Samsung wprowadza nowe dyski SSD oparte na pamięciach 3D V-NAND

Firma Samsung Electronics właśnie wprowadziła na rynek nowe dyski SSD 850 PRO zbudowane w oparciu o technologię 3D vertical NAND. Samsung 850 PRO, pokazany podczas wystawy 2014 Samsung SSD Global Summit w Seulu, reprezentuje nową jakość w zakresie wydajności dysków SSD. Jeszcze w lipcu będzie dostępny na 53 rynkach na całym świecie, gdzie Samsung zaznacza swoją obecność. Będzie oferowany w wariantach pojemności 128, 256, 512 GB i 1 TB.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Oparty na własnej technologii V-NAND, nowy 850 PRO Samsunga jest idealny do zastosowań w wysokiej klasy komputerach PC i stacjach roboczych. Opatentowana pionowa struktura komórkowa V-NAND stanowi przełom w przezwyciężaniu granicy gęstości występującej w płaskiej architekturze NAND, która jest wykorzystywana w konwencjonalnych pamięciach flash. Dzięki niej uzyskuje się znaczną poprawę szybkości działania, wytrzymałości i efektywności energetycznej.

Samsung 850 PRO oferuje najwyższy poziom wydajności wśród dysków SSD wykorzystujących interfejs SATA III (6 Gb/s). Jego szybkość w zakresie sekwencyjnego odczytu sięga 550 MB/s, a w przypadku zapisu - 520 MB/s. Szybkość odczytu losowego wynosi do 100 tys. operacji wejścia/wyjścia na sekundę (IOPS), a szybkość zapisu do 90 tys. IOPS. Napęd oferuje również funkcję Dynamicznej Osłony Termicznej (Dynamic Thermal Guard), która utrzymuje temperaturę pracy na poziomie temperatury otoczenia i zapobiega utracie danych w przypadku przegrzania.

Według analizy Gartnera z kwietnia 2014 r. globalny rynek SSD szybko wzrośnie z 11,04 mld dolarów przychodów w 2013 r. do około 14,47 mld w 2014 i 23,54 mld dolarów w 2017 r.

źródło: Samsung

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Technologia flash zabija przemysł HDD
Seagate zlikwiduje 6500 miejsc pracy
Samsung pełną parą wytwarza w Xi'an pamięci NAND 3D
Nadpodaż na rynku NAND flash nie szkodzi producentom najlepszych układów
Pure Storage planuje emisję akcji wartą 425 mln dolarów
Tessera przejmuje Ziptronix za 39 mln dolarów
Układ zasilania STMicro wybrany przez Kingstona do dysków SSD
Samsung liderem rynku SSD
Samsung Electronics za 14,7 mld dolarów zbuduje w Korei nową fabrykę chipów
AMD wejdzie na rynek dysków SSD
Dostawy SSD rosną kosztem dysków twardych i nagrywarek
Western Digital oferuje pierwsze na świecie 2,5-calowe dyski twarde o grubości 5 mm
Niższe ceny pamięci NAND okazją dla dysków SSD
Rynek SSD wciąż bez przełomu
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Społeczność element14 Community zaprasza inżynierów do bezpłatnego przetestowania nowego komputera jednopłytkowego Arduino VENTUNO Q
Produkcja elektroniki
Foxconn finalizuje rozmowy o fabryce półprzewodników w Polsce
Komponenty
Winbond przejmie biznes pamięci NOR Flash i F-RAM od Infineona za 1,12 mld dolarów
Elektromechanika
Czy ultradźwiękowe głośniki MEMS zmienią rynek audio?
Produkcja elektroniki
ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie
PCB
Drożeją materiały do produkcji PCB – rynek pod presją rosnącego zapotrzebowania na infrastrukturę AI
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2026
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów