Samsung zwiększy o 8 mld dolarów inwestycję w swoją chińską fabrykę

Samsung Electronics o 8 mld dolarów podniesie wartość inwestycji w swoją fabrykę układów w Xi'an, w Chinach. Działanie to ma na celu zwiększenie mocy produkcyjnych w zakresie pamięci flash NAND. Południowokoreańska grupa oczekuje, że rynek pamięci odbije się w przyszłym roku z uwagi na ograniczenie dostaw oraz rosnący popyt na urządzenia i sieci 5G.

Posłuchaj
00:00

Samsung jest obecnie największym producentem układów pamięci flash NAND, które są wykorzystywane w mobilnych urządzeniach, kartach pamięci, dyskach półprzewodnikowych i pamięciach USB. Firma w 2017 roku ogłosiła 3-letni plan, który zakładał inwestycję w wysokości 7 mld dolarów w fabrykę Xi'an wytwarzającą chipy tego typu. Podejmowane przez Samsunga działania są następstwem poprzedniej inwestycji, opiewającej na 10,8 mld dolarów, w zakład testowania i pakowania chipów w Xi'an.

Kilka chińskich firm próbowało zaistnieć w sektorze pamięci, lecz ich oferta była niewystarczająca, aby konkurować z zagranicznymi producentami. Jesienią ubiegłego roku przedsiębiorstwo Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) ogłosiło, że rozpocznie masową produkcję 64-warstwowych układów 3D NAND, by dorównać innym firmom w branży.

Aktualnie do grona konkurentów Samsunga w segmencie pamięci flash NAND należy koreański SK Hynix, amerykański Micron Technology i Toshiba.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Samsung zainwestuje 11 mld dolarów w produkcję zaawansowanych wyświetlaczy
Globalny rynek NAND flash notuje w pierwszym kwartale kolejny spadek
Samsung wyprodukuje chipy 5G dla Qualcomma
Piątka największych producentów obejmuje 53% produkcji płytek krzemowych
AcBel inwestuje 2,5 mld NT w kolejną fabrykę na Tajwanie
YMTC oferuje 64-warstwowe pamięci 3D NAND o pojemności 256 GB
Samsung uruchomił masową produkcję w procesie EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów