Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND

Najbardziej zaawansowane chipy 3D NAND produkuje obecnie Samsung. Są to układy 64-warstwowe. Japoński rywal i pionier w zakresie pamięci NAND - Toshiba - planuje uruchomienie masowej produkcji takich 64-warstwowych chipów. Hynix wytwarza układy 48-warstwowe, zatem wchodząc w technologię 72-warstwową pominie jedną generację.

źródło: Nikkei

Powiązane treści

Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania

SK Hynix oficjalnie utworzył wyspecjalizowaną spółkę typu foundry

Hynix wystartował z produkcją 72-warstwowych pamięci 3D NAND

Trwa wyścig technologiczny producentów pamięci NAND flash

SK Hynix zamierza się podzielić

Samsung zdominował globalny rynek pamięci NAND Flash

Prognozy wzrostu: dla rynku NAND flash - 6%, dla rynku dysków SSD - 60%

W 2017 roku ceny chipów NAND Flash będą nadal rosły

Jeszcze w 2016 roku Micron rozpocznie masową produkcję pamięci 3D NAND flash

Jeszcze przed końcem 2017 roku Chiny rozpoczną produkcję chipów 3D NAND

SK Hynix zanotował spadki obrotów i zysku w I kwartale

Samsung pełną parą wytwarza w Xi'an pamięci NAND 3D

Intel będzie wytwarzać pamięci NAND 3D w Chinach

SK Hynix rejestruje w II kwartale 2018 rekordowe zyski i przychody

SK Hynix zbuduje nową fabrykę pamięci

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Projektowanie i badania

Jak wybrać właściwą uszczelkę EMI? Pobierz bezpłatny poradnik!

Pomiary

Rohde & Schwarz dostarczy zaawansowane skanery bezpieczeństwa na lotniska przed Mundialem 2026

Produkcja elektroniki

ROHM i Tata Electronics nawiązują strategiczne partnerstwo w zakresie półprzewodników

Komponenty

Marvell przejmuje XConn: przełączniki PCIe i CXL jako fundament skalowalnych systemów AI

Projektowanie i badania

Technologie kwantowe – kto jest liderem?

Projektowanie i badania

Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.