Toshiba sfinalizowała wartą 18 miliardów dolarów sprzedaż jednostki chipowej konsorcjum Bain

Firma Toshiba poinformowała, że zakończyła proces sprzedaży jednostki chipowej o wartości 18 miliardów dolarów konsorcjum kierowanemu przez amerykańską firmę Bain Capital. Zakończenie transakcji, początkowo zaplanowanej na koniec marca, opóźniło się z powodu przedłużającego się przeglądu chińskich organów antymonopolowych. Chiny zatwierdziły umowę w zeszłym miesiącu.

Posłuchaj
00:00

W ubiegłym roku konsorcjum Bain wygrało długą i bardzo kontrowersyjną walkę o spółkę Toshiba Memory, która zajmuje drugą pozycję na świecie wśród producentów pamięci NAND. Toshiba wystawiła firmę na sprzedaż po tym, jak o kilka miliardów dolarów przekroczone zostały koszty inwestycji w zajmującą się energetyką jądrową firmę Westinghouse, co pogrążyło Toshibę w kryzysie.

W skład konsorcjum Bain wchodzi południowokoreański producent chipów SK Hynix oraz firmy Apple Inc, Dell Technologies, Seagate Technology i Kingston Technology. Jak podano w oświadczeniu, zgodnie z umową z konsorcjum Toshiba odkupiła 40% udziałów.

źródło: Reuters

Powiązane treści
Duży kampus Toshiby w San Jose kupiony przez azjatyckich inwestorów
Sharp kupuje biznes PC Toshiby
Sharp kupuje biznes PC Toshiby
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
Toshiba zbuduje nową fabrykę, by zwiększyć zdolność produkcji pamięci 3D flash
Toshiba Corporation powołała Nobuaki Kurumatani na stanowisko prezesa i dyrektora generalnego
Toshiba Corporation powołała Nobuaki Kurumatani na stanowisko prezesa i dyrektora generalnego
Toshiba sprzedaje Westinghouse
Toshiba sprzedaje Westinghouse
Toshiba zainwestuje 7 miliardów jenów w budowę Fab 7
Toshiba zainwestuje 7 miliardów jenów w budowę Fab 7
Do 2030 roku Toshiba wygeneruje 3 mld dolarów przychodu z kryptografii kwantowej
Toshiba wprowadza nowe rozwiązanie w zakresie pamięci masowych
Toshiba Memory i Western Digital oficjalnie otwierają nową fabrykę układów NAND flash 3D
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh
Projektowanie i badania
FPGA nadzieją rozpoznawania mowy
Projektowanie i badania
Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów