Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND

Koreański producent pamięci półprzewodnikowych Hynix zamierza prześcignąć rywala jakim jest Samsung Electronics w zakresie masowej produkcji najbardziej zaawansowanych generacji układów NAND flash. Spółka poinformowała, że w pierwszej połowie 2017 roku spodziewa się zakończenia prac projektowych dotyczących 72-warstwowych chipów 3D NAND, a w drugiej połowie roku rozpocznie ich produkcję w fabryce w Icheon.

Posłuchaj
00:00

Najbardziej zaawansowane chipy 3D NAND produkuje obecnie Samsung. Są to układy 64-warstwowe. Japoński rywal i pionier w zakresie pamięci NAND - Toshiba - planuje uruchomienie masowej produkcji takich 64-warstwowych chipów. Hynix wytwarza układy 48-warstwowe, zatem wchodząc w technologię 72-warstwową pominie jedną generację.

źródło: Nikkei

Powiązane treści
Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania
SK Hynix oficjalnie utworzył wyspecjalizowaną spółkę typu foundry
Hynix wystartował z produkcją 72-warstwowych pamięci 3D NAND
Trwa wyścig technologiczny producentów pamięci NAND flash
SK Hynix zamierza się podzielić
Samsung zdominował globalny rynek pamięci NAND Flash
Prognozy wzrostu: dla rynku NAND flash - 6%, dla rynku dysków SSD - 60%
W 2017 roku ceny chipów NAND Flash będą nadal rosły
Jeszcze w 2016 roku Micron rozpocznie masową produkcję pamięci 3D NAND flash
Jeszcze przed końcem 2017 roku Chiny rozpoczną produkcję chipów 3D NAND
SK Hynix zanotował spadki obrotów i zysku w I kwartale
Samsung pełną parą wytwarza w Xi'an pamięci NAND 3D
Intel będzie wytwarzać pamięci NAND 3D w Chinach
SK Hynix rejestruje w II kwartale 2018 rekordowe zyski i przychody
SK Hynix zbuduje nową fabrykę pamięci
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Microchip rozszerza ofertę rozwiązań kosmicznych o przetwornicę DC/DC SA15-28 i filtr EMI SF100-28
Komponenty
Farnell poszerza ofertę produktów o znaczeniu krytycznym
Projektowanie i badania
USA ograniczają sprzedaż oprogramowania EDA do Chin
Produkcja elektroniki
Wirebonding NIE odchodzi do lamusa
Mikrokontrolery i IoT
Nowa platforma Payara Qube upraszcza wdrażanie aplikacji Java w chmurze
Komponenty
Nordic Semiconductor przejmuje firmę Memfault i wprowadza na rynek pierwszą kompletną platformę typu chip-chmura
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Czerwiec 2025
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025
Magazyn
Maj 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów