Samsung zdominował globalny rynek pamięci NAND Flash

Według analizującej rynki firmy DRAMeXchange Samsung Electronics sprzedał w ubiegłym roku pamięci NAND Flash za kwotę 14,151 mld dolarów, podczas gdy sprzedaż drugiego rynkowego gracza - Toshiby - wyniosła 7,898 mld dolarów. Nigdy wcześniej różnica wartości sprzedaży obu liderów rynku nie przekroczyła 6 mld dolarów. W 2016 roku sprzedaż układów NAND Flash Samsunga była o 34% większa niż w 2015, natomiast Toshiba wykazała w tym czasie wzrost o 18,4%.

Posłuchaj
00:00

Rynkowa dominacja Samsunga w zakresie NAND flash związana jest z szybkim rozwojem technologicznym firmy. W 2013 roku Koreańczycy jako pierwsi na świecie uruchomili masową produkcję pamięci 3D NAND flash. W grudniu ubiegłego roku Samsung rozpoczął produkcję 64-warstwowych chipów 3D NAND i od zeszłego miesiąca oferuje układy 512 Gb.

Tymczasem Toshiba przechodzi trudny okres rosnących inwestycji w pamięci 3D NAND oraz w rozwój technologii zapewniającej masową produkcję. Firma planuje rozbudowę fabryki 3D NAND w Yokkaichi w prefekturze Shiga, inwestując 800 mld jenów, ale są wątpliwości co do możliwości realizacji tego planu z uwagi na to, że Toshiba chce sprzedać swój oddział półprzewodników w celu zrekompensowania 700 mld jenów straty, która jest efektem zaangażowania firmy w energetykę jądrową w Stanach Zjednoczonych.

źródło: BusinessKorea

Powiązane treści
Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%
Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%
Ceny NAND flash nadal spadają
Nadpodaż NAND Flash może doprowadzić do spadku cen na początku przyszłego roku
Niewystarczająca podaż układów pamięci Flash może sprawić kłopoty producentom smartfonów
Czas na komputery jednopłytkowe oraz przemysłowe pamięci Flash
Rynek chipów wzrośnie w 2017 roku o 16%
Trwa wyścig technologiczny producentów pamięci NAND flash
Wzrost cen pamięci półprzewodnikowych napędza rozwój rynku układów scalonych
Samsung zainwestuje 22 mld dolarów w sektor IC
Samsung uruchamia inkubator dla startupów
Czy po blisko ćwierćwieczu dominacji Intel zostanie zdetronizowany?
Samsung przejmie Magneti Marelli przed końcem bieżącego roku
Samsung Electronics finalizuje największe przejęcie w historii firmy
Tsinghua zbuduje największą na świecie fabrykę 3D NAND Flash
Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND
Jeszcze przed końcem 2017 roku Chiny rozpoczną produkcję chipów 3D NAND
Dobór pamięci - do aplikacji IoT
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów