Producenci DDR3 nie nadążają za popytem

Dostawy układów DDR3 SDRAM są niewystarczające w obliczu wzrastającego zapotrzebowania na rynku. Dodatkowo, zbyt niska podaż w stosunku do popytu jest także udziałem segmentu DDR2. Sytuacja ta doprowadziła do wzrostu cen tych pamięci. Według iSuppli, w III kw. braki na rynku będą jeszcze bardziej odczuwalne.

Posłuchaj
00:00

Będzie na to miało wpływ niskie tempo migracji producentów do procesów w technologii 50 nm, a jest to czynnik niezbędny, aby podaż układów DDR3 znacząco wzrosła. Wynikiem tego będą równocześnie braki pamięci typu DDR2, jako że wielu producentów, aby nadążyć za popytem wykorzysta linie dotychczas wytwarzające pamięci drugiej generacji do zwiększenia wolumenu produkcji DDR3.

W związku z wyrównaniem się poziomu popytu i podaży, iSuppli zmieniło krótko terminowe prognozy dla producentów DRAM na pozytywne. Zdaniem analityków, sytuacja ta jest korzystna dla rynku, jako że od prawie trzech lat obserwowano stan przesycenia. Nadpodaż doprowadziła do spadku cen a łączne obroty zmalały z 34 mld dolarów w 2006 r. do 23,6 mld w ubiegłym.

W okresie tym znacząco obniżyła się rentowność tego biznesu, a łączne straty operacyjne producentów DRAM w przeciągu ostatnich trzech lat wyniosły 15 mld dolarów. W II kw. obroty wzrosły natomiast o 37,5% wobec poprzedniego, osiągając pułap 4,6 mld dolarów. W dalszej części roku branże czekają dalsze wzrosty, a obroty wyniosą w III i IV kw. odpowiednio 5,715 i 7,185 mld dolarów.


Rok

2008

2009

Kwartał

I kw.

II kw.

III kw.

IV kw.

I kw.

II kw.

III kw.

IV kw.

Obroty

5,945

6,787

6,695

4,156

3,347

4,602

5,715

7,186

Obroty na rynku DRAM w latach 2008-2009 według prognoz iSuppli (dane w mld dolarów).

Powiązane treści
Jedec opublikował specyfikację DDR4
Smartfony i tablety staną się bardziej wydajne
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów