Toshiba wprowadza nowe rozwiązanie w zakresie pamięci masowych

Spółka Toshiba Memory wprowadza nowe rozwiązanie w zakresie pamięci trwałych, które zapewni niskie opóźnienia i wysoką wydajność. Technologia XL-FLASH została oparta o wielowarstwową architekturę BiCS FLASH 3D z możliwością zapisu 1 bitu na komórkę. Firma planuje rozpocząć próbne dostawy nowych układów we wrześniu, a w roku 2020 produkcję masową.

Posłuchaj
00:00

Producent pamięci wskazuje, że jego nowa technologia uzupełnia lukę w wydajności między pamięcią NAND a DRAM (Dynamic Random-Access Memory). Rozwiązania z pamięcią ulotną DRAM zapewniają szybki dostęp wymagany przez aplikacje, ale także wiążą się z wysokimi kosztami produkcji i ograniczeniami w skalowalności poziomów.

Początkowo firma wdroży układy w postaci dysków SSD (Solid State Drive), by następnie rozszerzyć zastosowanie o urządzenia podłączone do kanałów pamięci, które korzystają z magistrali DRAM, takie jak przyszłe hybrydowe moduły do przechowywania danych NVDIMM (Non-Volatile Dual In-Line Memory Module).

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D
Toshiba rezygnuje z działalności związanej z systemem LSI
YMTC oferuje 64-warstwowe pamięci 3D NAND o pojemności 256 GB
Toshiba sfinalizowała wartą 18 miliardów dolarów sprzedaż jednostki chipowej konsorcjum Bain
Lite-On planuje sprzedać dział pamięci masowych
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
Ceny pamięci Flash NAND mogą w 2020 r. wzrosnąć o 40%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Elektroniczna skóra dla robotów: tani, elastyczny i czuły materiał inspirowany ludzkim dotykiem
Mikrokontrolery i IoT
Infineon prezentuje SECORA ID V2 i eID-OS – nowe rozwiązania do nowoczesnych dokumentów tożsamości
Aktualności
Nordic Semiconductor przejmuje Neuton.AI i awansuje w dziedzinie sztucznej inteligencji brzegowej
Mikrokontrolery i IoT
Rekordowa transakcja w branży komputerów kwantowych
Mikrokontrolery i IoT
10 miliardów chipów z Integrity Guard Infineona
Optoelektronika
HIKMICRO SuperScene – przełom w termowizji AI dla inspekcji budynków, rozdzielnic i PCB
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Technika
Dotykowe czujniki indukcyjne - nowy wymiar interfejsu HMI
Gospodarka
Infineon prezentuje SECORA ID V2 i eID-OS – nowe rozwiązania do nowoczesnych dokumentów tożsamości
Gospodarka
Rekordowa transakcja w branży komputerów kwantowych
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów