Toshiba wprowadza nowe rozwiązanie w zakresie pamięci masowych

Spółka Toshiba Memory wprowadza nowe rozwiązanie w zakresie pamięci trwałych, które zapewni niskie opóźnienia i wysoką wydajność. Technologia XL-FLASH została oparta o wielowarstwową architekturę BiCS FLASH 3D z możliwością zapisu 1 bitu na komórkę. Firma planuje rozpocząć próbne dostawy nowych układów we wrześniu, a w roku 2020 produkcję masową.

Posłuchaj
00:00

Producent pamięci wskazuje, że jego nowa technologia uzupełnia lukę w wydajności między pamięcią NAND a DRAM (Dynamic Random-Access Memory). Rozwiązania z pamięcią ulotną DRAM zapewniają szybki dostęp wymagany przez aplikacje, ale także wiążą się z wysokimi kosztami produkcji i ograniczeniami w skalowalności poziomów.

Początkowo firma wdroży układy w postaci dysków SSD (Solid State Drive), by następnie rozszerzyć zastosowanie o urządzenia podłączone do kanałów pamięci, które korzystają z magistrali DRAM, takie jak przyszłe hybrydowe moduły do przechowywania danych NVDIMM (Non-Volatile Dual In-Line Memory Module).

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D
Toshiba rezygnuje z działalności związanej z systemem LSI
YMTC oferuje 64-warstwowe pamięci 3D NAND o pojemności 256 GB
Toshiba sfinalizowała wartą 18 miliardów dolarów sprzedaż jednostki chipowej konsorcjum Bain
Lite-On planuje sprzedać dział pamięci masowych
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
Ceny pamięci Flash NAND mogą w 2020 r. wzrosnąć o 40%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Komponenty
Dell i NVIDIA fundamentem największej fabryki AI w Indiach: 4000 GPU Blackwell dla NxtGen
Produkcja elektroniki
Yamaha Robotics stawia na półprzewodniki. Nowa struktura wzmocni obsługę procesów back-end w Europie
Projektowanie i badania
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Prezentacje firmowe
Mikrokontrolery PIC32CZ CA: bezpieczeństwo połączone z komunikacją
Gospodarka
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Technika
Komputery AI PC - czy powtórzą sukces pecetów?

Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym

W projektowaniu elektroniki bardzo łatwo wpaść w pułapkę myślenia: „działa, więc jest OK”. Układ się uruchamia, firmware odpowiada, prototyp przechodzi testy na biurku. I na tym etapie wiele zespołów uznaje projekt za „wystarczająco dobry”. O decyzjach „good enough”, presji czasu i momentach, w których inżynieria zaczyna generować straty.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów