Samsung zainwestuje 151 mld dolarów w rozwój półprzewodników

Samsung Eletronics niedawno ogłosił, że do 2030 roku zainwestuje 171 bln wonów (151,10 mld dolarów) w rozwój chipów z wykluczeniem układów pamięci.  Działanie to przyspieszy badania i rozwój zaawansowanych procesów produkcji chipów i budowy linii produkcyjnych.

Posłuchaj
00:00

Obecnie Samsung konkuruje z większymi graczami foundry, takimi jak TSMC - w zakresie kontraktowych produkcji chipów i Qualcomm - w dziedzinie procesorów mobilnych. Południowokoreański gigant elektroniczny dodał, że jego trzecia linia produkcyjna układów scalonych w Pyeongtaek, na południe od Seulu, zostanie ukończona w drugiej połowie 2022 roku.

Źródło: Channel News Asia

Powiązane treści
Samsung podjął współpracę z Hanwha Q Cells
Samsung spodziewa się sprzedażowego boomu w zakresie chipów spoza sektora pamięci
Samsung odbierze Intelowi pozycję lidera dostawców IC
Należąca do Samsunga firma Harman otworzyła w Indiach laboratorium testowe 5G
TSMC wybuduje stację uzdatniania wody do własnych celów
W czerwcu eksport z Tajwanu wyniósł 53 mld dolarów
Dostawcy materiałów do produkcji IC notują długoterminowe zamówienia
Sprzedaż półprzewodników wzrosła w maju o 26%
Samsung i TSMC będą odpowiadać za 43% światowych nakładów kapitałowych przemysłu półprzewodnikowego
Sprzedaż koreańskich pamięci wzrośnie w drugim kwartale 2021 o 16%
Do 2023 roku Samsung zainwestuje w popandemiczny rozwój ponad 200 mld dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Technika
Czym są impulsy HEMP?
Gospodarka
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Informacje z firm
Spółka Inżynierów SIM z dofinansowaniem UE na realizację projektu doradztwa innowacyjnego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów