Jeszcze przed końcem 2017 roku Chiny rozpoczną produkcję chipów 3D NAND

20 października 2016

Pod koniec bieżącego roku firma Yangtze River Storage Technology (YRST) uruchomi pierwszą chińską fabrykę 12-calowych płytek krzemowych przeznaczonych do produkcji pamięci DRAM oraz NAND flash. Oczekuje się, że pierwsze pamięci 3D NAND Flash zakład zacznie wytwarzać rok później. Według źródeł YRST będzie wówczas mogła dostarczać chipy 32-warstwowe. Trzyetapowa budowa fabryki YRST kosztować ma 24 mld dolarów.

Udostępnij

Posłuchaj

00:00

Pierwsza faza ma być ukończona w 2016 roku, etap drugi w 2018, a trzeci w 2019 roku. Docelowo zakład YRST ma produkować 300 tys. 12-calowych płytek krzemowych miesięcznie. Do produkcji chipów 3D YRST ma wykorzystywać technologię firmy Spansion, co będzie możliwe dzięki umowie licencyjnej zawartej między Spansion a XMC.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści

Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania

Trwa wyścig technologiczny producentów pamięci NAND flash

Samsung zdominował globalny rynek pamięci NAND Flash

Chiny rozwijają fabryki półprzewodników - w 2018 roku zainwestują 10 mld dolarów

Prognozy wzrostu: dla rynku NAND flash - 6%, dla rynku dysków SSD - 60%

Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND

W 2017 roku ceny chipów NAND Flash będą nadal rosły

Chiny chcą zdominować rynek półprzewodników

Rząd Niemiec blokuje przejęcie części Osram przez Chińczyków

Holding Tsinghua kupił XMC, producenta pamięci flash 3D

Tsinghua wycofała się z zakupu akcji WD za 3,8 mld dolarów

Tsinghua Unigroup chce zbudować własną fabrykę układów DRAM

Tsinghua Unigroup zainwestuje 47 mld dolarów w budowę półprzewodnikowego imperium

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Produkcja elektroniki

SEMI Europe publikuje zalecenia dotyczące rewizji REACH

Mikrokontrolery i IoT

Astute Group globalnym dystrybutorem układów pamięci i mikrokontrolerów Puya Semiconductor

Produkcja elektroniki

Rynek półprzewodników RF w fazie szybkiego wzrostu. Czy dla RF rozpoczyna się nowa era?

Produkcja elektroniki

Pierwiastki ziem rzadkich stały się narzędziem wojny handlowej

Farnell zacieśnia partnerstwo z Toshibą

Amtek łączy siły z EMKO CASE – czeskim producentem metalowych obudów dla elektroniki i przemysłu

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Targi zagraniczne

Elmässan Stockholm 2025

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.

Cała branża elektroniki. Twoje pytania.

Poszukuję produktu lub usługi

Chcę skontaktować się z firmą

Mam pytanie ogólne

Zapytania ofertowe

Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów