Samsung i TSMC będą odpowiadać za 43% światowych nakładów kapitałowych przemysłu półprzewodnikowego

Według przygotowanej przez IC Insights prognozy, firmy Samsung Electronics i TSMC będą odpowiadały za 43% wydatków kapitałowych światowego przemysłu półprzewodnikowego. W ciągu ostatnich 25 lat nadążanie w produkcji układów scalonych za coraz nowszymi technologiami stało się kosztowne. Inwestycje wymagane do wdrożenia zaawansowanych procesów wstrzymały wszystkie firmy z wyjątkiem dobrze ugruntowanej trójki, do której należą TSMC, Samsung i Intel.

Posłuchaj
00:00

Takie firmy, jak Samsung i TSMC można uznać za czołowe podmioty w branży półprzewodnikowej w zakresie litografii 7- i 5-nm. W przypadku Intela oczekuje się, że do 2022 roku nie uruchomi produkcji 7-nanometrowych chipów we własnych fabrykach. Do tego czasu dwaj liderzy będą już na masową skalę wytwarzać układy scalone w procesie 3-nanometrowym.

Choć przez 25 lat - z ostatnich 27 - Intel był jednym z dwóch największych przedsiębiorstw w branży, wydatkujących kapitał na inwestycje, firma przez ten czas wydała tylko połowę tego, co Samsung w roku 2020. Szacuje się, że Intel w dalszym ciągu wydawać będzie znacznie mniej niż Samsung i TSMC zamierzają inwestować w tym roku.

Od roku 2017 wydatki kapitałowe Samsunga utrzymują się na bardzo wysokim poziomie. W 2018 nakłady sięgały 21,6 mld dolarów, a w roku 2019 - 19,3 mld dolarów. W 2020 roku inwestycje Samsunga opiewały na 28,1 mld dolarów. W latach 2017-2020 wydatki Samsunga wyniosły w sumie 93,2 mld dolarów, co daje najwyższy wynik w historii branży. IC Insights podkreśla, że Samsung utrzyma w tym roku ten sam poziom inwestycji co w roku 2020. Firma jeszcze nie przedstawiła wytycznych dotyczących inwestycji.

Obecnie TSMC jest jedynym producentem typu foundry, który oferuje najnowocześniejszą technologię. Większość inwestycji firmy celuje w zwiększenie mocy produkcyjnych w zakresie 7- i 5-nanometrowego procesu. TSMC ogłosiło, że w tym roku zamierza zwiększyć wartość swoich inwestycji do 25-28 mld dolarów, co oznacza wzrost o 60%. Przy tej sumie średni kwartalny wskaźnik wydatków w tym roku wyniósłby 6,9 mld dolarów. Dla porównania, to dwukrotność tego, co firma wydała w czwartym kwartale 2020 roku.

Samsung zapoczątkował trend gwałtownego wzrostu inwestycji w 2017 roku, natomiast TSMC rozpocznie go w roku 2021, co przełoży się prawdopodobnie na ogromny wieloletni wzrost. W tym roku inwestycje Samsunga i TSMC wyniosą łącznie co najmniej 55,5 mld dolarów. Kwota ta będzie stanowić wysoki odsetek w historii nakładów w przemyśle półprzewodnikowym.

Bez niezwykle szybkich i zdecydowanych działań innych producentów układów scalonych lub rządów, Samsung i TSMC są na dobrej drodze do dominacji na świecie w zakresie najnowocześniejszej technologii wytwarzania chipów, będącej podstawą wszystkich zaawansowanych konsumenckich, biznesowych i wojskowych systemów elektronicznych przyszłości.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
W 2023 roku w branży półprzewodnikowej zmaleje sprzedaż i wydatki kapitałowe
Samsung odbierze Intelowi pozycję lidera dostawców IC
Przychody TSMC osiągają najniższy poziom od 7 miesięcy
Samsung podjął współpracę z Hanwha Q Cells
Samsung zainwestuje 151 mld dolarów w rozwój półprzewodników
TSMC wybuduje stację uzdatniania wody do własnych celów
TSMC zwiększy produkcję chipów 5 nm
TSMC wyemituje obligacje przekraczające 21 mld NT
Firmy półprzewodnikowe zwiększają inwestycje
Nakłady inwestycyjne w branży półprzewodników wzrosną w 2022 roku o 24%
Samsung spodziewa się sprzedażowego boomu w zakresie chipów spoza sektora pamięci
LG Electronics wycofuje się z rynku smartfonów
Do 2024 roku Intel uruchomi usługi foundry dla światowych firm
Czy Samsung przyczyni się do wyparcia modelu von Neumanna?
W 2021 roku rynek wchłonie ponad bilion elementów półprzewodnikowych
Japonia będzie produkować najnowocześniejsze technologicznie chipy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne
Informacje z firm
Robert Tarantowicz na Hong Kong FinTech Week and StartmeupHK Festival

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów