Tessera przejmuje Ziptronix za 39 mln dolarów

Firma Tessera Technologies ogłosiła przejęcie spółki Ziptronix, dzięki czemu rozszerzy swoje możliwości w zakresie opakowań dla zaawansowanych układów scalonych. Wartość transakcji, która zostanie przeprowadzona w formie gotówkowej, wyniesie 39 mln dolarów. Tessera doda do oferty niskotemperaturową technologię łączenia warstw płprzewodnikowych, co przyspieszy dostarczanie klientom rozwiązań w zakresie układów 2.5D oraz 3D. Technologia Ziptronix jest również istotna dla budowy nowej generacji pamięci, układów FPGA 2.5D oraz MEMS i RF Front-End. Włączając czujniki wizyjne CMOS, Tessera oczekuje, że roczna wartość rynku, na którym przejęta technologia ma zastosowanie, przekroczy do 2019 r. 15 mld dolarów.

Posłuchaj
00:00

Opatentowane technologie Ziptronixa - bezpośrednie łączenie ZiBond oraz wiązanie hybrydowe DBI - pozwalają na posiadanie niskokosztowych, skalowalnych rozwiązań produkcyjnych dla układów 3D. Ziptronix udzielił licencji firmie Sony co pozwoliło na uruchomienie masowej produkcji sensorów CMOS, gdzie rynek szacowany jest przez Gartnera na 8,3 mld dolarów.

źródło: Tessera

Powiązane treści
Samsung wprowadza nowe dyski SSD oparte na pamięciach 3D V-NAND
Toshiba i SanDisk zastąpią fabrykę pamięci NAND 2D fabryką NAND 3D
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Mouser Electronics i igus zawarli globalną umowę dystrybucyjną
Zasilanie
Infineon zasili swoje zakłady zieloną energią elektryczną
Produkcja elektroniki
CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN
Produkcja elektroniki
Chiny zaostrzają kontrolę eksportu materiałów akumulatorowych, pierwiastków ziem rzadkich i technologii pojazdów elektrycznych
Aktualności
30 lat Unisystemu: ludzie, idee i technologia napędzają wizualizację informacji
Projektowanie i badania
Qualcomm przejmuje Arduino
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów