Unisoc wdroży w 2020 roku układ 5G w litografii 7 nm

Unisoc Communications, producent chipów, który należy do Tsinghua Unigroup przedstawił układ scalony 5G w litografii 7 nm, który oczekuje na zatwierdzenie. Firma planuje w 2020 roku wprowadzić rozwiązania bazujące na procesie technologicznym 7 nm dla smartfonów 5G, a także układy SoC (System-on-a-Chip) 5G.

Posłuchaj
00:00

W ramach zintensyfikowania wdrożeń na rynku układów 5G, Unisoc zatrudnił niedawno szereg pracowników z należącej do Huaweia jednostki HiSilicon w celu usprawnienia rozwoju produktów i strategii marketingowej. Wcześniej w bieżącym roku spółka zaprezentowała układ 5G pierwszej generacji pod nazwą Ivy 510, który został wyprodukowany w procesie technologicznym 12 nm opracowanym przez firmę TSMC. Chip będzie stanowił kluczową ofertę w ramach przejścia na nową technologię komunikacji.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Przychody z sieci 5G w 2020 roku sięgną 4 mld dolarów
SK Telecom zdobywa milion abonentów 5G
Firmy pamięciowe spodziewają się gwałtownego wzrostu napędzanego przez 5G
Rosną zamówienia na usługi testowania chipów 5G
Samsung uruchomił masową produkcję w procesie EUV
Nokia przygotuje ​​Taiwan Star Telecom do przyszłego wdrożenia 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Komunikacja
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR
Mikrokontrolery i IoT
ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT
Aktualności
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Zasilanie
Eneris uruchomił w Siemiatyczach elektrownię PV
Produkcja elektroniki
Holenderski rząd przejmuje kontrolę nad firmą Nexperia
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Gospodarka
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR
Prezentacje firmowe
Warto wybrać przemysłowy router Wi-Fi
Gospodarka
Internet Rzeczy wspomagany sztuczną inteligencją – najnudniejsza, ale jakże potrzebna rewolucja

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów