Firma Western Digital pochwaliła się stworzeniem prototypu nośnika hybrydowego spełniającego wymogi nowego standardu. Dysk WD o grubość 5 mm, czyli całe... 2 mm mniej niż wynosi niepisany standard dla 2,5-calowych dysków twardych dla cienkich notebooków.
Prototyp WD korzysta z talerzy magnetycznych o łącznej pojemności 500 GB oraz z kości MLC, które służą jako pamięć podręczna dla najczęściej używanych danych. Taka hybryda powinna działać szybciej od zwykłego dysku twardego, ale nie można się łudzić, że dogoni pod względem wydajności prawdziwych SSD. WD podkreśla, że nowy dysk jest 10 razy tańszy od nośnika flash o tej samej pojemności.
Zysk 2mm nie wydaje się spektakularny, ale jeżeli weźmiemy pod uwagę, że producenci ultrabooków licytują się o każdy milimetr grubości obudowy to odchudzanie dysków zaczyna mieć sens.
- Urządzenia mobilne stają się coraz mniejsze, cieńsze, lżejsze i bardziej elastyczne - powiedział Matt Rutledge, wiceprezes ds. rozwiązań pamięci masowej WD. - WD opracował nowe dyski twarde o grubości 5 mm, które oferują wysokiej jakości pojemne magazyny pamięci wraz z doskonałą wydajnością i ekonomią, aby umożliwić naszym klientom rozwijanie swojej oferty ultra cienkich laptopów
Pojawienia się bardzo cienkich dysków w ultrabookach możemy spodziewać się już w przyszłym roku. Nośniki stworzone przez WD znajdą się na pewno w komputerach marek Asus i Acer, bo właśnie te firmy wymieniono jako partnerów współpracujących przy tworzeniu cienkich HDD.
źródło: PClab, engadget
» Western Digital oferuje pierwsze na świecie 2,5-calowe dyski twarde o grubości 5 mm
» Rok 2012 rekordowy dla rynku dysków twardych
» Po powodzi w Tajlandii rynek dysków HDD powoli powraca do zdrowia
» Infineon wychodzi z HDD
» SSD vs HDD - czas na Flash
» Western Digital obejmuje prowadzenie na globalnym rynku dysków twardych
» Konsumenci słono zapłacą za rekordowe wyniki producentów dysków twardych
» Niższe ceny pamięci NAND okazją dla dysków SSD
Speculation has been circulating that Qualcomm will return to TSMC for 7nm. Industry sources believe that the foundry with its 7nm FinFET process node will win back its major contract with the US chip vendor at the end of 2018 or early 2019. Qualcomm will place orders for its next-generation Snapdragon 800 chip series with TSMC given the foundry's more competitive 7nm node manufacturing, according to the sources. Qualcomm will also have TSMC fabricate its 5G modem chips, said the sources. TSMC had long been Qualcomm's foundry partner before Samsung won 14nm and 10nm Snapdragon chip orders. Qualcomm started to partner with TSMC in the development of 65nm chips in 2006, and the pair extended their collaboration to 45nm and 28nm process manufacturing.
więcej na: www.digitimes.com
