Czy Samsung przyczyni się do wyparcia modelu von Neumanna?

Samsung Electronics opracował pamięć o dużej przepustowości (HBM) zintegrowaną z układami wspierającymi procesy obliczeniowe sztucznej inteligencji (AI) pod nazwą HBM-PIM. Nowa architektura wprowadza funkcje AI do wysokowydajnej pamięci, aby przyspieszyć przetwarzanie w centrach danych, systemach obliczeniowych (HPC) i aplikacjach mobilnych obsługujących sztuczną inteligencję.

Posłuchaj
00:00

Większość dzisiejszych systemów obliczeniowych jest oparta na architekturze von Neumanna, która wykorzystuje oddzielne jednostki procesora i pamięci do wykonywania milionów wysoce złożonych procesów. To sekwencyjne podejście wymaga ciągłego przesyłania danych między jednostkami, co skutkuje wąskim gardłem w systemie.

Rozwiązanie HBM-PIM przenosi moc obliczeniową bezpośrednio do miejsca przechowywania danych, umieszczając zoptymalizowany pod kątem pamięci DRAM silnik AI w każdym banku pamięci, umożliwiając równoległe przetwarzanie i minimalizując ruch danych. Po zastosowaniu w istniejącym rozwiązaniu HBM2 Aquabolt firmy Samsung, nowa architektura jest w stanie zapewnić dwukrotnie większą wydajność systemu, jednocześnie redukując zużycie energii o ponad 70%. HBM-PIM nie wymaga również żadnych zmian sprzętowych ani programowych, co pozwala na szybszą integrację z istniejącymi systemami.

Nowa technologia została zaprezentowana podczas Międzynarodowej Wirtualnej Konferencji Obwodów Półprzewodnikowych (ISSCC). Samsung wskazał, że pamięć HBM-PIM jest obecnie testowana w akceleratorach sztucznej inteligencji przez jego największych partnerów specjalizujących się w tej dziedzinie. Wszystkie testy mają zostać zakończone w pierwszej połowie 2021 roku.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
UE przeznaczy prawie 400 mln euro na rozwój nowych technologii
Samsung wprowadza technologię PIM do szerszych zastosowań
In-memory computing, czyli obliczenia zintegrowane w układach pamięci
Samsung opracuje technologię ekranów QNED
Samsung i TSMC będą odpowiadać za 43% światowych nakładów kapitałowych przemysłu półprzewodnikowego
Intel opracował nową architekturę GPU do obliczeń HPC i AI
Ceny pamięci NAND wzrosną o 13%
Pamięć DDR5 zadebiutuje już w pierwszej połowie tego roku
Koreańscy producenci pamięci przewidują wzrost sprzedaży
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
Nvidia przeznaczy 4 mld dolarów na rozwój fotoniki dla centrów danych AI
Projektowanie i badania
Kiedy zły kod zaczyna być lepszy niż dobry?
Produkcja elektroniki
Czym jest indeks naprawialności?
Aktualności
ACTE zmienia nazwę na Elpress Polska
Produkcja elektroniki
Producenci pamięci weryfikują zamówienia klientów
Produkcja elektroniki
UE inwestuje 700 mln euro w pilotażową linię produkcyjną NanoIC
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
Kiedy zły kod zaczyna być lepszy niż dobry?
Informacje z firm
Farnell rozszerza ofertę rozwiązań do zautomatyzowanego testowania o nowe, ekonomiczne systemy NI PXI firmy Emerson
Rynek
Badania i rozwój

Jak wózek do drukarki 3D może wpłynąć na komfort pracy z technologią druku trójwymiarowego?

Wraz z dynamicznym rozwojem technologii druku 3D rośnie zainteresowanie nie tylko samymi urządzeniami, ale także dodatkowymi akcesoriami i meblami pod drukarki. Jednym z elementów, który może znacząco poprawić wygodę i efektywność pracy z drukarką 3D, jest specjalistyczny wózek.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów