Jeszcze przed końcem 2017 roku Chiny rozpoczną produkcję chipów 3D NAND

Pierwsza faza ma być ukończona w 2016 roku, etap drugi w 2018, a trzeci w 2019 roku. Docelowo zakład YRST ma produkować 300 tys. 12-calowych płytek krzemowych miesięcznie. Do produkcji chipów 3D YRST ma wykorzystywać technologię firmy Spansion, co będzie możliwe dzięki umowie licencyjnej zawartej między Spansion a XMC.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści

Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania

Trwa wyścig technologiczny producentów pamięci NAND flash

Samsung zdominował globalny rynek pamięci NAND Flash

Chiny rozwijają fabryki półprzewodników - w 2018 roku zainwestują 10 mld dolarów

Prognozy wzrostu: dla rynku NAND flash - 6%, dla rynku dysków SSD - 60%

Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND

W 2017 roku ceny chipów NAND Flash będą nadal rosły

Chiny chcą zdominować rynek półprzewodników

Rząd Niemiec blokuje przejęcie części Osram przez Chińczyków

Holding Tsinghua kupił XMC, producenta pamięci flash 3D

Tsinghua wycofała się z zakupu akcji WD za 3,8 mld dolarów

Tsinghua Unigroup chce zbudować własną fabrykę układów DRAM

Tsinghua Unigroup zainwestuje 47 mld dolarów w budowę półprzewodnikowego imperium

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Pomiary

RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości

Zasilanie

SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych

Projektowanie i badania

Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI

Komunikacja

Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR

Mikrokontrolery i IoT

ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT

Aktualności

W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Informacje z firm

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.