Coraz więcej pamięci w smartfonach

Jeszcze nie ma na rynku powszechnie dostępnych smartfonów z 1 TB pamięci Flash, ale niedługo dojdziemy do takiego wyniku, że najlepsze modele będą wyposażone w pamięć o takiej pojemności. Gdy ceny NAND spadną, producenci smartfonów będą mogli sobie pozwolić na zwiększenie pojemności pamięci ponad 128 GB, które dzisiaj jest właściwie maksimum ofertowym.

Posłuchaj
00:00

Dużo pamięci pozwoli wykonywać klientom zdjęcia panoramiczne 360°, serie ujęć i kręcenie filmów w rozdzielczości 4K. Dużo pamięci będzie wspierać też działanie aplikacji związanych z wirtualną i rozszerzoną rzeczywistością (VR i AR). Podwójne kamery oraz takie z potrójnym obiektywem tworzą potrzeby zarówno na moc obliczeniową, jak i pojemność pamięci.

Kolejnym czynnikiem zwiększającym wymagania pamięci jest sieć 5G, która zapewni duże transfery i tym samym łatwość pobierania dużych plików. Do takich celów jest już dostępna pamięć Samsunga NAND Flash zawierająca w obudowie o wymiarach 11,5 × 13 mm stos 16 chipów po 512-gigabitów i kontroler.

Powiązane treści
Fabryka 12-calowych płytek firmy Winbond wykorzystuje 100% mocy produkcyjnych
Trzej najwięksi producenci pamięci notują poważne spadki przychodów
Rynek smartfonów w I kwartale 2019 r. zanotował spadek sprzedaży
SK Hynix zbuduje nową fabrykę pamięci
W 2019 roku ceny DRAM i NAND flash gwałtownie spadną
Globalna sprzedaż smartfonów spadnie w 2019 roku o 2,5%
W ciągu następnych 5 lat sprzedanych będzie 800 mln smartfonów 5G
Rynkową rywalizację rozpoczęła nowa fabryka układów NAND flash firmy Hynix
Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D
Ceny pamięci Flash NAND mogą w 2020 r. wzrosnąć o 40%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów