wersja mobilna
Online: 475 Piątek, 2017.12.15

Biznes

Producenci DDR3 nie nadążają za popytem

środa, 12 sierpnia 2009 13:14

Dostawy układów DDR3 SDRAM są niewystarczające w obliczu wzrastającego zapotrzebowania na rynku. Dodatkowo, zbyt niska podaż w stosunku do popytu jest także udziałem segmentu DDR2. Sytuacja ta doprowadziła do wzrostu cen tych pamięci. Według iSuppli, w III kw. braki na rynku będą jeszcze bardziej odczuwalne.

Będzie na to miało wpływ niskie tempo migracji producentów do procesów w technologii 50 nm, a jest to czynnik niezbędny, aby podaż układów DDR3 znacząco wzrosła. Wynikiem tego będą równocześnie braki pamięci typu DDR2, jako że wielu producentów, aby nadążyć za popytem wykorzysta linie dotychczas wytwarzające pamięci drugiej generacji do zwiększenia wolumenu produkcji DDR3.

W związku z wyrównaniem się poziomu popytu i podaży, iSuppli zmieniło krótko terminowe prognozy dla producentów DRAM na pozytywne. Zdaniem analityków, sytuacja ta jest korzystna dla rynku, jako że od prawie trzech lat obserwowano stan przesycenia. Nadpodaż doprowadziła do spadku cen a łączne obroty zmalały z 34 mld dolarów w 2006 r. do 23,6 mld w ubiegłym.

W okresie tym znacząco obniżyła się rentowność tego biznesu, a łączne straty operacyjne producentów DRAM w przeciągu ostatnich trzech lat wyniosły 15 mld dolarów. W II kw. obroty wzrosły natomiast o 37,5% wobec poprzedniego, osiągając pułap 4,6 mld dolarów. W dalszej części roku branże czekają dalsze wzrosty, a obroty wyniosą w III i IV kw. odpowiednio 5,715 i 7,185 mld dolarów.


Rok

2008

2009

Kwartał

I kw.

II kw.

III kw.

IV kw.

I kw.

II kw.

III kw.

IV kw.

Obroty

5,945

6,787

6,695

4,156

3,347

4,602

5,715

7,186

Obroty na rynku DRAM w latach 2008-2009 według prognoz iSuppli (dane w mld dolarów).

 

World News 24h

czwartek, 14 grudnia 2017 20:00

GlobalFoundries unveiled details of its 7nm process which promises a significant increase in density, performance and efficiency in comparison to the 14nm technology used to manufacture AMD processors, IBM Power server chips and other products. GlobalFoundries will start 7nm production using current lithography tools, though it plans to quickly move to next-generation EUV lithography to cut costs. Based on GlobalFoundries latest generation of 3D or FinFET transistors, the 7LP process has a fin pitch of 30nm, gate pitch of 56nm and a minimum metal pitch of 40nm - all of which are "significantly scaled from 14nm." GlobalFoundries said it tuned the fin shape and profile for best performance, but did not provide measurements for the width or height of the fins.

więcej na: www.zdnet.com

Produkty