Samsung i TSMC będą odpowiadać za 43% światowych nakładów kapitałowych przemysłu półprzewodnikowego

Według przygotowanej przez IC Insights prognozy, firmy Samsung Electronics i TSMC będą odpowiadały za 43% wydatków kapitałowych światowego przemysłu półprzewodnikowego. W ciągu ostatnich 25 lat nadążanie w produkcji układów scalonych za coraz nowszymi technologiami stało się kosztowne. Inwestycje wymagane do wdrożenia zaawansowanych procesów wstrzymały wszystkie firmy z wyjątkiem dobrze ugruntowanej trójki, do której należą TSMC, Samsung i Intel.

Posłuchaj
00:00

Takie firmy, jak Samsung i TSMC można uznać za czołowe podmioty w branży półprzewodnikowej w zakresie litografii 7- i 5-nm. W przypadku Intela oczekuje się, że do 2022 roku nie uruchomi produkcji 7-nanometrowych chipów we własnych fabrykach. Do tego czasu dwaj liderzy będą już na masową skalę wytwarzać układy scalone w procesie 3-nanometrowym.

Choć przez 25 lat - z ostatnich 27 - Intel był jednym z dwóch największych przedsiębiorstw w branży, wydatkujących kapitał na inwestycje, firma przez ten czas wydała tylko połowę tego, co Samsung w roku 2020. Szacuje się, że Intel w dalszym ciągu wydawać będzie znacznie mniej niż Samsung i TSMC zamierzają inwestować w tym roku.

Od roku 2017 wydatki kapitałowe Samsunga utrzymują się na bardzo wysokim poziomie. W 2018 nakłady sięgały 21,6 mld dolarów, a w roku 2019 - 19,3 mld dolarów. W 2020 roku inwestycje Samsunga opiewały na 28,1 mld dolarów. W latach 2017-2020 wydatki Samsunga wyniosły w sumie 93,2 mld dolarów, co daje najwyższy wynik w historii branży. IC Insights podkreśla, że Samsung utrzyma w tym roku ten sam poziom inwestycji co w roku 2020. Firma jeszcze nie przedstawiła wytycznych dotyczących inwestycji.

Obecnie TSMC jest jedynym producentem typu foundry, który oferuje najnowocześniejszą technologię. Większość inwestycji firmy celuje w zwiększenie mocy produkcyjnych w zakresie 7- i 5-nanometrowego procesu. TSMC ogłosiło, że w tym roku zamierza zwiększyć wartość swoich inwestycji do 25-28 mld dolarów, co oznacza wzrost o 60%. Przy tej sumie średni kwartalny wskaźnik wydatków w tym roku wyniósłby 6,9 mld dolarów. Dla porównania, to dwukrotność tego, co firma wydała w czwartym kwartale 2020 roku.

Samsung zapoczątkował trend gwałtownego wzrostu inwestycji w 2017 roku, natomiast TSMC rozpocznie go w roku 2021, co przełoży się prawdopodobnie na ogromny wieloletni wzrost. W tym roku inwestycje Samsunga i TSMC wyniosą łącznie co najmniej 55,5 mld dolarów. Kwota ta będzie stanowić wysoki odsetek w historii nakładów w przemyśle półprzewodnikowym.

Bez niezwykle szybkich i zdecydowanych działań innych producentów układów scalonych lub rządów, Samsung i TSMC są na dobrej drodze do dominacji na świecie w zakresie najnowocześniejszej technologii wytwarzania chipów, będącej podstawą wszystkich zaawansowanych konsumenckich, biznesowych i wojskowych systemów elektronicznych przyszłości.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
W 2023 roku w branży półprzewodnikowej zmaleje sprzedaż i wydatki kapitałowe
Samsung odbierze Intelowi pozycję lidera dostawców IC
Przychody TSMC osiągają najniższy poziom od 7 miesięcy
Samsung podjął współpracę z Hanwha Q Cells
Samsung zainwestuje 151 mld dolarów w rozwój półprzewodników
TSMC wybuduje stację uzdatniania wody do własnych celów
TSMC zwiększy produkcję chipów 5 nm
TSMC wyemituje obligacje przekraczające 21 mld NT
Firmy półprzewodnikowe zwiększają inwestycje
Nakłady inwestycyjne w branży półprzewodników wzrosną w 2022 roku o 24%
Samsung spodziewa się sprzedażowego boomu w zakresie chipów spoza sektora pamięci
LG Electronics wycofuje się z rynku smartfonów
Do 2024 roku Intel uruchomi usługi foundry dla światowych firm
Czy Samsung przyczyni się do wyparcia modelu von Neumanna?
W 2021 roku rynek wchłonie ponad bilion elementów półprzewodnikowych
Japonia będzie produkować najnowocześniejsze technologicznie chipy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
MIT rozwija przełomowe ultracienkie materiały do technologii noktowizyjnych
Aktualności
STMicroelectronics rozpoczyna restrukturyzację
Aktualności
Advantech wprowadzi na rynek systemy brzegowe AI następnej generacji
PCB
Siemens przejmuje DownStream Technologies
Komponenty
Navitas wprowadza pierwsze na świecie tranzystory SiC MOSFET z kwalifikacją AEC-Plus dla motoryzacji i przemysłu
Zasilanie
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
STMicroelectronics rozpoczyna restrukturyzację
Gospodarka
Advantech wprowadzi na rynek systemy brzegowe AI następnej generacji
Gospodarka
Już za tydzień Warsaw Industry Automatica 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów