Unisoc wdroży w 2020 roku układ 5G w litografii 7 nm

W ramach zintensyfikowania wdrożeń na rynku układów 5G, Unisoc zatrudnił niedawno szereg pracowników z należącej do Huaweia jednostki HiSilicon w celu usprawnienia rozwoju produktów i strategii marketingowej. Wcześniej w bieżącym roku spółka zaprezentowała układ 5G pierwszej generacji pod nazwą Ivy 510, który został wyprodukowany w procesie technologicznym 12 nm opracowanym przez firmę TSMC. Chip będzie stanowił kluczową ofertę w ramach przejścia na nową technologię komunikacji.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści

Przychody z sieci 5G w 2020 roku sięgną 4 mld dolarów

SK Telecom zdobywa milion abonentów 5G

Firmy pamięciowe spodziewają się gwałtownego wzrostu napędzanego przez 5G

Rosną zamówienia na usługi testowania chipów 5G

Samsung uruchomił masową produkcję w procesie EUV

Nokia przygotuje Taiwan Star Telecom do przyszłego wdrożenia 5G

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Mikrokontrolery i IoT

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Komponenty

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

PCB

EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Mikrokontrolery i IoT

Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja

Opinie

5G - gdzie jest zapowiadana rewolucja?

Technika

Paradygmat hiperłączności: Szczegółowa charakterystyka technologii bezprzewodowych (z przykładami schematów blokowych)

Gospodarka

VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.