wersja mobilna
Online: 396 Niedziela, 2018.04.22

Biznes

Jeszcze przed końcem 2017 roku Chiny rozpoczną produkcję chipów 3D NAND

czwartek, 20 października 2016 09:59

Pod koniec bieżącego roku firma Yangtze River Storage Technology (YRST) uruchomi pierwszą chińską fabrykę 12-calowych płytek krzemowych przeznaczonych do produkcji pamięci DRAM oraz NAND flash. Oczekuje się, że pierwsze pamięci 3D NAND Flash zakład zacznie wytwarzać rok później. Według źródeł YRST będzie wówczas mogła dostarczać chipy 32-warstwowe. Trzyetapowa budowa fabryki YRST kosztować ma 24 mld dolarów.

Pierwsza faza ma być ukończona w 2016 roku, etap drugi w 2018, a trzeci w 2019 roku. Docelowo zakład YRST ma produkować 300 tys. 12-calowych płytek krzemowych miesięcznie. Do produkcji chipów 3D YRST ma wykorzystywać technologię firmy Spansion, co będzie możliwe dzięki umowie licencyjnej zawartej między Spansion a XMC.

źródło: DigiTimes

 

World News 24h

niedziela, 22 kwietnia 2018 07:54

G.Skill announced the availability of new, higher-speed memory kits in its AMD-version Trident Z and Sniper X product lines. The first is now available in speeds up to 3600MHz, and the second in speeds up to 3466MHz. It should be noted that this announcement only applies to G.Skill’s AMD-specific memory kits. The company already offers memories at and beyond these speeds, but they’re not guaranteed to work with AMD’s Ryzen and Threadripper processors. The maximum default memory speed on X470 is 2933MHz, but our own overclocking managed to bring that to 3466MHz.

więcej na: www.tomshardware.com