Układy 3D wypierają odpowiedniki 2D ze względu na wyższą wydajność, pojemności oraz żywotność. Ponadto technologia 3D może pomóc dostawcom obniżać koszty i zwiększać możliwości produkcyjne. Micron twierdzi, że koszt wytwarzania układów w architekturze 3D NAND będzie co najmniej 20% niższy niż w przypadku 2D.
Inicjatywę produkcji chipów 3D NAND podjął już Samsung, a następnie Toshiba, SanDisk i Hynix. Firmy Intel i Micron na razie nie dotrzymują kroku rywalom. Z uwagi na zalety układów 3D pozostaje tylko kwestią czasu ich masowe rozpowszechnienie i zastąpienie chipów 2D.
źródo: TechNews
Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google?
Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
