Toshiba wprowadza nowe rozwiązanie w zakresie pamięci masowych

Spółka Toshiba Memory wprowadza nowe rozwiązanie w zakresie pamięci trwałych, które zapewni niskie opóźnienia i wysoką wydajność. Technologia XL-FLASH została oparta o wielowarstwową architekturę BiCS FLASH 3D z możliwością zapisu 1 bitu na komórkę. Firma planuje rozpocząć próbne dostawy nowych układów we wrześniu, a w roku 2020 produkcję masową.

Posłuchaj
00:00

Producent pamięci wskazuje, że jego nowa technologia uzupełnia lukę w wydajności między pamięcią NAND a DRAM (Dynamic Random-Access Memory). Rozwiązania z pamięcią ulotną DRAM zapewniają szybki dostęp wymagany przez aplikacje, ale także wiążą się z wysokimi kosztami produkcji i ograniczeniami w skalowalności poziomów.

Początkowo firma wdroży układy w postaci dysków SSD (Solid State Drive), by następnie rozszerzyć zastosowanie o urządzenia podłączone do kanałów pamięci, które korzystają z magistrali DRAM, takie jak przyszłe hybrydowe moduły do przechowywania danych NVDIMM (Non-Volatile Dual In-Line Memory Module).

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D
Toshiba rezygnuje z działalności związanej z systemem LSI
YMTC oferuje 64-warstwowe pamięci 3D NAND o pojemności 256 GB
Toshiba sfinalizowała wartą 18 miliardów dolarów sprzedaż jednostki chipowej konsorcjum Bain
Lite-On planuje sprzedać dział pamięci masowych
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
Ceny pamięci Flash NAND mogą w 2020 r. wzrosnąć o 40%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Niedobór pamięci RAM w 2026 roku: przyczyny, skutki i perspektywy dla branży przemysłowej
PCB
Nowe programy certyfikacyjne dla projektantów PCB
Produkcja elektroniki
AMB Technic oficjalnym dystrybutorem systemów lutowania rozpływowego Vitronics Soltec w Polsce
Pomiary
Conrad na didacta 2026: nowoczesna aparatura pomiarowa i Przemysł 4.0 w edukacji technicznej
Produkcja elektroniki
Rozwiązania edge AI oraz innowacje w dziedzinie systemów wbudowanych na targach Embedded World 2026
Produkcja elektroniki
Wielomiliardowa współpraca GlobalFoundries i Renesas. Nowy etap zabezpieczania dostaw półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Prezentacje firmowe
Wszechstronne mikrokontrolery Arm Cortex-M0+
Gospodarka
Edge computing w praktyce przemysłowej – Mouser uruchamia centrum wiedzy dla inżynierów AI i IoT
Gospodarka
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI

Jak wózek do drukarki 3D może wpłynąć na komfort pracy z technologią druku trójwymiarowego?

Wraz z dynamicznym rozwojem technologii druku 3D rośnie zainteresowanie nie tylko samymi urządzeniami, ale także dodatkowymi akcesoriami i meblami pod drukarki. Jednym z elementów, który może znacząco poprawić wygodę i efektywność pracy z drukarką 3D, jest specjalistyczny wózek.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów