Micron dostarcza 176-warstwowe układy 3D NAND flash

Firma Micron Technology rozpoczęła masowe dostawy układów 3D NAND flash, które według producenta jako pierwsze na świecie składają się ze 176-warstw. Micron twierdzi, że ​​jego nowa 176-warstwowa technologia i zaawansowana architektura stanowią przełom, umożliwiający ogromny wzrost wydajności pamięci masowych wykorzystywanych w centrach danych, inteligentnych urządzeniach brzegowych i mobilnych.

Posłuchaj
00:00

W porównaniu z poprzednią generacją pamięci 3D NAND Microna, pamięć 176-warstwowa o ponad 35% poprawia zarówno opóźnienie odczytu, jak i zapisu. Mając o około 30% mniejszy rozmiar niż najlepsza w swojej klasie konkurencyjna oferta, zwarta konstrukcja Microna jest idealna do rozwiązań o małej dostępnej przestrzeni.

Piąta generacja pamięci 3D NAND firmy Micron charakteryzuje się maksymalną szybkością transferu danych wynoszącą 1600 megatransferów na sekundę (MT/s) na łączu Open NAND Flash Interface (ONFI), co oznacza wzrost o 33%. Zwiększona prędkość ONFI prowadzi do szybszego uruchamiania systemu i wydajności aplikacji. W zastosowaniach motoryzacyjnych prędkość ta zapewni niemal natychmiastowe czasy reakcji systemów w pojazdach, poprawiając wrażenia użytkownika.

Zdaniem Microna, wraz ze spowolnieniem działania prawa Moore'a to innowacyjność 3D NAND będzie miała kluczowe znaczenie dla spełnienia przez ​​branżę rosnących wymagań dotyczących przetwarzania danych.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
W 2021 roku średnie ceny pamięci NAND spadną nawet o 15%
Producenci pamięci odnotowali w listopadzie wzrost przychodów
More than Moore, czyli 3D IC - omijanie ograniczeń prawa Moore'a
Micron uruchomił masową produkcję pamięci w procesie 1z nm
Dostawcy układów NAND flash wprowadzą ponad 200-warstwowe chipy
Ceny pamięci NAND flash spadną nawet o 5%
YMTC oferuje 64-warstwowe pamięci 3D NAND o pojemności 256 GB
Dyski SSD coraz częściej wybierane przez producentów notebooków
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Komunikacja
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR
Mikrokontrolery i IoT
ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT
Aktualności
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Zasilanie
Eneris uruchomił w Siemiatyczach elektrownię PV
Produkcja elektroniki
Holenderski rząd przejmuje kontrolę nad firmą Nexperia
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Informacje z firm
Reeco zaprasza na targi Productronica 2025
Technika
Oszczędzaj czas i pieniądze, wybierając właściwego partnera w zakresie zaopatrzenia technicznego
Gospodarka
Holenderski rząd przejmuje kontrolę nad firmą Nexperia

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów