Samsung zbuduje linię produkcyjną chipów w procesie 5 nm EUV

Samsung Electronics planuje utworzyć linię produkcyjną chipów w 5-nanometrowej litografii w swoim zakładzie V1 zlokalizowanym, w Hwaseong, w Korei. Budowa ma być ukończona do końca czerwca, a uruchomienie linii nastąpi do końca bieżącego roku lub na początku roku 2021.

Posłuchaj
00:00

Zakład V1 ma realizować produkcję z wykorzystaniem technologii EUV (Extreme UltraViolet). Przy użyciu tego procesu będą powstawać tam chipy w litografii 7 nm i mniejszej. Fabryka V1 rozpoczęła swoją działalność w lutym 2018 roku, a pilotażowa produkcja płytek ruszyła w drugiej połowie 2019 roku. Samsung wskazuje, że zakład V1 już wytwarza układy scalone w procesach 7 i 6 nm. Firma zamierza dostosowywać obwody elektroniczne do litografii na poziomie 3 nm.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Samsung Display wycofuje się z rynku wyświetlaczy LCD
Samsung uruchomił masową produkcję w procesie EUV
Rosja może przejąć światowy rynek neonu
Samsung wprowadza pierwszy 5-nanometrowy chip dla urządzeń wearables
W południowym Tajwanie powstał duży klaster przemysłu IC
Synopsys razem z ARM i Samsungiem zamierza przyspieszyć wdrażanie litografii 5 nm
Samsung i Xiaomi opracowali smartfonowy czujnik obrazu 108 Mp
TSMC wydało prawie 3 mld dolarów na badania i rozwój
SK hynix ukończyl budowę fabryki produkującej DRAM w litografii EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów