Unisoc wdroży w 2020 roku układ 5G w litografii 7 nm

W ramach zintensyfikowania wdrożeń na rynku układów 5G, Unisoc zatrudnił niedawno szereg pracowników z należącej do Huaweia jednostki HiSilicon w celu usprawnienia rozwoju produktów i strategii marketingowej. Wcześniej w bieżącym roku spółka zaprezentowała układ 5G pierwszej generacji pod nazwą Ivy 510, który został wyprodukowany w procesie technologicznym 12 nm opracowanym przez firmę TSMC. Chip będzie stanowił kluczową ofertę w ramach przejścia na nową technologię komunikacji.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści

Przychody z sieci 5G w 2020 roku sięgną 4 mld dolarów

SK Telecom zdobywa milion abonentów 5G

Firmy pamięciowe spodziewają się gwałtownego wzrostu napędzanego przez 5G

Rosną zamówienia na usługi testowania chipów 5G

Samsung uruchomił masową produkcję w procesie EUV

Nokia przygotuje Taiwan Star Telecom do przyszłego wdrożenia 5G

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Komponenty

RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej

Komponenty

Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów

Aktualności

Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie

Aktualności

Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI

Produkcja elektroniki

Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA

Optoelektronika

Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED

Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja

Gospodarka

Internet Rzeczy wspomagany sztuczną inteligencją – najnudniejsza, ale jakże potrzebna rewolucja

Gospodarka

Programowalny zagłuszacz 360° AARONIA wyznacza nowe standardy w walce elektronicznej

Gospodarka

Farnell wzmacnia ofertę IoT – nowe rozwiązania bezprzewodowe Digi International już w dystrybucji

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.