Samsung zwiększy o 8 mld dolarów inwestycję w swoją chińską fabrykę

Samsung Electronics o 8 mld dolarów podniesie wartość inwestycji w swoją fabrykę układów w Xi'an, w Chinach. Działanie to ma na celu zwiększenie mocy produkcyjnych w zakresie pamięci flash NAND. Południowokoreańska grupa oczekuje, że rynek pamięci odbije się w przyszłym roku z uwagi na ograniczenie dostaw oraz rosnący popyt na urządzenia i sieci 5G.

Posłuchaj
00:00

Samsung jest obecnie największym producentem układów pamięci flash NAND, które są wykorzystywane w mobilnych urządzeniach, kartach pamięci, dyskach półprzewodnikowych i pamięciach USB. Firma w 2017 roku ogłosiła 3-letni plan, który zakładał inwestycję w wysokości 7 mld dolarów w fabrykę Xi'an wytwarzającą chipy tego typu. Podejmowane przez Samsunga działania są następstwem poprzedniej inwestycji, opiewającej na 10,8 mld dolarów, w zakład testowania i pakowania chipów w Xi'an.

Kilka chińskich firm próbowało zaistnieć w sektorze pamięci, lecz ich oferta była niewystarczająca, aby konkurować z zagranicznymi producentami. Jesienią ubiegłego roku przedsiębiorstwo Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) ogłosiło, że rozpocznie masową produkcję 64-warstwowych układów 3D NAND, by dorównać innym firmom w branży.

Aktualnie do grona konkurentów Samsunga w segmencie pamięci flash NAND należy koreański SK Hynix, amerykański Micron Technology i Toshiba.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Samsung zainwestuje 11 mld dolarów w produkcję zaawansowanych wyświetlaczy
Globalny rynek NAND flash notuje w pierwszym kwartale kolejny spadek
Samsung wyprodukuje chipy 5G dla Qualcomma
Piątka największych producentów obejmuje 53% produkcji płytek krzemowych
AcBel inwestuje 2,5 mld NT w kolejną fabrykę na Tajwanie
YMTC oferuje 64-warstwowe pamięci 3D NAND o pojemności 256 GB
Samsung uruchomił masową produkcję w procesie EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Targi zagraniczne
Elettronica Italia 2026
Gospodarka
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów