Samsung zwiększy o 8 mld dolarów inwestycję w swoją chińską fabrykę

Samsung Electronics o 8 mld dolarów podniesie wartość inwestycji w swoją fabrykę układów w Xi'an, w Chinach. Działanie to ma na celu zwiększenie mocy produkcyjnych w zakresie pamięci flash NAND. Południowokoreańska grupa oczekuje, że rynek pamięci odbije się w przyszłym roku z uwagi na ograniczenie dostaw oraz rosnący popyt na urządzenia i sieci 5G.

Posłuchaj
00:00

Samsung jest obecnie największym producentem układów pamięci flash NAND, które są wykorzystywane w mobilnych urządzeniach, kartach pamięci, dyskach półprzewodnikowych i pamięciach USB. Firma w 2017 roku ogłosiła 3-letni plan, który zakładał inwestycję w wysokości 7 mld dolarów w fabrykę Xi'an wytwarzającą chipy tego typu. Podejmowane przez Samsunga działania są następstwem poprzedniej inwestycji, opiewającej na 10,8 mld dolarów, w zakład testowania i pakowania chipów w Xi'an.

Kilka chińskich firm próbowało zaistnieć w sektorze pamięci, lecz ich oferta była niewystarczająca, aby konkurować z zagranicznymi producentami. Jesienią ubiegłego roku przedsiębiorstwo Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) ogłosiło, że rozpocznie masową produkcję 64-warstwowych układów 3D NAND, by dorównać innym firmom w branży.

Aktualnie do grona konkurentów Samsunga w segmencie pamięci flash NAND należy koreański SK Hynix, amerykański Micron Technology i Toshiba.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Samsung zainwestuje 11 mld dolarów w produkcję zaawansowanych wyświetlaczy
Globalny rynek NAND flash notuje w pierwszym kwartale kolejny spadek
Samsung wyprodukuje chipy 5G dla Qualcomma
Piątka największych producentów obejmuje 53% produkcji płytek krzemowych
AcBel inwestuje 2,5 mld NT w kolejną fabrykę na Tajwanie
YMTC oferuje 64-warstwowe pamięci 3D NAND o pojemności 256 GB
Samsung uruchomił masową produkcję w procesie EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Niemcy ograniczają dotacje dla inwestycji w półprzewodniki
Mikrokontrolery i IoT
Nordic Semiconductor na Embedded World North America 2025: pełna platforma mikroukład–chmura i nowe rozwiązania IoT
Aktualności
Unisystem na targach MATELEC 2025 w Madrycie
Produkcja elektroniki
Rohm i Infineon wymienią się obudowami dla tranzystorów mocy SiC
Mikrokontrolery i IoT
POLYN Technology prezentuje pierwszy układ NASP w technologii krzemowej
Aktualności
TAITRONICS & AIoT, czyli tajwańskie spojrzenie na technologię elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Niemcy ograniczają dotacje dla inwestycji w półprzewodniki
Gospodarka
Rohm i Infineon wymienią się obudowami dla tranzystorów mocy SiC
Prezentacje firmowe
ISO 9001, 14001, 45001 – potrójne zobowiązanie wobec jakości, środowiska i bezpieczeństwa

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów