wersja mobilna
Online: 429 Czwartek, 2018.04.26

Biznes

Qimonda wprowadza DDR3 Buried Wordline i szuka oszczędności

poniedziałek, 23 marca 2009 13:34

Qimonda zapowiedziała wyprodukowanie pierwszych układów typu DDR3 Buried Wordline w geometrii 46nm. Według przedstawicieli firmy, proces technologiczny 46nm pozwala zmieścić na pojedynczym podłożu do trzech razy więcej układów niż w przypadku 75nm, co niemal proporcjonalnie przekłada się na opłacalność produkcji. Już w listopadzie 2008 r. firma zwiększyła wolumen produkowanych w tym procesie układów.

Szacuje się, że wprowadzenia ich do masowej produkcji pozwoli zwiększyć ich opłacalność o ponad 40%. Według przedstawicieli firmy, może to zająć firmie ok. pół roku, jednak analitycy nie są pewni czy ma ona tyle czasu. Jeśli Qimonda nie znajdzie inwestora do końca Marca, grozi jej bankructwo. Firma obecnie jest pod kontrolą kuratora wyznaczonego sądownie w ramach postępowania o niewypłacalności.

Do tego czasu, Qimonda szuka nowych sposobów oszczędności. Wprowadzenie nowej technologii oznacza jednak dla firmy konieczność zamknięcia fabryki w Sandston (USA) operującej na płytkach 300mm. Według przedstawicieli Qimondy, nie ma ona środków na rozbudowę tej fabryki a kontynuowanie produkcji w tej lokalizacji jest dla firmy nieopłacalne. Decyzja ta oznacza utratę pracy dla 1,5 tysiąca personelu.

Znajdująca się w tej samej lokalizacji fabryka produkująca na płytkach 200mm jest obecnie także w trakcie likwidacji. Dodatkowo, zdecydowano o redukcji wykorzystania fabryki w Dreźnie do ok. 25% całkowitej wydajności. Nie podano informacji odnośnie ewentualnych redukcji zatrudnienia. Zdaniem władz firmy, operacje w fabryce wrócą do normy z chwilą znalezienia inwestora.

 

Powiązane artykuły

» Jedec opublikował specyfikację DDR4


World News 24h

czwartek, 26 kwietnia 2018 11:58

North America-based manufacturers of semiconductor equipment posted $2.42 billion in billings worldwide in March 2018, according to SEMI. The billings figure is 0.4 percent higher than the final February 2018 level of $2.41 billion, and is 16.7 percent higher than the March 2017 billings level of $2.08 billion. “March 2018 monthly billings for North American equipment manufacturers remain at robust levels,” said Ajit Manocha, president and CEO of SEMI. “We are seeing sustained strength in the global semiconductor equipment market, aligning with our expectation for a fourth consecutive year of spending growth." The SEMI Billings report uses three-month moving averages of worldwide billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers.

więcej na: www.semi.org