Jeszcze przed końcem 2017 roku Chiny rozpoczną produkcję chipów 3D NAND

Pod koniec bieżącego roku firma Yangtze River Storage Technology (YRST) uruchomi pierwszą chińską fabrykę 12-calowych płytek krzemowych przeznaczonych do produkcji pamięci DRAM oraz NAND flash. Oczekuje się, że pierwsze pamięci 3D NAND Flash zakład zacznie wytwarzać rok później. Według źródeł YRST będzie wówczas mogła dostarczać chipy 32-warstwowe. Trzyetapowa budowa fabryki YRST kosztować ma 24 mld dolarów.

Posłuchaj
00:00

Pierwsza faza ma być ukończona w 2016 roku, etap drugi w 2018, a trzeci w 2019 roku. Docelowo zakład YRST ma produkować 300 tys. 12-calowych płytek krzemowych miesięcznie. Do produkcji chipów 3D YRST ma wykorzystywać technologię firmy Spansion, co będzie możliwe dzięki umowie licencyjnej zawartej między Spansion a XMC.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania
Trwa wyścig technologiczny producentów pamięci NAND flash
Samsung zdominował globalny rynek pamięci NAND Flash
Chiny rozwijają fabryki półprzewodników - w 2018 roku zainwestują 10 mld dolarów
Prognozy wzrostu: dla rynku NAND flash - 6%, dla rynku dysków SSD - 60%
Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND
W 2017 roku ceny chipów NAND Flash będą nadal rosły
Chiny chcą zdominować rynek półprzewodników
Rząd Niemiec blokuje przejęcie części Osram przez Chińczyków
Holding Tsinghua kupił XMC, producenta pamięci flash 3D
Tsinghua wycofała się z zakupu akcji WD za 3,8 mld dolarów
Tsinghua Unigroup chce zbudować własną fabrykę układów DRAM
Tsinghua Unigroup zainwestuje 47 mld dolarów w budowę półprzewodnikowego imperium
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Renew Center firmy Evernex w rok naprawia ponad 200 tysięcy części
Pomiary
Miniaturowe sensory MEMS TDK wyznaczają nowy standard w analizie rzutu oszczepem
Produkcja elektroniki
X-FAB otwiera nowy cleanroom w malezyjskiej siedzibie
Komunikacja
Farnell wzmacnia ofertę IoT – nowe rozwiązania bezprzewodowe Digi International już w dystrybucji
Komunikacja
Nowy e-book firmy Mouser odkrywa przyszłość komunikacji satelitarnej
Mikrokontrolery i IoT
Edge AI w natarciu – miliardowe inwestycje w inteligentny sprzęt
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2025
Magazyn
Sierpień 2025
Magazyn
Lipiec 2025

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów