Micron uruchomił masową produkcję pamięci w procesie 1z nm

Micron Technology wdrożył do masowej produkcji moduły DDR4 przy użyciu procesu technologicznego 1z nm, którym jest litografia 10 nm 3 generacji. Firma zapewnia, że nowe układy zapewnią znacznie wyższą gęstość bitów, a także lepszą wydajność i niższe koszty produkcji w porównaniu do technologii 1y nm, czyli poprzedniej generacji.

Posłuchaj
00:00

Pamięci wykonane w nowym procesie zużywają o 40% mniej energii niż poprzednia generacja oparta na DDR4 8 GB/s. Producent oferuje monolityczne 16-bitowe układy o podwójnej wydajności sięgającej 16 GB/s w pakietach wielochipowych opartych o standard UFS (Universal Flash Storage). Micron uważa, że jego nowe rozwiązanie zaspokoi potrzeby producentów urządzeń mobilnych, którzy poszukują wydajnych, energooszczędnych układów scalonych.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Micron dostarcza 176-warstwowe układy 3D NAND flash
Micron i SanDisk wypuszczają pierwsze karty microSD o pojemności 1TB
Wartość koreańskiego przemysłu pamięciowego spadnie o blisko 3%
Czy Samsung, SK Hynix i Micron są w zmowie?
Micron rozszerzy w Indiach zespół R&D
Ceny pamięci Flash NAND mogą w 2020 r. wzrosnąć o 40%
YMTC oferuje 64-warstwowe pamięci 3D NAND o pojemności 256 GB
Micron kupi udziały Intela we wspólnym przedsięwzięciu IM Flash Technologies
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Holenderski rząd przejmuje kontrolę nad firmą Nexperia
Pomiary
Polski odbiornik GNSS zsynchronizuje czas w europejskiej infrastrukturze krytycznej
PCB
Würth Elektronik rozwija technologie PCB w europejskim projekcie PROACTIF
Komponenty
Mouser Electronics i igus zawarli globalną umowę dystrybucyjną
Zasilanie
Infineon zasili swoje zakłady zieloną energią elektryczną
Produkcja elektroniki
CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Holenderski rząd przejmuje kontrolę nad firmą Nexperia
Gospodarka
CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN
Gospodarka
Chiny zaostrzają kontrolę eksportu materiałów akumulatorowych, pierwiastków ziem rzadkich i technologii pojazdów elektrycznych

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów