Flagowe smartfony trafiające na rynek w 2019 roku będą miały co najmniej 10 GB RAM

Według źródeł branżowych nowe smartfony bazujące na systemie Android, które będą wprowadzane na rynek w 2019 roku, będą kusiły klientów zaktualizowanymi niektórymi podstawowymi komponentami, w szczególności upgradem do 10 lub więcej GB pamięci RAM w urządzeniach flagowych. Firmy, jak Xiaomi, ZTE i Vivo, zaprezentowały już swoje nowe modele z 10 GB pamięci RAM, a Lenovo wprowadziło pierwszy w branży smartfon z RAM-em o pojemności 12 GB.

Posłuchaj
00:00

Źródła branżowe twierdzą, że mimo iż w bieżącym roku aktualizacja specyfikacji pozostanie główną strategią producentów smartfonów, zapotrzebowanie na mobilne chipy DRAM raczej nie wzrośnie aż do drugiej połowy roku 2020. Również chęć wymiany smartfonów na nowe modele, przed komercjalizacją telefonów 5G pozostanie ograniczona.

Dostawcy smartfonów zaczęli już promować poprawę funkcjonalności swoich urządzeń, znajdując w tym sposób na różnicowanie produktów. Jak zauważył prezes Nanya Technology Lee Pei-ing, ulepszenia, takie jak dodanie sztucznej inteligencji i wielu modułów fotograficznych, również wymagają upgrade'u w zakresie pamięci.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Audio w elektronice mobilnej - nowy front walki o klienta
Sprzedaż mobilnych pamięci DRAM osiągnęła w II kwartale 2018 rekordowy poziom
Globalny rynek MEMS dla urządzeń mobilnych będzie rósł o ponad 10% rocznie
Komputery mobilne wypierają urządzenia stacjonarne
Spadek cen DRAM będzie większy niż oczekiwano
Wydatki inwestycyjne na rozwój DRAM będą spadać
W 2019 roku ceny DRAM i NAND flash gwałtownie spadną
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Niemcy ograniczają dotacje dla inwestycji w półprzewodniki
Mikrokontrolery i IoT
Nordic Semiconductor na Embedded World North America 2025: pełna platforma mikroukład–chmura i nowe rozwiązania IoT
Aktualności
Unisystem na targach MATELEC 2025 w Madrycie
Produkcja elektroniki
Rohm i Infineon wymienią się obudowami dla tranzystorów mocy SiC
Mikrokontrolery i IoT
POLYN Technology prezentuje pierwszy układ NASP w technologii krzemowej
Aktualności
TAITRONICS & AIoT, czyli tajwańskie spojrzenie na technologię elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Niemcy ograniczają dotacje dla inwestycji w półprzewodniki
Gospodarka
Rohm i Infineon wymienią się obudowami dla tranzystorów mocy SiC
Prezentacje firmowe
ISO 9001, 14001, 45001 – potrójne zobowiązanie wobec jakości, środowiska i bezpieczeństwa

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów