Qimonda wprowadza DDR3 Buried Wordline i szuka oszczędności

Qimonda zapowiedziała wyprodukowanie pierwszych układów typu DDR3 Buried Wordline w geometrii 46nm. Według przedstawicieli firmy, proces technologiczny 46nm pozwala zmieścić na pojedynczym podłożu do trzech razy więcej układów niż w przypadku 75nm, co niemal proporcjonalnie przekłada się na opłacalność produkcji. Już w listopadzie 2008 r. firma zwiększyła wolumen produkowanych w tym procesie układów.

Posłuchaj
00:00

Szacuje się, że wprowadzenia ich do masowej produkcji pozwoli zwiększyć ich opłacalność o ponad 40%. Według przedstawicieli firmy, może to zająć firmie ok. pół roku, jednak analitycy nie są pewni czy ma ona tyle czasu. Jeśli Qimonda nie znajdzie inwestora do końca Marca, grozi jej bankructwo. Firma obecnie jest pod kontrolą kuratora wyznaczonego sądownie w ramach postępowania o niewypłacalności.

Do tego czasu, Qimonda szuka nowych sposobów oszczędności. Wprowadzenie nowej technologii oznacza jednak dla firmy konieczność zamknięcia fabryki w Sandston (USA) operującej na płytkach 300mm. Według przedstawicieli Qimondy, nie ma ona środków na rozbudowę tej fabryki a kontynuowanie produkcji w tej lokalizacji jest dla firmy nieopłacalne. Decyzja ta oznacza utratę pracy dla 1,5 tysiąca personelu.

Znajdująca się w tej samej lokalizacji fabryka produkująca na płytkach 200mm jest obecnie także w trakcie likwidacji. Dodatkowo, zdecydowano o redukcji wykorzystania fabryki w Dreźnie do ok. 25% całkowitej wydajności. Nie podano informacji odnośnie ewentualnych redukcji zatrudnienia. Zdaniem władz firmy, operacje w fabryce wrócą do normy z chwilą znalezienia inwestora.

Powiązane treści
Jedec opublikował specyfikację DDR4
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Komunikacja
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR
Mikrokontrolery i IoT
ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT
Aktualności
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów