trzech razy więcej układów niż w przypadku 75nm, co niemal proporcjonalnie przekłada się na opłacalność produkcji. Już w listopadzie 2008 r. firma zwiększyła wolumen produkowanych w tym procesie układów.

Posłuchaj
00:00

Szacuje się, że wprowadzenia ich do masowej produkcji pozwoli zwiększyć ich opłacalność o ponad 40%. Według przedstawicieli firmy, może to zająć firmie ok. pół roku, jednak analitycy nie są pewni czy ma ona tyle czasu. Jeśli Qimonda nie znajdzie inwestora do końca Marca, grozi jej bankructwo. Firma obecnie jest pod kontrolą kuratora wyznaczonego sądownie w ramach postępowania o niewypłacalności.

Do tego czasu, Qimonda szuka nowych sposobów oszczędności. Wprowadzenie nowej technologii oznacza jednak dla firmy konieczność zamknięcia fabryki w Sandston (USA) operującej na płytkach 300mm. Według przedstawicieli Qimondy, nie ma ona środków na rozbudowę tej fabryki a kontynuowanie produkcji w tej lokalizacji jest dla firmy nieopłacalne. Decyzja ta oznacza utratę pracy dla 1,5 tysiąca personelu.

Znajdująca się w tej samej lokalizacji fabryka produkująca na płytkach 200mm jest obecnie także w trakcie likwidacji. Dodatkowo, zdecydowano o redukcji wykorzystania fabryki w Dreźnie do ok. 25% całkowitej wydajności. Nie podano informacji odnośnie ewentualnych redukcji zatrudnienia. Zdaniem władz firmy, operacje w fabryce wrócą do normy z chwilą znalezienia inwestora.

Powiązane treści
Jedec opublikował specyfikację DDR4
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów