wersja mobilna
Online: 434 Piątek, 2017.11.24

Biznes

Chiny chcą zdominować rynek półprzewodników

środa, 21 grudnia 2016 12:31

Dążenie Chin do zbudowania silnego krajowego przemysłu zaczyna nabierać kształtu. Ponad 40% fabryk półprzewodnikowych, które rozpoczną produkcję w latach 2017-2020 zlokalizowanych jest w Chinach. Według analityków SEMI, wśród 62 zakładów, które zostaną uruchomione w ciągu najbliższych trzech lat a obecnie są w fazie projektowej lub już w budowie, 26 - czyli 42% globalnego potencjału - znajduje się w Chinach. Oczekuje się, że sześć chińskich fabryk uruchomi produkcję w przyszłym roku, a aż 13 w roku 2018.

Chiński boom w zakresie budowy nowych fabryk półprzewodnikowych nigdzie na świecie nie ma odpowiednika. Kolejną największą liczbę fabryk rozpoczynających produkcję między rokiem 2017 a 2020 notuje Ameryka Północna - uruchomione zostanie 10 zakładów. Tajwan czeka na rozpoczęcie pracy przez 9 fabryk, podczas gdy Europa, Korea Południowa i Japonia łącznie - na 17.

Spośród powstających 62 obiektów 32% stanowią zakłady typu foundry. Drugą co do wielkości grupą są fabryki pamięci - 21%, dalej zakłady wytwarzające diody - 11%, układy zasilania - 10% i układy MEMS - 8%.

Obserwowane tempo rozwoju przemysłu półprzewodnikowego w Chinach pozwoli Państwu Środka stać się kluczowym graczem na tym rynku. SEMI szacuje, że w roku 2016 na Chiny przypadnie około 6,7 mld dolarów wartego 39,7 mld rynku komponentów półprzewodnikowych. W roku 2017 Chiny mają odpowiadać za 7 mld z przewidywanych 43,4 mld dolarów globalnej wielkości rynku.

źródło: EE Times

 

World News 24h

czwartek, 23 listopada 2017 19:53

An Israel-based semiconductor startup has reported positive results with its ReRAM technology. Weebit Nano recently published preliminary evaluation results of endurance and data retention measurement on 4Kb arrays on 300nm cells. In a telephone interview with EE Times, CEO Coby Hanoch said the results successfully conclude the 300nm 4Kb characterization. The measurement was done under a variety of temperature and duration conditions at 150, 200 and 260 degrees Celsius, monitoring the ability of the ReRAM cells to maintain their resistivity levels within industry acceptable ranges. Hanoch said 260 degrees Celsius is significant since it's the temperature used when soldering chipsets into printed circuit boards.

więcej na: www.eetimes.com