Globalny rynek NAND flash notuje w pierwszym kwartale kolejny spadek

Według danych DRAMeXchange przychody światowego przemysłu NAND flash spadły w pierwszym kwartale 2019 roku o 23,8% do 10,79 mld dolarów, w stosunku do kwartału wcześniejszego. Popyt na rynku końcowym w drugim kwartale zaczął rosnąć, jednak ten wzrost na razie nie będzie w stanie powstrzymać dalszego spadku cen chipów.

Posłuchaj
00:00

Niezadowalające zapotrzebowanie na smartfony i serwery w czwartym kwartale 2018 r. skłoniło producentów OEM do redukowania w bieżącym roku poziomu zapasów, zauważa DRAMeXchange. Ta korekta zapasów chipów, w połączeniu z czynnikami sezonowymi, spowodowała, że ​​ceny kontraktowe układów NAND flash doznały w pierwszym kwartale 2019 r. najpoważniejszego spadku od pierwszego kwartału roku 2018.

W pierwszym kwartale br. ceny kontraktowe układów przeznaczonych dla pamięci w standardach eMMC/UFS oraz konsumenckich urządzeń SSD i przemysłowych SSD spadły odpowiednio o 15-20%, 17-31% oraz 26-32%, ujawnia DRAMeXchange. Jednocześnie wszyscy producenci układów NAND flash odnotowali w pierwszym kwartale dwucyfrowy spadek sprzedaży. W drugim kwartale zapotrzebowanie na pamięci NAND flash w smartfonach, notebookach i serwerach zaczęło rosnąć, jednak to nie wystarczy, by zmniejszyć presję na zmniejszanie zapasów, a dostawcy nadal nie zaobserwują zakończenia spadku cen, twierdzi DRAMeXchange.

Wiodącym dostawcą pamięci NAND flash - z 29,9% udziałem w rynku - w pierwszym kwartale 2019 r. pozostał Samsung, następna była Toshiba z 20,2% udziałem i Micron Technology z udziałem na poziomie 16,5%. Firmy Western Digital, SK Hynix i Intel dopełniły pierwszą szóstkę czołowych, globalnych dostawców NAND flash w tym kwartale.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
W 2019 roku ceny DRAM i NAND flash gwałtownie spadną
Samsung zwiększy o 8 mld dolarów inwestycję w swoją chińską fabrykę
Rynkową rywalizację rozpoczęła nowa fabryka układów NAND flash firmy Hynix
Sektor pamięci będzie odpowiadać za 30% światowego rynku półprzewodników
Powertech Technology dostarczy układy QLC 3D NAND dla Intela
Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D
Ceny NAND flash mogą w drugiej połowie roku spadać
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów