wersja mobilna
Online: 403 Piątek, 2018.01.19

Biznes

Intel będzie wytwarzać pamięci NAND 3D w Chinach

wtorek, 01 grudnia 2015 07:53

Intel planuje wydać 5,5 mld dolarów na wyposażenie swojej fabryki w Chinach w narzędzia i sprzęt do produkcji układów flash NAND 3D przeznaczonych do dysków półprzewodnikowych firmy. Według planów firmy produkcja NAND 3D rozpocznie się w fabryce w północno-wschodnim mieście Dalian w II połowie przyszłego roku. Stworzenie przemysłu produkcji półprzewodników pamięci jest oczkiem w głowie rządu chińskiego już od dłuższego czasu. W połowie br. państwowa firma inwestycyjna Tsinghua oferowała 23 miliardy dolarów za Microna, jednak do przejęcia nie doszło z przyczyn politycznych.

Obecnie Intel odmówił komentarza czy dostał od rządu jakieś zachęty finansowe do inwestycji, niemniej jego przedstawiciele stwierdzili, że współpraca z władzami okręgu Dalian układa się znakomicie. Według Gartnera będąc w posiadaniu zaplecza produkcji pamięci nieulotnych Intel realizuje strategię rozwoju biznesu dysków SSD i eliminuje wąskie gardło dostaw urządzeń dla centrów danych.

 

World News 24h

piątek, 19 stycznia 2018 09:53

A team of electrical engineers at The University of Texas at Austin, in collaboration with Peking University scientists, has developed the thinnest memory storage device with dense memory capacity, paving the way for faster, smaller and smarter computer chips for everything from consumer electronics to big data to brain-inspired computing. “For a long time, the consensus was that it wasn't possible to make memory devices from materials that were only one atomic layer thick,” said Deji Akinwande, associate professor in the Cockrell School of Engineering’s Department of Electrical and Computer Engineering. “With our new ‘atomristors,’ we have shown it is indeed possible.”

więcej na: news.utexas.edu