Micron uruchomił masową produkcję pamięci w procesie 1z nm

Micron Technology wdrożył do masowej produkcji moduły DDR4 przy użyciu procesu technologicznego 1z nm, którym jest litografia 10 nm 3 generacji. Firma zapewnia, że nowe układy zapewnią znacznie wyższą gęstość bitów, a także lepszą wydajność i niższe koszty produkcji w porównaniu do technologii 1y nm, czyli poprzedniej generacji.

Posłuchaj
00:00

Pamięci wykonane w nowym procesie zużywają o 40% mniej energii niż poprzednia generacja oparta na DDR4 8 GB/s. Producent oferuje monolityczne 16-bitowe układy o podwójnej wydajności sięgającej 16 GB/s w pakietach wielochipowych opartych o standard UFS (Universal Flash Storage). Micron uważa, że jego nowe rozwiązanie zaspokoi potrzeby producentów urządzeń mobilnych, którzy poszukują wydajnych, energooszczędnych układów scalonych.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Micron dostarcza 176-warstwowe układy 3D NAND flash
Micron i SanDisk wypuszczają pierwsze karty microSD o pojemności 1TB
Wartość koreańskiego przemysłu pamięciowego spadnie o blisko 3%
Czy Samsung, SK Hynix i Micron są w zmowie?
Micron rozszerzy w Indiach zespół R&D
Ceny pamięci Flash NAND mogą w 2020 r. wzrosnąć o 40%
YMTC oferuje 64-warstwowe pamięci 3D NAND o pojemności 256 GB
Micron kupi udziały Intela we wspólnym przedsięwzięciu IM Flash Technologies
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów