Niższe ceny pamięci NAND okazją dla dysków SSD

Coraz niższe ceny układów NAND Flash umożliwią szybsze powszechne zastosowanie dysków półprzewodnikowych, może już w drugiej połowie 2012 r., zapowiedziała firma Kingston. Średnie ceny gigabajta pamięci NAND Flash prawdopodobnie spadną poniżej 1 dol. i pokonanie tej bariery spowoduje, że dostawcy urządzeń rozpoczną wymianę pamięci HDD na dyski SSD, co według Kingstona nastąpi w III kw. 2012 r.

Posłuchaj
00:00

Ogólnie producenci komputerów preferują zakup dysków SSD od markowych producentów pamięci NAND Flash takich jak Samsung i Micron, ponieważ zachowują w ten sposób bezpośrednią kontrolę nad układami NAND Flash, które wchodzą do napędów półprzewodnikowych.

Rys. 1. Prognoza dostaw dysków SSD w skali globalnej w mln sztuk (źródło: IHS iSuppli)

Do tej pory właśnie wysokie ceny układów Flash były przyczyną powolnego tempa wdrażania dysków SSD, a zapowiadane redukcje cen wynikają z przejścia przez producentów na procesy technologiczne 19nm i nowsze.

Zdaniem przedstawicieli Kingstona szybkiemu wdrożeniu SSD paradoksalnie mogą dopomóc powodzie w Tajlandii, przez które doszło do opóźnień w dostawach dysków HDD. Najszybciej może się rozwinąć oferta dysków półprzewodnikowych o mniejszej pojemności przeznaczonych na rynki przemysłowe.

Powiązane treści
Samsung wprowadza nowe dyski SSD oparte na pamięciach 3D V-NAND
Dostawy SSD rosną kosztem dysków twardych i nagrywarek
Silny wzrost rynku pamięci NAND flash w ostatnim kw. roku i dobre perspektywy
Najcieńsze dyski na świecie
Western Digital obejmuje prowadzenie na globalnym rynku dysków twardych
Konsumenci słono zapłacą za rekordowe wyniki producentów dysków twardych
CIA zamówiła największy system pamięci masowej
Samsung zbuduje dużą fabrykę pamięci NAND flash w Chinach
Rynek pamięci flash wyprzedzi DRAM
Przestój u Toshiby odbije się na dostawach pamięci NAND Flash
Wzrost obrotów na rynku NAND Flash w 2011 r.
Ceny NAND szkodzą rynkowi dysków SSD
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów