SK hynix zainwestuje 9,6 bln wonów w fabryki układów DRAM i NAND

Firma SK hynix ogłosiła, że w bieżącym roku zamierza przeznaczyć około 9,6 bln wonów, czyli 8,5 mld dolarów, na rozbudowę zdolności produkcyjnych w zakresie pamięciowych chipów DRAM i NAND. Inwestycje firmy mają na celu poprawę możliwości reagowania na zmieniające się warunki rynkowe. Mają jednocześnie stanowić podstawę dla przyszłego wzrostu. Wskazane środki finansowe zostaną wykorzystane m.in. do tworzenia nowych obiektów typu clean-room, a także do wspierania różnych działań badawczo-rozwojowych.

Posłuchaj
00:00

Sk hynix spodziewa się, że intensyfikacja inwestycji pomoże firmie sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na chipy DRAM i rozszerzyć jej możliwości produkcyjne w zakresie komponentów 3D NAND.

źródło: Yonhap News Agency

Powiązane treści
SK Hynix rejestruje w II kwartale 2018 rekordowe zyski i przychody
Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%
Globalne przychody w sektorze NAND Flash spadły o 3%
Rynek NAND - niestabilne ceny, niepewna podaż
Ceny NAND flash nadal spadają
Ceny serwerowych pamięci DRAM będą rosły w miarę wzrostu popytu na serwery w Chinach
Przychody na rynku DRAM wzrosły w 2017 roku o 76% i wzrosną o 30% w roku 2018
W pierwszej połowie bieżącego roku ceny DRAM jeszcze wzrosną
W czwartym kwartale sprzedaż DRAM osiągnie rekordową wartość 21 mld dolarów
Nadpodaż NAND Flash może doprowadzić do spadku cen na początku przyszłego roku
Półprzewodniki odpowiadają za 16% koreańskiego eksportu
Rynek chipów wzrośnie w 2017 roku o 16%
SK Hynix oficjalnie utworzył wyspecjalizowaną spółkę typu foundry
Hynix wystartował z produkcją 72-warstwowych pamięci 3D NAND
Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM
SK Hynix zbuduje nową fabrykę pamięci
Rynkową rywalizację rozpoczęła nowa fabryka układów NAND flash firmy Hynix
SK Hynix planuje wybudowanie czterech fabryk za 107 miliardów dolarów
Sprzedaż mobilnych pamięci DRAM osiągnęła w II kwartale 2018 rekordowy poziom
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów