Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND

Najbardziej zaawansowane chipy 3D NAND produkuje obecnie Samsung. Są to układy 64-warstwowe. Japoński rywal i pionier w zakresie pamięci NAND - Toshiba - planuje uruchomienie masowej produkcji takich 64-warstwowych chipów. Hynix wytwarza układy 48-warstwowe, zatem wchodząc w technologię 72-warstwową pominie jedną generację.

źródło: Nikkei

Powiązane treści

Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania

SK Hynix oficjalnie utworzył wyspecjalizowaną spółkę typu foundry

Hynix wystartował z produkcją 72-warstwowych pamięci 3D NAND

Trwa wyścig technologiczny producentów pamięci NAND flash

SK Hynix zamierza się podzielić

Samsung zdominował globalny rynek pamięci NAND Flash

Prognozy wzrostu: dla rynku NAND flash - 6%, dla rynku dysków SSD - 60%

W 2017 roku ceny chipów NAND Flash będą nadal rosły

Jeszcze w 2016 roku Micron rozpocznie masową produkcję pamięci 3D NAND flash

Jeszcze przed końcem 2017 roku Chiny rozpoczną produkcję chipów 3D NAND

SK Hynix zanotował spadki obrotów i zysku w I kwartale

Samsung pełną parą wytwarza w Xi'an pamięci NAND 3D

Intel będzie wytwarzać pamięci NAND 3D w Chinach

SK Hynix rejestruje w II kwartale 2018 rekordowe zyski i przychody

SK Hynix zbuduje nową fabrykę pamięci

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Aktualności

Ukazał się nowy Global Innovation Index 2025

Zasilanie

TDK Electronics przechodzi w pełni na energię odnawialną we wszystkich zakładach produkcyjnych

Produkcja elektroniki

Lit - perspektywy wydobycia w Europie

Pomiary

Certyfikowane urządzenia medyczne zmieniają rynek gadżetów fitness

Produkcja elektroniki

Chiny rozszerzają ograniczenia eksportowe na metale ziem rzadkich

Zasilanie

Infineon i SolarEdge rozwijają platformę transformatorów półprzewodnikowych dla centrów danych AI

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Informacje z firm

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.