Toshiba wprowadza nowe rozwiązanie w zakresie pamięci masowych

Spółka Toshiba Memory wprowadza nowe rozwiązanie w zakresie pamięci trwałych, które zapewni niskie opóźnienia i wysoką wydajność. Technologia XL-FLASH została oparta o wielowarstwową architekturę BiCS FLASH 3D z możliwością zapisu 1 bitu na komórkę. Firma planuje rozpocząć próbne dostawy nowych układów we wrześniu, a w roku 2020 produkcję masową.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Producent pamięci wskazuje, że jego nowa technologia uzupełnia lukę w wydajności między pamięcią NAND a DRAM (Dynamic Random-Access Memory). Rozwiązania z pamięcią ulotną DRAM zapewniają szybki dostęp wymagany przez aplikacje, ale także wiążą się z wysokimi kosztami produkcji i ograniczeniami w skalowalności poziomów.

Początkowo firma wdroży układy w postaci dysków SSD (Solid State Drive), by następnie rozszerzyć zastosowanie o urządzenia podłączone do kanałów pamięci, które korzystają z magistrali DRAM, takie jak przyszłe hybrydowe moduły do przechowywania danych NVDIMM (Non-Volatile Dual In-Line Memory Module).

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D
Toshiba rezygnuje z działalności związanej z systemem LSI
YMTC oferuje 64-warstwowe pamięci 3D NAND o pojemności 256 GB
Toshiba sfinalizowała wartą 18 miliardów dolarów sprzedaż jednostki chipowej konsorcjum Bain
Lite-On planuje sprzedać dział pamięci masowych
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
Ceny pamięci Flash NAND mogą w 2020 r. wzrosnąć o 40%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zasilanie
ENERGETAB 2026 – 39 edycja targów już wystartowała
Projektowanie i badania
UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro
Projektowanie i badania
Nvidia kupi Hugging Face za 12,9 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Technika
Czy każde urządzenie AI musi być połączone z chmurą?
Gospodarka
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Technika
Układy analogowe od 3PEAK

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów