Samsung wprowadza pierwszy 5-nanometrowy chip dla urządzeń wearables

Nowy układ oferuje nowe rozwiązanie w zakresie obsługi funkcji Always-on-display, które polega na uruchomieniu dedykowanego procesora do obsługi wyświetlacza. Dotychczas do tego wykorzystywano główny procesor, co generowało większe zużycie energii.

Źródło: Electronicsb2b

Powiązane treści

Do 2023 roku Samsung zainwestuje w popandemiczny rozwój ponad 200 mld dolarów

TSMC zwiększy produkcję chipów 5 nm

Samsung zbuduje linię produkcyjną chipów w procesie 5 nm EUV

TSMC wyprzedzi Samsunga w inwestycjach w układy półprzewodnikowe

Synopsys razem z ARM i Samsungiem zamierza przyspieszyć wdrażanie litografii 5 nm

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Komponenty

Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor

Komponenty

Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne

Komponenty

Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań

Projektowanie i badania

Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?

Projektowanie i badania

Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS

Komponenty

Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych

Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT

Gospodarka

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Technika

Komputery AI PC - czy powtórzą sukces pecetów?

Gospodarka

Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.