Firma Tessera Technologies ogłosiła przejęcie spółki Ziptronix, dzięki czemu rozszerzy swoje możliwości w zakresie opakowań dla zaawansowanych układów scalonych. Wartość transakcji, która zostanie przeprowadzona w formie gotówkowej, wyniesie 39 mln dolarów. Tessera doda do oferty niskotemperaturową technologię łączenia warstw płprzewodnikowych, co przyspieszy dostarczanie klientom rozwiązań w zakresie układów 2.5D oraz 3D. Technologia Ziptronix jest również istotna dla budowy nowej generacji pamięci, układów FPGA 2.5D oraz MEMS i RF Front-End. Włączając czujniki wizyjne CMOS, Tessera oczekuje, że roczna wartość rynku, na którym przejęta technologia ma zastosowanie, przekroczy do 2019 r. 15 mld dolarów.
Opatentowane technologie Ziptronixa - bezpośrednie łączenie ZiBond oraz wiązanie hybrydowe DBI - pozwalają na posiadanie niskokosztowych, skalowalnych rozwiązań produkcyjnych dla układów 3D. Ziptronix udzielił licencji firmie Sony co pozwoliło na uruchomienie masowej produkcji sensorów CMOS, gdzie rynek szacowany jest przez Gartnera na 8,3 mld dolarów.
źródło: Tessera
Poszukuję produktu lub usługi
Chcę skontaktować się z firmą
Mam pytanie ogólne
