Czy Samsung przyczyni się do wyparcia modelu von Neumanna?

Samsung Electronics opracował pamięć o dużej przepustowości (HBM) zintegrowaną z układami wspierającymi procesy obliczeniowe sztucznej inteligencji (AI) pod nazwą HBM-PIM. Nowa architektura wprowadza funkcje AI do wysokowydajnej pamięci, aby przyspieszyć przetwarzanie w centrach danych, systemach obliczeniowych (HPC) i aplikacjach mobilnych obsługujących sztuczną inteligencję.

Posłuchaj
00:00

Większość dzisiejszych systemów obliczeniowych jest oparta na architekturze von Neumanna, która wykorzystuje oddzielne jednostki procesora i pamięci do wykonywania milionów wysoce złożonych procesów. To sekwencyjne podejście wymaga ciągłego przesyłania danych między jednostkami, co skutkuje wąskim gardłem w systemie.

Rozwiązanie HBM-PIM przenosi moc obliczeniową bezpośrednio do miejsca przechowywania danych, umieszczając zoptymalizowany pod kątem pamięci DRAM silnik AI w każdym banku pamięci, umożliwiając równoległe przetwarzanie i minimalizując ruch danych. Po zastosowaniu w istniejącym rozwiązaniu HBM2 Aquabolt firmy Samsung, nowa architektura jest w stanie zapewnić dwukrotnie większą wydajność systemu, jednocześnie redukując zużycie energii o ponad 70%. HBM-PIM nie wymaga również żadnych zmian sprzętowych ani programowych, co pozwala na szybszą integrację z istniejącymi systemami.

Nowa technologia została zaprezentowana podczas Międzynarodowej Wirtualnej Konferencji Obwodów Półprzewodnikowych (ISSCC). Samsung wskazał, że pamięć HBM-PIM jest obecnie testowana w akceleratorach sztucznej inteligencji przez jego największych partnerów specjalizujących się w tej dziedzinie. Wszystkie testy mają zostać zakończone w pierwszej połowie 2021 roku.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
UE przeznaczy prawie 400 mln euro na rozwój nowych technologii
Samsung wprowadza technologię PIM do szerszych zastosowań
In-memory computing, czyli obliczenia zintegrowane w układach pamięci
Samsung opracuje technologię ekranów QNED
Samsung i TSMC będą odpowiadać za 43% światowych nakładów kapitałowych przemysłu półprzewodnikowego
Intel opracował nową architekturę GPU do obliczeń HPC i AI
Ceny pamięci NAND wzrosną o 13%
Pamięć DDR5 zadebiutuje już w pierwszej połowie tego roku
Koreańscy producenci pamięci przewidują wzrost sprzedaży
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
10 miliardów chipów z Integrity Guard Infineona
Optoelektronika
HIKMICRO SuperScene – przełom w termowizji AI dla inspekcji budynków, rozdzielnic i PCB
Produkcja elektroniki
AMD na fali wzrostowej - rekordowy udział w przychodach z serwerów
Aktualności
Digitalizacja pola walki postępuje
Komponenty
„Superczipy” Nvidii napędzają najszybszy superkomputer w Europie
Aktualności
Mouser Electronics po raz szósty z nagrodą Amphenol za najlepszą dystrybucję cyfrową komponentów elektronicznych
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Technika
Rozkład prądu powrotnego na płytce drukowanej w linii mikropaskowej
Prezentacje firmowe
MacBook Pro z M4 - mobilne centrum pracy dla inżyniera i technika
Technika
Zarządzanie blokami IP w projektach układów scalonych
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów