Globalny rynek NAND flash notuje w pierwszym kwartale kolejny spadek

Według danych DRAMeXchange przychody światowego przemysłu NAND flash spadły w pierwszym kwartale 2019 roku o 23,8% do 10,79 mld dolarów, w stosunku do kwartału wcześniejszego. Popyt na rynku końcowym w drugim kwartale zaczął rosnąć, jednak ten wzrost na razie nie będzie w stanie powstrzymać dalszego spadku cen chipów.

Posłuchaj
00:00

Niezadowalające zapotrzebowanie na smartfony i serwery w czwartym kwartale 2018 r. skłoniło producentów OEM do redukowania w bieżącym roku poziomu zapasów, zauważa DRAMeXchange. Ta korekta zapasów chipów, w połączeniu z czynnikami sezonowymi, spowodowała, że ​​ceny kontraktowe układów NAND flash doznały w pierwszym kwartale 2019 r. najpoważniejszego spadku od pierwszego kwartału roku 2018.

W pierwszym kwartale br. ceny kontraktowe układów przeznaczonych dla pamięci w standardach eMMC/UFS oraz konsumenckich urządzeń SSD i przemysłowych SSD spadły odpowiednio o 15-20%, 17-31% oraz 26-32%, ujawnia DRAMeXchange. Jednocześnie wszyscy producenci układów NAND flash odnotowali w pierwszym kwartale dwucyfrowy spadek sprzedaży. W drugim kwartale zapotrzebowanie na pamięci NAND flash w smartfonach, notebookach i serwerach zaczęło rosnąć, jednak to nie wystarczy, by zmniejszyć presję na zmniejszanie zapasów, a dostawcy nadal nie zaobserwują zakończenia spadku cen, twierdzi DRAMeXchange.

Wiodącym dostawcą pamięci NAND flash - z 29,9% udziałem w rynku - w pierwszym kwartale 2019 r. pozostał Samsung, następna była Toshiba z 20,2% udziałem i Micron Technology z udziałem na poziomie 16,5%. Firmy Western Digital, SK Hynix i Intel dopełniły pierwszą szóstkę czołowych, globalnych dostawców NAND flash w tym kwartale.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
W 2019 roku ceny DRAM i NAND flash gwałtownie spadną
Samsung zwiększy o 8 mld dolarów inwestycję w swoją chińską fabrykę
Rynkową rywalizację rozpoczęła nowa fabryka układów NAND flash firmy Hynix
Sektor pamięci będzie odpowiadać za 30% światowego rynku półprzewodników
Powertech Technology dostarczy układy QLC 3D NAND dla Intela
Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D
Ceny NAND flash mogą w drugiej połowie roku spadać
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Prezentacje firmowe
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Targi zagraniczne
Embedded World Exhibition&Conference 2026

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów