Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND

02 stycznia 2017

Koreański producent pamięci półprzewodnikowych Hynix zamierza prześcignąć rywala jakim jest Samsung Electronics w zakresie masowej produkcji najbardziej zaawansowanych generacji układów NAND flash. Spółka poinformowała, że w pierwszej połowie 2017 roku spodziewa się zakończenia prac projektowych dotyczących 72-warstwowych chipów 3D NAND, a w drugiej połowie roku rozpocznie ich produkcję w fabryce w Icheon.

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Najbardziej zaawansowane chipy 3D NAND produkuje obecnie Samsung. Są to układy 64-warstwowe. Japoński rywal i pionier w zakresie pamięci NAND - Toshiba - planuje uruchomienie masowej produkcji takich 64-warstwowych chipów. Hynix wytwarza układy 48-warstwowe, zatem wchodząc w technologię 72-warstwową pominie jedną generację.

źródło: Nikkei

Powiązane treści

Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania

SK Hynix oficjalnie utworzył wyspecjalizowaną spółkę typu foundry

Hynix wystartował z produkcją 72-warstwowych pamięci 3D NAND

Trwa wyścig technologiczny producentów pamięci NAND flash

SK Hynix zamierza się podzielić

Samsung zdominował globalny rynek pamięci NAND Flash

Prognozy wzrostu: dla rynku NAND flash - 6%, dla rynku dysków SSD - 60%

W 2017 roku ceny chipów NAND Flash będą nadal rosły

Jeszcze w 2016 roku Micron rozpocznie masową produkcję pamięci 3D NAND flash

Jeszcze przed końcem 2017 roku Chiny rozpoczną produkcję chipów 3D NAND

SK Hynix zanotował spadki obrotów i zysku w I kwartale

Samsung pełną parą wytwarza w Xi'an pamięci NAND 3D

Intel będzie wytwarzać pamięci NAND 3D w Chinach

SK Hynix rejestruje w II kwartale 2018 rekordowe zyski i przychody

SK Hynix zbuduje nową fabrykę pamięci

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Mikrokontrolery i IoT

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Mikrokontrolery i IoT

Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Informacje z firm

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów