Mikron zamierza w drugiej połowie roku uruchomić seryjną produkcję DRAM generacji 1ynm

Jak informuje KC Hsu, przewodniczący Micron Memory Taiwan, firma jest na dobrej drodze do rozpoczęcia w 2019 roku masowej produkcji pamięci DRAM przy użyciu technologii procesowej 1ynm. Obecnie Micron seryjnie wytwarza chipy DRAM generacji określanej jako 1xnm w fabrykach w Taoyuan (północny Tajwan) i Taichung (centralny Tajwan). Jak deklaruje KC Hsu, Micron planuje uruchomienie w 2020 roku seryjnej produkcji pamięci DRAM generacji 1znm.

Posłuchaj
00:00

Tajwan stał się dla Microna ważnym miejscem produkcji. Amerykański dostawca układów pamięci stworzył tam również centrum doskonałości, by lokalnie rozwijać najnowocześniejsze chipy DRAM. W związku z rozszerzaniem działalności na Tajwanie Micron zamierza zatrudnić dodatkowy 1000 osób. Oczekuje się, że do końca 2019 roku liczba pracowników Microna na Tajwanie osiągnie 8 tys. osób.

Kolejne generacje procesów litograficznych: pierwsza, określana jako 1xnm, to 16-19 nm, druga - 1ynm - 14-16 nm oraz trzecia - 1znm - 12-14 nm.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
W pierwszym kwartale ceny kontraktowe układów DRAM spadną o blisko 30%
Czy Samsung, SK Hynix i Micron są w zmowie?
Ceny kontraktowe DRAM spadną w drugim kwartale o prawie 25%
Ceny kontraktowe DRAM będą nadal spadać
Micron kupi udziały Intela we wspólnym przedsięwzięciu IM Flash Technologies
Globalne przychody w sektorze DRAM rosną w trzecim kwartale o 4%
Micron Technology przeznaczy 3 mld dolarów na rozwój fabryki w Wirginii
Trzej najwięksi producenci pamięci notują poważne spadki przychodów
Micron rozpoczyna masową produkcję pamięci GDDR6
Micron odkupi akcje o wartości 10 miliardów dolarów
Micron planuje zatrudnić 1000 dodatkowych pracowników
Micron zwiększa inwestycje by zwiększyć produkcję
Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM
Micron zainwestuje kolejny miliard dolarów w technologiczną migrację
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Prezentacje firmowe
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Gospodarka
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Targi zagraniczne
LOPEC 2026 - Międzynarodowa Wystawa i Konferencja Elektroniki Elastycznej, Organicznej i Drukowanej

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów