Jeszcze przed końcem 2017 roku Chiny rozpoczną produkcję chipów 3D NAND

Pierwsza faza ma być ukończona w 2016 roku, etap drugi w 2018, a trzeci w 2019 roku. Docelowo zakład YRST ma produkować 300 tys. 12-calowych płytek krzemowych miesięcznie. Do produkcji chipów 3D YRST ma wykorzystywać technologię firmy Spansion, co będzie możliwe dzięki umowie licencyjnej zawartej między Spansion a XMC.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści

Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania

Trwa wyścig technologiczny producentów pamięci NAND flash

Samsung zdominował globalny rynek pamięci NAND Flash

Chiny rozwijają fabryki półprzewodników - w 2018 roku zainwestują 10 mld dolarów

Prognozy wzrostu: dla rynku NAND flash - 6%, dla rynku dysków SSD - 60%

Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND

W 2017 roku ceny chipów NAND Flash będą nadal rosły

Chiny chcą zdominować rynek półprzewodników

Rząd Niemiec blokuje przejęcie części Osram przez Chińczyków

Holding Tsinghua kupił XMC, producenta pamięci flash 3D

Tsinghua wycofała się z zakupu akcji WD za 3,8 mld dolarów

Tsinghua Unigroup chce zbudować własną fabrykę układów DRAM

Tsinghua Unigroup zainwestuje 47 mld dolarów w budowę półprzewodnikowego imperium

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Aktualności

Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026

Zasilanie

Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh

Zasilanie

Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników

Mikrokontrolery i IoT

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Komponenty

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.