wersja mobilna
Online: 246 Poniedziałek, 2018.06.25

Biznes

Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND

poniedziałek, 02 stycznia 2017 07:53

Koreański producent pamięci półprzewodnikowych Hynix zamierza prześcignąć rywala jakim jest Samsung Electronics w zakresie masowej produkcji najbardziej zaawansowanych generacji układów NAND flash. Spółka poinformowała, że w pierwszej połowie 2017 roku spodziewa się zakończenia prac projektowych dotyczących 72-warstwowych chipów 3D NAND, a w drugiej połowie roku rozpocznie ich produkcję w fabryce w Icheon.

Najbardziej zaawansowane chipy 3D NAND produkuje obecnie Samsung. Są to układy 64-warstwowe. Japoński rywal i pionier w zakresie pamięci NAND - Toshiba - planuje uruchomienie masowej produkcji takich 64-warstwowych chipów. Hynix wytwarza układy 48-warstwowe, zatem wchodząc w technologię 72-warstwową pominie jedną generację.

źródło: Nikkei

 

World News 24h

poniedziałek, 25 czerwca 2018 16:02

Samsung, Hynix and Micron could be fined up to $8 billion by the Anti-Monopoly Bureau of China’s Ministry of Commerce, reports Digitimes. Under China’s antitrust law, the three DRAM companies could be fined a collective $800 million to $8 billion for price fixing. DRAM prices have been on the rise for 18 months. China has suffered from the rise because its OEMs become less competitive as DRAM prices increase. China is in a dilemma because it has DRAM plants of it own coming on-stream either late this year or early next. High prices would allow China’s DRAM manufacturers to recoup some of their investment, however, a successful price-fixing case would very likely depress DRAM prices.

więcej na: www.electronicsweekly.com