Do 2023 roku Samsung zainwestuje w popandemiczny rozwój ponad 200 mld dolarów

W ciągu najbliższych trzech lat Samsung Group zainwestuje 240 bilionów wonów (206 miliardów dolarów), aby rozszerzyć swój zasięg w dziedzinie biofarmaceutyki, sztucznej inteligencji, w półprzewodnikach i robotyce. Koreański konglomerat zapowiedział, że inwestycja do 2023 r. pomoże wzmocnić globalną pozycję grupy w kluczowych branżach, jak produkcja chipów, jednocześnie pozwalając firmie szukać możliwości rozwoju w nowych obszarach, takich jak robotyka i telekomunikacja nowej generacji.

Posłuchaj
00:00

Samsung Electronics, największy na świecie producent układów pamięci, ogłosił, że grupa planuje umocnić technologię i pozycję lidera na rynku poprzez fuzje i przejęcia. Nie ujawniono jednak żadnych danych dotyczących inwestycji.

Obecny plan obejmuje o 30% większe środki finansowe niż poprzednia trzyletnia strategia Samsunga wprowadzona w 2018 r. Grupa zdecydowała się zwiększyć inwestycje, aby zachować przywództwo technologiczne, zwłaszcza w "sytuacjach awaryjnych" w kraju i za granicą. Samsung Group ma 59 oddziałów z aktywami o łącznej wartości 457 bilionów wonów.

Wytwarzający chipy rywale, w tym TSMC i Intel, dokonują dużych inwestycji w obliczu globalnego niedoboru układów i zaostrzającej się konkurencji w segmencie chipów zaawansowanych.

Plan inwestycyjny Samsunga pojawił się nieco ponad tydzień po warunkowym zwolnieniu z więzienia lidera grupy - Jaya Y. Lee, który odbywał karę w następstwie wyroków skazujących za korupcję i defraudację.

Źródło: Reuters

Powiązane treści
Samsung wprowadza pierwszy 5-nanometrowy chip dla urządzeń wearables
TSMC wyprzedzi Samsunga w inwestycjach w układy półprzewodnikowe
Samsung wyprodukuje 2-nanometrowe chipy w 2025 roku
Silicon Motion inwestuje w technologie przetwarzania obrazu
Samsung i LG największymi inwestorami w Wietnamie
Samsung wybuduje za 17 mld dolarów kolejną fabrykę chipów w Teksasie
W 2023 roku przemysł IC zapewni 10 mln wafli krzemowych miesięcznie
Inwestycje w rynek półprzewodników zbliżają się do kolejnego rekordowego poziomu
TSMC realizuje inwestycje o wartości 100 mld dolarów
Samsung odpowiada za połowę rynku pamięci do smartfonów
Samsung podjął współpracę z Hanwha Q Cells
Vodafone UK i Samsung uruchamiają sieć Open RAN 5G
Należąca do Samsunga firma Harman otworzyła w Indiach laboratorium testowe 5G
Samsung spodziewa się wzrostu sprzedaży smartfonów
Samsung spodziewa się sprzedażowego boomu w zakresie chipów spoza sektora pamięci
Samsung zainwestuje 151 mld dolarów w rozwój półprzewodników
Samsung odbierze Intelowi pozycję lidera dostawców IC
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Edge computing w praktyce przemysłowej – Mouser uruchamia centrum wiedzy dla inżynierów AI i IoT
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów