wersja mobilna
Online: 332 Sobota, 2018.01.20

Biznes

Samsung wprowadza nowe dyski SSD oparte na pamięciach 3D V-NAND

piątek, 04 lipca 2014 07:53

Firma Samsung Electronics właśnie wprowadziła na rynek nowe dyski SSD 850 PRO zbudowane w oparciu o technologię 3D vertical NAND. Samsung 850 PRO, pokazany podczas wystawy 2014 Samsung SSD Global Summit w Seulu, reprezentuje nową jakość w zakresie wydajności dysków SSD. Jeszcze w lipcu będzie dostępny na 53 rynkach na całym świecie, gdzie Samsung zaznacza swoją obecność. Będzie oferowany w wariantach pojemności 128, 256, 512 GB i 1 TB.

Oparty na własnej technologii V-NAND, nowy 850 PRO Samsunga jest idealny do zastosowań w wysokiej klasy komputerach PC i stacjach roboczych. Opatentowana pionowa struktura komórkowa V-NAND stanowi przełom w przezwyciężaniu granicy gęstości występującej w płaskiej architekturze NAND, która jest wykorzystywana w konwencjonalnych pamięciach flash. Dzięki niej uzyskuje się znaczną poprawę szybkości działania, wytrzymałości i efektywności energetycznej.

Samsung 850 PRO oferuje najwyższy poziom wydajności wśród dysków SSD wykorzystujących interfejs SATA III (6 Gb/s). Jego szybkość w zakresie sekwencyjnego odczytu sięga 550 MB/s, a w przypadku zapisu - 520 MB/s. Szybkość odczytu losowego wynosi do 100 tys. operacji wejścia/wyjścia na sekundę (IOPS), a szybkość zapisu do 90 tys. IOPS. Napęd oferuje również funkcję Dynamicznej Osłony Termicznej (Dynamic Thermal Guard), która utrzymuje temperaturę pracy na poziomie temperatury otoczenia i zapobiega utracie danych w przypadku przegrzania.

Według analizy Gartnera z kwietnia 2014 r. globalny rynek SSD szybko wzrośnie z 11,04 mld dolarów przychodów w 2013 r. do około 14,47 mld w 2014 i 23,54 mld dolarów w 2017 r.

źródło: Samsung

 

World News 24h

piątek, 19 stycznia 2018 20:04

Qualcomm’s bid for NXP has been approved by Korea and the EU. The acquisition has now received 8 of the 9 approvals around the world, with China remaining. Qualcomm cooperated with the Commission and the KFTC and agreed to all conditions required by the agencies to obtain their authorization. Qualcomm committed to exclude certain NFC patents from the proposed transaction and ensure that NXP licenses those patents to third parties. Qualcomm also committed not to assert the NFC patents it will acquire from NXP and maintain interoperability between Qualcomm’s baseband chipsets and NXP’s NFC chips and rivals baseband chipsets and NFC chips. Qualcomm also will continue to offer a license to MIFARE on terms commensurate with those offered by NXP today.

więcej na: www.electronicsweekly.com