Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND

Najbardziej zaawansowane chipy 3D NAND produkuje obecnie Samsung. Są to układy 64-warstwowe. Japoński rywal i pionier w zakresie pamięci NAND - Toshiba - planuje uruchomienie masowej produkcji takich 64-warstwowych chipów. Hynix wytwarza układy 48-warstwowe, zatem wchodząc w technologię 72-warstwową pominie jedną generację.

źródło: Nikkei

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł

Powiązane treści

Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania

SK Hynix oficjalnie utworzył wyspecjalizowaną spółkę typu foundry

Hynix wystartował z produkcją 72-warstwowych pamięci 3D NAND

Trwa wyścig technologiczny producentów pamięci NAND flash

SK Hynix zamierza się podzielić

Samsung zdominował globalny rynek pamięci NAND Flash

Prognozy wzrostu: dla rynku NAND flash - 6%, dla rynku dysków SSD - 60%

W 2017 roku ceny chipów NAND Flash będą nadal rosły

Jeszcze w 2016 roku Micron rozpocznie masową produkcję pamięci 3D NAND flash

SK Hynix zanotował spadki obrotów i zysku w I kwartale

Samsung pełną parą wytwarza w Xi'an pamięci NAND 3D

Intel będzie wytwarzać pamięci NAND 3D w Chinach

SK Hynix rejestruje w II kwartale 2018 rekordowe zyski i przychody

SK Hynix zbuduje nową fabrykę pamięci

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Komunikacja

HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?

Produkcja elektroniki

Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²

Komponenty

Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów

Projektowanie i badania

Unia chce własnej infrastruktury AI

Produkcja elektroniki

Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV

Komponenty

Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.