Globalny lider w zakresie produktów służących do magazynowania danych wprowadził do oferty niezwykle smukłe dyski twarde i napędy hybrydowe SSHD o grubości zaledwie 5 mm, przeznaczone dla najcieńszych urządzeń elektronicznych. Dzięki 500 GB pojemności i wysokiej wydajności technologii hybrydowej Solid State Hybrid Drives urządzenia pomogą w uzyskaniu kompromisu podczas projektowania systemów komputerowych, gdzie często trzeba wybierać między pojemnością, wydajnością i fizycznymi rozmiarami.
Nowa, ultracienka forma dysków pozwoliła na redukcję wagi o 36% w porównaniu do standardowych napędów o grubości 9,5 mm. Urządzenia zapewniają też bezprecedensową odporność na uderzenia, dochodzącą do 400g podczas pracy oraz 1000g w stanie bezczynności.
- Wraz z wprowadzeniem nowych ultracienkich dysków twardych WD Blue™ 5 mm oraz dysków SSHD WD Black™, które są obecnie dostarczane producentom OEM, WD udostępnia swoim klientom i konsumentom szereg rozwiązań zwiększających pojemność i wydajność objętościową. Nasz zespół inżynierów opracował dysk, który otwiera nowe możliwości dla komputerów przenośnych - powiedział Matt Rutledge, wiceprezes firmy WD.
źródło: Western Digital
» Western Digital obejmuje prowadzenie na globalnym rynku dysków twardych
» Western Digital prosperuje dzięki koniunkturze na rynkach układów pamięci
» W ślad za przejęciem SanDiska Western Digital odnotował pokaźny wzrost obrotów
» Western Digital zamyka transakcję przejęcia SanDiska
» Fuzja producentów pamięci masowych - Western Digital kupił SanDiska
» Samsung wprowadza nowe dyski SSD oparte na pamięciach 3D V-NAND
» W Technoparku Gliwice opracowano nowatorską metodę przechowywania danych
» Dostawy SSD rosną kosztem dysków twardych i nagrywarek
» Globalna sprzedaż dysków twardych przekroczyła w 2016 roku 425 mln sztuk
» Rok 2012 rekordowy dla rynku dysków twardych
» Najcieńsze dyski na świecie
» Konsumenci słono zapłacą za rekordowe wyniki producentów dysków twardych
» Rynek dysków twardych zdominowany przez 3 firmy
China's AI sector has witnessed a new round of fundraising campaigns, with a flurry of investment deals completed over the past few weeks to make AI unicorns there stronger, according to industry sources. The latest funding deal, completed on June 20, was closed by AI chipmaker Cambricon Technologies. In its series B funding round, the company raised millions of US dollars from investors including state-backed venture capital funds such as China State-Owned Capital Venture Investment Fund, SDIC Venture Capital and China Reform Fund, as well as companies like Alibaba Group, Lenovo and Incubator Group.
więcej na: www.digitimes.com
