YMTC oferuje 64-warstwowe pamięci 3D NAND o pojemności 256 GB

Firma Yangtze Memory Technologies (YMTC) rozpoczęła masową produkcję 64-warstwowych układów TLC 3D NAND o pojemności 256 GB. Nowa wielowarstwowa technologia firmy YMTC bazuje na własnej architekturze chipów Xtacking. YMTC oczekuje, że dzięki stopniowej poprawie wydajności procesu technologicznego 3D NAND, firma w 2020 roku zwiększy moce produkcyjne do 100-150 tys. płytek krzemowych miesięcznie. Produkcja pamięci będzie realizowana w fabryce w Wuhan.

Posłuchaj
00:00

Według źródeł, Tsinghua Unigroup - spółka macierzysta YMTC - buduje fabrykę w Chengdu, w której będą znajdować się linie produkcyjne 12-calowych wafli krzemowych przeznaczonych do płytek 3D NAND. Nowy zakład produkcyjny zostanie uruchomiony w latach 2020-2021, a jego początkowa zdolność produkcyjna wyniesie 100 tys. wafli miesięcznie. Tsinghua Unigroup planuje także rozbudowę fabryki w Nanjing.

YMTC jest już w trakcie rozwoju 128-warstwowego procesu technologicznego pamięci 3D NAND i zamierza pominąć 96-warstwowe układy w celu bezpośredniego przejścia z 64 warstw.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Samsung zwiększy o 8 mld dolarów inwestycję w swoją chińską fabrykę
Micron uruchomił masową produkcję pamięci w procesie 1z nm
Micron dostarcza 176-warstwowe układy 3D NAND flash
Ceny pamięci Flash NAND mogą w 2020 r. wzrosnąć o 40%
Powertech Technology dostarczy układy QLC 3D NAND dla Intela
Toshiba wprowadza nowe rozwiązanie w zakresie pamięci masowych
Dostawcy układów NAND flash wprowadzą ponad 200-warstwowe chipy
More than Moore, czyli 3D IC - omijanie ograniczeń prawa Moore'a
Ceny NAND flash mogą w drugiej połowie roku spadać
Lite-On planuje sprzedać dział pamięci masowych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
Danisense uruchamia portal do kalibracji przetworników prądowych – niezależnie od marki i z certyfikatem ISO 17025
Optoelektronika
MIT rozwija przełomowe ultracienkie materiały do technologii noktowizyjnych
Aktualności
STMicroelectronics rozpoczyna restrukturyzację
Aktualności
Advantech wprowadzi na rynek systemy brzegowe AI następnej generacji
PCB
Siemens przejmuje DownStream Technologies
Komponenty
Navitas wprowadza pierwsze na świecie tranzystory SiC MOSFET z kwalifikacją AEC-Plus dla motoryzacji i przemysłu
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Targi zagraniczne
HKTDC Hong Kong Electronics Fair (edycja jesienna)
Gospodarka
Popyt na sprzęt do produkcji wyznacznikiem stanu branży
Prezentacje firmowe
Odzież ESD i cleanroom
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów