Samsung uruchomił masową produkcję w procesie EUV

Samsung Electronics uruchomił nową linię produkcyjną półprzewodników - V1 - w Hwaseong, w Korei. Jest to pierwsza linia, na której masowo powstają najnowocześniejsze chipy mobilne przy użyciu technologii EUV w litografii 7 i 6 nm. Wyprodukowane układy zostaną dostarczone klientom w pierwszym kwartale bieżącego roku. Samsung zapowiada, że będzie dostosowywać projekty chipów do 3-nanometrowego procesu technologicznego.

Posłuchaj
00:00

Linia V1 rozpoczęła działalność w lutym 2018 roku, a produkcja chipów ruszyła dopiero w drugiej połowie 2019 roku. Firma wskazuje, że do końca roku bieżącego łączna kwota inwestycji w ten obiekt wyniesie 6 mld dolarów. Moce produkcyjne w litografii 7 nm i niżej zostaną potrojone w porównaniu do ubiegłego roku. Samsung twierdzi, że wraz z linią S3, linia V1 będzie odgrywać kluczową rolę w reagowaniu na szybko rosnący popyt na globalnym rynku foundry, charakteryzującym się litografią na jednocyfrowym poziomie.

Wraz z postępującą miniaturyzacją półprzewodników wdrożenie procesu technologicznego EUV nabiera coraz większego znaczenia, ponieważ umożliwia to zmniejszenie poziomu skomplikowania wzorów na waflach krzemowych. Razem z nową linią produkcyjną V1, koreański gigant obecnie posiada 6 obiektów foundry w kraju i w Stanach Zjednoczonych, w tym 5 linii płytek 12-calowych i jedną - 8-calowych.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Samsung w pełni wdroży proces EUV w kolejnych generacjach DRAM
Samsung zbuduje linię produkcyjną chipów w procesie 5 nm EUV
TSMC przedstawia proces 6 nm jako bezpośrednią migrację z technologii 7 nm
Samsung Display stara się o zwolnienie 700 inżynierów z kwartanny
Unisoc wdroży w 2020 roku układ 5G w litografii 7 nm
W pierwszym kwartale zmaleją dostawy monitorów LCD z Chin
W kwietniu TSMC rozpocznie produkcję w litografii 5 nm
Samsung zwiększy o 8 mld dolarów inwestycję w swoją chińską fabrykę
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Dzień Otwarty WAT - 28 marca 2026 r.
Komponenty
Anglia Components rozszerza współpracę z Digi International i wchodzi na rynki nordyckie oraz bałtyckie
Komponenty
Polska wzmacnia sektor półprzewodników. Nowa współpraca z SEMI Europe
Produkcja elektroniki
Prezydent podpisał ustawę o KSC. Dyrektywa NIS2 wymusi zmiany w łańcuchach dostaw elektroniki
Komponenty
Kryzys na Bliskim Wschodzie zagraża produkcji układów scalonych. Widmo niedoborów helu i bromu
Komponenty
Wyścig o chipy dla AI. IBM i Lam Research inwestują w litografię sub-1-nm
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Targi zagraniczne
HKTDC Hong Kong Electronics Fair (edycja wiosenna)
Rynek
Produkcja urządzeń elektronicznych
Gospodarka
Prezydent podpisał ustawę o KSC. Dyrektywa NIS2 wymusi zmiany w łańcuchach dostaw elektroniki

Jak kompensować moc bierną w małej firmie, by płacić mniej za energię bierną?

Z reguły małej firmy nie stać na zakup automatycznego kompensatora mocy biernej. Niemniej, sytuacja nie jest bez wyjścia i w tym artykule na prostym przykładzie pokazane zostało podejście do rozwiązania problemu mocy biernej.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów