Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND

Koreański producent pamięci półprzewodnikowych Hynix zamierza prześcignąć rywala jakim jest Samsung Electronics w zakresie masowej produkcji najbardziej zaawansowanych generacji układów NAND flash. Spółka poinformowała, że w pierwszej połowie 2017 roku spodziewa się zakończenia prac projektowych dotyczących 72-warstwowych chipów 3D NAND, a w drugiej połowie roku rozpocznie ich produkcję w fabryce w Icheon.

Posłuchaj
00:00

Najbardziej zaawansowane chipy 3D NAND produkuje obecnie Samsung. Są to układy 64-warstwowe. Japoński rywal i pionier w zakresie pamięci NAND - Toshiba - planuje uruchomienie masowej produkcji takich 64-warstwowych chipów. Hynix wytwarza układy 48-warstwowe, zatem wchodząc w technologię 72-warstwową pominie jedną generację.

źródło: Nikkei

Powiązane treści
Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania
SK Hynix oficjalnie utworzył wyspecjalizowaną spółkę typu foundry
Hynix wystartował z produkcją 72-warstwowych pamięci 3D NAND
Trwa wyścig technologiczny producentów pamięci NAND flash
SK Hynix zamierza się podzielić
Samsung zdominował globalny rynek pamięci NAND Flash
Prognozy wzrostu: dla rynku NAND flash - 6%, dla rynku dysków SSD - 60%
W 2017 roku ceny chipów NAND Flash będą nadal rosły
Jeszcze w 2016 roku Micron rozpocznie masową produkcję pamięci 3D NAND flash
SK Hynix zanotował spadki obrotów i zysku w I kwartale
Samsung pełną parą wytwarza w Xi'an pamięci NAND 3D
Intel będzie wytwarzać pamięci NAND 3D w Chinach
SK Hynix rejestruje w II kwartale 2018 rekordowe zyski i przychody
SK Hynix zbuduje nową fabrykę pamięci
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Infineon otwiera w Dreźnie Smart Power Fab. Największa inwestycja w historii firmy wzmocni europejski rynek półprzewodników
Zasilanie
Schneider Electric i Hon Hai Technology Group (Foxconn) ogłaszają strategiczną współpracę, aby przyspieszyć rozwój centrów danych AI
Komunikacja
5G na rzecz obronności: Ericsson i Wojskowa Akademia Techniczna łączą siły
Komponenty
Samsung i SK Hynix zainwestują 518 miliardów dolarów w nowe centrum produkcji chipów
Komunikacja
AI w chmurze a prywatność. Czy sztuczna inteligencja nas obserwuje?
Optoelektronika
Sztuczna inteligencja redefiniuje rynek transceiverów optycznych - 112 mld dolarów w 2031 roku
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Czerwiec 2026
Magazyn
Maj 2026
Magazyn
Kwiecień 2026

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów