Unisoc wdroży w 2020 roku układ 5G w litografii 7 nm

Unisoc Communications, producent chipów, który należy do Tsinghua Unigroup przedstawił układ scalony 5G w litografii 7 nm, który oczekuje na zatwierdzenie. Firma planuje w 2020 roku wprowadzić rozwiązania bazujące na procesie technologicznym 7 nm dla smartfonów 5G, a także układy SoC (System-on-a-Chip) 5G.

Posłuchaj
00:00

W ramach zintensyfikowania wdrożeń na rynku układów 5G, Unisoc zatrudnił niedawno szereg pracowników z należącej do Huaweia jednostki HiSilicon w celu usprawnienia rozwoju produktów i strategii marketingowej. Wcześniej w bieżącym roku spółka zaprezentowała układ 5G pierwszej generacji pod nazwą Ivy 510, który został wyprodukowany w procesie technologicznym 12 nm opracowanym przez firmę TSMC. Chip będzie stanowił kluczową ofertę w ramach przejścia na nową technologię komunikacji.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Przychody z sieci 5G w 2020 roku sięgną 4 mld dolarów
SK Telecom zdobywa milion abonentów 5G
Firmy pamięciowe spodziewają się gwałtownego wzrostu napędzanego przez 5G
Rosną zamówienia na usługi testowania chipów 5G
Samsung uruchomił masową produkcję w procesie EUV
Nokia przygotuje ​​Taiwan Star Telecom do przyszłego wdrożenia 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Targi zagraniczne
Mobile World Congress Barcelona GSMA 2026
Gospodarka
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Gospodarka
Bez IP, bez pakietów, bez luk: Zeroport stawia na sprzętową architekturę non-IP w dostępie zdalnym

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów