YMTC oferuje 64-warstwowe pamięci 3D NAND o pojemności 256 GB

Firma Yangtze Memory Technologies (YMTC) rozpoczęła masową produkcję 64-warstwowych układów TLC 3D NAND o pojemności 256 GB. Nowa wielowarstwowa technologia firmy YMTC bazuje na własnej architekturze chipów Xtacking. YMTC oczekuje, że dzięki stopniowej poprawie wydajności procesu technologicznego 3D NAND, firma w 2020 roku zwiększy moce produkcyjne do 100-150 tys. płytek krzemowych miesięcznie. Produkcja pamięci będzie realizowana w fabryce w Wuhan.

Posłuchaj
00:00

Według źródeł, Tsinghua Unigroup - spółka macierzysta YMTC - buduje fabrykę w Chengdu, w której będą znajdować się linie produkcyjne 12-calowych wafli krzemowych przeznaczonych do płytek 3D NAND. Nowy zakład produkcyjny zostanie uruchomiony w latach 2020-2021, a jego początkowa zdolność produkcyjna wyniesie 100 tys. wafli miesięcznie. Tsinghua Unigroup planuje także rozbudowę fabryki w Nanjing.

YMTC jest już w trakcie rozwoju 128-warstwowego procesu technologicznego pamięci 3D NAND i zamierza pominąć 96-warstwowe układy w celu bezpośredniego przejścia z 64 warstw.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Samsung zwiększy o 8 mld dolarów inwestycję w swoją chińską fabrykę
Micron uruchomił masową produkcję pamięci w procesie 1z nm
Micron dostarcza 176-warstwowe układy 3D NAND flash
Ceny pamięci Flash NAND mogą w 2020 r. wzrosnąć o 40%
Powertech Technology dostarczy układy QLC 3D NAND dla Intela
Toshiba wprowadza nowe rozwiązanie w zakresie pamięci masowych
Dostawcy układów NAND flash wprowadzą ponad 200-warstwowe chipy
More than Moore, czyli 3D IC - omijanie ograniczeń prawa Moore'a
Ceny NAND flash mogą w drugiej połowie roku spadać
Lite-On planuje sprzedać dział pamięci masowych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Dell i NVIDIA fundamentem największej fabryki AI w Indiach: 4000 GPU Blackwell dla NxtGen
Produkcja elektroniki
Yamaha Robotics stawia na półprzewodniki. Nowa struktura wzmocni obsługę procesów back-end w Europie
Projektowanie i badania
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO
Produkcja elektroniki
Afrykańskie minerały w centrum uwagi
PCB
Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded
Produkcja elektroniki
Recykling ostatnią szansą dla Europy?
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Yamaha Robotics stawia na półprzewodniki. Nowa struktura wzmocni obsługę procesów back-end w Europie
Gospodarka
Afrykańskie minerały w centrum uwagi
Gospodarka
Recykling ostatnią szansą dla Europy?

Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym

W projektowaniu elektroniki bardzo łatwo wpaść w pułapkę myślenia: „działa, więc jest OK”. Układ się uruchamia, firmware odpowiada, prototyp przechodzi testy na biurku. I na tym etapie wiele zespołów uznaje projekt za „wystarczająco dobry”. O decyzjach „good enough”, presji czasu i momentach, w których inżynieria zaczyna generować straty.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów