Pod koniec bieżącego roku firma Yangtze River Storage Technology (YRST) uruchomi pierwszą chińską fabrykę 12-calowych płytek krzemowych przeznaczonych do produkcji pamięci DRAM oraz NAND flash. Oczekuje się, że pierwsze pamięci 3D NAND Flash zakład zacznie wytwarzać rok później. Według źródeł YRST będzie wówczas mogła dostarczać chipy 32-warstwowe. Trzyetapowa budowa fabryki YRST kosztować ma 24 mld dolarów.
Pierwsza faza ma być ukończona w 2016 roku, etap drugi w 2018, a trzeci w 2019 roku. Docelowo zakład YRST ma produkować 300 tys. 12-calowych płytek krzemowych miesięcznie. Do produkcji chipów 3D YRST ma wykorzystywać technologię firmy Spansion, co będzie możliwe dzięki umowie licencyjnej zawartej między Spansion a XMC.
źródło: DigiTimes
Poszukuję produktu lub usługi
Chcę skontaktować się z firmą
Mam pytanie ogólne
