Infineon wychodzi z HDD

Firma Infineon podała, iż postanowiła wycofać się z rynku układów scalonych przeznaczonych do wykorzystania w dyskach HDD. Oddział firmy zajmujący się rozwiązaniami tego typu zostanie sprzedany do LSI Corp. Według porozumienia pomiędzy obydwoma firmami, LSI przejmie dane dotyczące architektury obwodów firmy, centra wytwórcze oraz gotowe produkty firmy, jak układy odczytu czy kontrolery ASIC. Ponadto, Infineon zobowiązał się do przekazania praw do własności intelektualnej dotyczącej tego typu działalności. Umowa reguluje także relację z klientami firmy oraz zobowiązania serwisowe. Niemniej jednak, nie oznacza to transferu pracowników pomiędzy firmami. Porozumienie to, ze strony Infineona, podyktowane jest małym udziałem, jaki firma ma na rynku układów dedykowanych dyskom HDD. Bez ogromnych nakładów finansowych, firma nie będzie w stanie powiększyć swoich 5% udziałów w rynku. Szczególnie, iż jest on w dużym stopniu skonsolidowany, z największymi graczami jak Marvell, LSI, Texas Instruments oraz STMicro, kontrolującymi 88% rynku. Transakcja ta ma być sfinalizowana do połowy tego roku.

Posłuchaj
00:00
Powiązane treści
Najcieńsze dyski na świecie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów