Intel będzie wytwarzać pamięci NAND 3D w Chinach

Intel planuje wydać 5,5 mld dolarów na wyposażenie swojej fabryki w Chinach w narzędzia i sprzęt do produkcji układów flash NAND 3D przeznaczonych do dysków półprzewodnikowych firmy. Według planów firmy produkcja NAND 3D rozpocznie się w fabryce w północno-wschodnim mieście Dalian w II połowie przyszłego roku. Stworzenie przemysłu produkcji półprzewodników pamięci jest oczkiem w głowie rządu chińskiego już od dłuższego czasu. W połowie br. państwowa firma inwestycyjna Tsinghua oferowała 23 miliardy dolarów za Microna, jednak do przejęcia nie doszło z przyczyn politycznych.

Posłuchaj
00:00

Obecnie Intel odmówił komentarza czy dostał od rządu jakieś zachęty finansowe do inwestycji, niemniej jego przedstawiciele stwierdzili, że współpraca z władzami okręgu Dalian układa się znakomicie. Według Gartnera będąc w posiadaniu zaplecza produkcji pamięci nieulotnych Intel realizuje strategię rozwoju biznesu dysków SSD i eliminuje wąskie gardło dostaw urządzeń dla centrów danych.

Powiązane treści
Hynix rozpocznie produkcję 72-warstwowych chipów 3D NAND
Smartfony będą miały 1 TB pamięci wewnętrznej
Intel wyszedł na swoje, mimo spadków w sektorze PC
Samsung pełną parą wytwarza w Xi'an pamięci NAND 3D
Chińczycy inwestują w firmy elektroniczne na świecie
Nadpodaż na rynku NAND flash nie szkodzi producentom najlepszych układów
Intel z tytułem Najlepszego Pracodawcy w Polsce
Intel powołał Radę ds. Kontroli Bezpieczeństwa Samochodów
Intel inwestuje 67 mln dolarów w 8 chińskich start-upów
Intel i Micron rozpoczynają produkcję nowej klasy pamięci
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
Systemy ALPR: Znacznie więcej niż odczyty tablic rejestracyjnych i fotoradary
Komponenty
Miliardowe inwestycje Indii w półprzewodniki. Szansa na nową oś współpracy z Polską
Komunikacja
Nowa era radarów i dronów - rynek urządzeń RF dla sektora obronnego zbliża się do 3 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Komisja Europejska chce wspierać lokalną produkcję
Produkcja elektroniki
Półprzewodniki ponownie w centrum uwagi. Polska szuka swojego miejsca w europejskim ekosystemie technologicznym
Komunikacja
Karty iSIM nadzieją IoT?
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Czerwiec 2026
Magazyn
Maj 2026
Magazyn
Kwiecień 2026

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów