Samsung uruchomił masową produkcję w procesie EUV

Samsung Electronics uruchomił nową linię produkcyjną półprzewodników - V1 - w Hwaseong, w Korei. Jest to pierwsza linia, na której masowo powstają najnowocześniejsze chipy mobilne przy użyciu technologii EUV w litografii 7 i 6 nm. Wyprodukowane układy zostaną dostarczone klientom w pierwszym kwartale bieżącego roku. Samsung zapowiada, że będzie dostosowywać projekty chipów do 3-nanometrowego procesu technologicznego.

Posłuchaj
00:00

Linia V1 rozpoczęła działalność w lutym 2018 roku, a produkcja chipów ruszyła dopiero w drugiej połowie 2019 roku. Firma wskazuje, że do końca roku bieżącego łączna kwota inwestycji w ten obiekt wyniesie 6 mld dolarów. Moce produkcyjne w litografii 7 nm i niżej zostaną potrojone w porównaniu do ubiegłego roku. Samsung twierdzi, że wraz z linią S3, linia V1 będzie odgrywać kluczową rolę w reagowaniu na szybko rosnący popyt na globalnym rynku foundry, charakteryzującym się litografią na jednocyfrowym poziomie.

Wraz z postępującą miniaturyzacją półprzewodników wdrożenie procesu technologicznego EUV nabiera coraz większego znaczenia, ponieważ umożliwia to zmniejszenie poziomu skomplikowania wzorów na waflach krzemowych. Razem z nową linią produkcyjną V1, koreański gigant obecnie posiada 6 obiektów foundry w kraju i w Stanach Zjednoczonych, w tym 5 linii płytek 12-calowych i jedną - 8-calowych.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Samsung w pełni wdroży proces EUV w kolejnych generacjach DRAM
Samsung zbuduje linię produkcyjną chipów w procesie 5 nm EUV
TSMC przedstawia proces 6 nm jako bezpośrednią migrację z technologii 7 nm
Samsung Display stara się o zwolnienie 700 inżynierów z kwartanny
Unisoc wdroży w 2020 roku układ 5G w litografii 7 nm
W pierwszym kwartale zmaleją dostawy monitorów LCD z Chin
W kwietniu TSMC rozpocznie produkcję w litografii 5 nm
Samsung zwiększy o 8 mld dolarów inwestycję w swoją chińską fabrykę
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów