YMTC oferuje 64-warstwowe pamięci 3D NAND o pojemności 256 GB

Firma Yangtze Memory Technologies (YMTC) rozpoczęła masową produkcję 64-warstwowych układów TLC 3D NAND o pojemności 256 GB. Nowa wielowarstwowa technologia firmy YMTC bazuje na własnej architekturze chipów Xtacking. YMTC oczekuje, że dzięki stopniowej poprawie wydajności procesu technologicznego 3D NAND, firma w 2020 roku zwiększy moce produkcyjne do 100-150 tys. płytek krzemowych miesięcznie. Produkcja pamięci będzie realizowana w fabryce w Wuhan.

Posłuchaj
00:00

Według źródeł, Tsinghua Unigroup - spółka macierzysta YMTC - buduje fabrykę w Chengdu, w której będą znajdować się linie produkcyjne 12-calowych wafli krzemowych przeznaczonych do płytek 3D NAND. Nowy zakład produkcyjny zostanie uruchomiony w latach 2020-2021, a jego początkowa zdolność produkcyjna wyniesie 100 tys. wafli miesięcznie. Tsinghua Unigroup planuje także rozbudowę fabryki w Nanjing.

YMTC jest już w trakcie rozwoju 128-warstwowego procesu technologicznego pamięci 3D NAND i zamierza pominąć 96-warstwowe układy w celu bezpośredniego przejścia z 64 warstw.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Samsung zwiększy o 8 mld dolarów inwestycję w swoją chińską fabrykę
Micron uruchomił masową produkcję pamięci w procesie 1z nm
Micron dostarcza 176-warstwowe układy 3D NAND flash
Ceny pamięci Flash NAND mogą w 2020 r. wzrosnąć o 40%
Powertech Technology dostarczy układy QLC 3D NAND dla Intela
Toshiba wprowadza nowe rozwiązanie w zakresie pamięci masowych
Dostawcy układów NAND flash wprowadzą ponad 200-warstwowe chipy
More than Moore, czyli 3D IC - omijanie ograniczeń prawa Moore'a
Ceny NAND flash mogą w drugiej połowie roku spadać
Lite-On planuje sprzedać dział pamięci masowych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Prezydent podpisał ustawę o KSC. Dyrektywa NIS2 wymusi zmiany w łańcuchach dostaw elektroniki
Komponenty
Kryzys na Bliskim Wschodzie zagraża produkcji układów scalonych. Widmo niedoborów helu i bromu
Komponenty
Wyścig o chipy dla AI. IBM i Lam Research inwestują w litografię sub-1-nm
Produkcja elektroniki
Infineon umacnia pozycję lidera na globalnym rynku mikrokontrolerów
Produkcja elektroniki
80 milionów chipów dziennie. Indie wyrastają na nowy hub w globalnym łańcuchu dostaw półprzewodników
Komponenty
Sojusz SK hynix i Applied Materials. Centrum EPIC za 5 mld USD przyspieszy rozwój pamięci HBM
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Prezydent podpisał ustawę o KSC. Dyrektywa NIS2 wymusi zmiany w łańcuchach dostaw elektroniki
Informacje z firm
Seminarium PB Technik Meets Friends VII
Prezentacje firmowe
Bezpieczne, skalowalne aktualizacje firmware dla połączonych urządzeń

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów