Jeszcze przed końcem 2017 roku Chiny rozpoczną produkcję chipów 3D NAND

Pierwsza faza ma być ukończona w 2016 roku, etap drugi w 2018, a trzeci w 2019 roku. Docelowo zakład YRST ma produkować 300 tys. 12-calowych płytek krzemowych miesięcznie. Do produkcji chipów 3D YRST ma wykorzystywać technologię firmy Spansion, co będzie możliwe dzięki umowie licencyjnej zawartej między Spansion a XMC.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści

Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania

Trwa wyścig technologiczny producentów pamięci NAND flash

Samsung zdominował globalny rynek pamięci NAND Flash

Chiny rozwijają fabryki półprzewodników - w 2018 roku zainwestują 10 mld dolarów

Prognozy wzrostu: dla rynku NAND flash - 6%, dla rynku dysków SSD - 60%

Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND

W 2017 roku ceny chipów NAND Flash będą nadal rosły

Chiny chcą zdominować rynek półprzewodników

Rząd Niemiec blokuje przejęcie części Osram przez Chińczyków

Holding Tsinghua kupił XMC, producenta pamięci flash 3D

Tsinghua wycofała się z zakupu akcji WD za 3,8 mld dolarów

Tsinghua Unigroup chce zbudować własną fabrykę układów DRAM

Tsinghua Unigroup zainwestuje 47 mld dolarów w budowę półprzewodnikowego imperium

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Komponenty

Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów

Aktualności

Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie

Aktualności

Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI

Produkcja elektroniki

Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA

Optoelektronika

Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED

Produkcja elektroniki

Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.