Jeszcze przed końcem 2017 roku Chiny rozpoczną produkcję chipów 3D NAND

Pierwsza faza ma być ukończona w 2016 roku, etap drugi w 2018, a trzeci w 2019 roku. Docelowo zakład YRST ma produkować 300 tys. 12-calowych płytek krzemowych miesięcznie. Do produkcji chipów 3D YRST ma wykorzystywać technologię firmy Spansion, co będzie możliwe dzięki umowie licencyjnej zawartej między Spansion a XMC.

źródło: DigiTimes

Powiązane treści

Pamięci 3D NAND - perspektywy i wyzwania

Trwa wyścig technologiczny producentów pamięci NAND flash

Samsung zdominował globalny rynek pamięci NAND Flash

Chiny rozwijają fabryki półprzewodników - w 2018 roku zainwestują 10 mld dolarów

Prognozy wzrostu: dla rynku NAND flash - 6%, dla rynku dysków SSD - 60%

Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND

W 2017 roku ceny chipów NAND Flash będą nadal rosły

Chiny chcą zdominować rynek półprzewodników

Rząd Niemiec blokuje przejęcie części Osram przez Chińczyków

Holding Tsinghua kupił XMC, producenta pamięci flash 3D

Tsinghua wycofała się z zakupu akcji WD za 3,8 mld dolarów

Tsinghua Unigroup chce zbudować własną fabrykę układów DRAM

Tsinghua Unigroup zainwestuje 47 mld dolarów w budowę półprzewodnikowego imperium

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Komunikacja

Nowa era radarów i dronów - rynek urządzeń RF dla sektora obronnego zbliża się do 3 mld dolarów

Produkcja elektroniki

Komisja Europejska chce wspierać lokalną produkcję

Produkcja elektroniki

Półprzewodniki ponownie w centrum uwagi. Polska szuka swojego miejsca w europejskim ekosystemie technologicznym

Komunikacja

Karty iSIM nadzieją IoT?

Komponenty

Infineon otwiera w Dreźnie fabrykę półprzewodników za 5 mld euro

Produkcja elektroniki

Jednolity rynek pamięci to już przeszłość

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.