wersja mobilna
Online: 1519 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

SSD vs HDD - czas na Flash

czwartek, 14 września 2006 19:04
Rynek pamięci masowych stosowanych w komputerach, szczególnie przenośnych i kompaktowych, czekają zmiany. Według najnowszej analizy firmy In-Stat do 2013 roku około 50% z wymienionych pamięci, którymi są obecnie w zdecydowanej większości dyski twarde (Hard Disk Drives), zostanie zastąpiona przez nieulotne pamięci półprzewodnikowe (Solid State Drives). Tymi ostatnimi będą w większości pamięci Flash, które już są z powodzeniem używane w tego typu zastosowaniach (np. urządzeniach iPod).

Analitycy In-Stat uważają, że w ciągu kolejnych dziesięciu lat, tj. do około 2023 roku, SSD powinny całkowicie zastąpić dyski twarde w wymienionych aplikacjach. W ankiecie przeprowadzonej przez firmę około 2/3 respondentów stwierdziło, że są w stanie ponieść dodatkowy podczas zakupu komputera na zastosowanie w nim pamięci nieulotnej zamiast HDD. Jednocześnie większość respondentów uznała, że największą korzyścią ze stosowania SSD jest oszczędność energii.
 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty