Mikron zamierza w drugiej połowie roku uruchomić seryjną produkcję DRAM generacji 1ynm

Jak informuje KC Hsu, przewodniczący Micron Memory Taiwan, firma jest na dobrej drodze do rozpoczęcia w 2019 roku masowej produkcji pamięci DRAM przy użyciu technologii procesowej 1ynm. Obecnie Micron seryjnie wytwarza chipy DRAM generacji określanej jako 1xnm w fabrykach w Taoyuan (północny Tajwan) i Taichung (centralny Tajwan). Jak deklaruje KC Hsu, Micron planuje uruchomienie w 2020 roku seryjnej produkcji pamięci DRAM generacji 1znm.

Posłuchaj
00:00

Tajwan stał się dla Microna ważnym miejscem produkcji. Amerykański dostawca układów pamięci stworzył tam również centrum doskonałości, by lokalnie rozwijać najnowocześniejsze chipy DRAM. W związku z rozszerzaniem działalności na Tajwanie Micron zamierza zatrudnić dodatkowy 1000 osób. Oczekuje się, że do końca 2019 roku liczba pracowników Microna na Tajwanie osiągnie 8 tys. osób.

Kolejne generacje procesów litograficznych: pierwsza, określana jako 1xnm, to 16-19 nm, druga - 1ynm - 14-16 nm oraz trzecia - 1znm - 12-14 nm.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
W pierwszym kwartale ceny kontraktowe układów DRAM spadną o blisko 30%
Czy Samsung, SK Hynix i Micron są w zmowie?
Ceny kontraktowe DRAM spadną w drugim kwartale o prawie 25%
Ceny kontraktowe DRAM będą nadal spadać
Micron kupi udziały Intela we wspólnym przedsięwzięciu IM Flash Technologies
Globalne przychody w sektorze DRAM rosną w trzecim kwartale o 4%
Micron Technology przeznaczy 3 mld dolarów na rozwój fabryki w Wirginii
Trzej najwięksi producenci pamięci notują poważne spadki przychodów
Micron rozpoczyna masową produkcję pamięci GDDR6
Micron odkupi akcje o wartości 10 miliardów dolarów
Micron planuje zatrudnić 1000 dodatkowych pracowników
Micron zwiększa inwestycje by zwiększyć produkcję
Firmy SK Hynix i Micron ogłaszają plany rozwoju 10-nanometrowych pamięci DRAM
Micron zainwestuje kolejny miliard dolarów w technologiczną migrację
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów