Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND

Najbardziej zaawansowane chipy 3D NAND produkuje obecnie Samsung. Są to układy 64-warstwowe. Japoński rywal i pionier w zakresie pamięci NAND - Toshiba - planuje uruchomienie masowej produkcji takich 64-warstwowych chipów. Hynix wytwarza układy 48-warstwowe, zatem wchodząc w technologię 72-warstwową pominie jedną generację.

źródło: Nikkei

Powiązane treści

Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania

SK Hynix oficjalnie utworzył wyspecjalizowaną spółkę typu foundry

Hynix wystartował z produkcją 72-warstwowych pamięci 3D NAND

Trwa wyścig technologiczny producentów pamięci NAND flash

SK Hynix zamierza się podzielić

Samsung zdominował globalny rynek pamięci NAND Flash

Prognozy wzrostu: dla rynku NAND flash - 6%, dla rynku dysków SSD - 60%

W 2017 roku ceny chipów NAND Flash będą nadal rosły

Jeszcze w 2016 roku Micron rozpocznie masową produkcję pamięci 3D NAND flash

Jeszcze przed końcem 2017 roku Chiny rozpoczną produkcję chipów 3D NAND

SK Hynix zanotował spadki obrotów i zysku w I kwartale

Samsung pełną parą wytwarza w Xi'an pamięci NAND 3D

Intel będzie wytwarzać pamięci NAND 3D w Chinach

SK Hynix rejestruje w II kwartale 2018 rekordowe zyski i przychody

SK Hynix zbuduje nową fabrykę pamięci

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Aktualności

Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI

Produkcja elektroniki

Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA

Optoelektronika

Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED

Produkcja elektroniki

Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską

Komunikacja

Internet Rzeczy wspomagany sztuczną inteligencją – najnudniejsza, ale jakże potrzebna rewolucja

Produkcja elektroniki

Globalna sprzedaż półprzewodników sukcesywnie rośnie

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.