Czy Samsung przyczyni się do wyparcia modelu von Neumanna?

Samsung Electronics opracował pamięć o dużej przepustowości (HBM) zintegrowaną z układami wspierającymi procesy obliczeniowe sztucznej inteligencji (AI) pod nazwą HBM-PIM. Nowa architektura wprowadza funkcje AI do wysokowydajnej pamięci, aby przyspieszyć przetwarzanie w centrach danych, systemach obliczeniowych (HPC) i aplikacjach mobilnych obsługujących sztuczną inteligencję.

Posłuchaj
00:00

Większość dzisiejszych systemów obliczeniowych jest oparta na architekturze von Neumanna, która wykorzystuje oddzielne jednostki procesora i pamięci do wykonywania milionów wysoce złożonych procesów. To sekwencyjne podejście wymaga ciągłego przesyłania danych między jednostkami, co skutkuje wąskim gardłem w systemie.

Rozwiązanie HBM-PIM przenosi moc obliczeniową bezpośrednio do miejsca przechowywania danych, umieszczając zoptymalizowany pod kątem pamięci DRAM silnik AI w każdym banku pamięci, umożliwiając równoległe przetwarzanie i minimalizując ruch danych. Po zastosowaniu w istniejącym rozwiązaniu HBM2 Aquabolt firmy Samsung, nowa architektura jest w stanie zapewnić dwukrotnie większą wydajność systemu, jednocześnie redukując zużycie energii o ponad 70%. HBM-PIM nie wymaga również żadnych zmian sprzętowych ani programowych, co pozwala na szybszą integrację z istniejącymi systemami.

Nowa technologia została zaprezentowana podczas Międzynarodowej Wirtualnej Konferencji Obwodów Półprzewodnikowych (ISSCC). Samsung wskazał, że pamięć HBM-PIM jest obecnie testowana w akceleratorach sztucznej inteligencji przez jego największych partnerów specjalizujących się w tej dziedzinie. Wszystkie testy mają zostać zakończone w pierwszej połowie 2021 roku.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
UE przeznaczy prawie 400 mln euro na rozwój nowych technologii
Samsung wprowadza technologię PIM do szerszych zastosowań
In-memory computing, czyli obliczenia zintegrowane w układach pamięci
Samsung opracuje technologię ekranów QNED
Samsung i TSMC będą odpowiadać za 43% światowych nakładów kapitałowych przemysłu półprzewodnikowego
Intel opracował nową architekturę GPU do obliczeń HPC i AI
Ceny pamięci NAND wzrosną o 13%
Pamięć DDR5 zadebiutuje już w pierwszej połowie tego roku
Koreańscy producenci pamięci przewidują wzrost sprzedaży
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
Chiny liderem w zakresie samochodowych LiDAR-ów. Rynek gwałtownie rośnie
Aktualności
Upadłość firmy Wolfspeed może przenieść zamówienia SiC do dostawców z Tajwanu
Aktualności
Nowy raport Yole Group: Elektronika mocy na zakręcie – wzrost rynku mimo presji cenowej i zmian geopolitycznych
Aktualności
Większe możliwości personalizacji stanowisk dzięki konfiguratorowi mebli Reeco
PCB
Malejąca produkcja PCB i EMS w Europie zagraża bezpieczeństwu
Zasilanie
Microchip rozszerza ofertę rozwiązań kosmicznych o przetwornicę DC/DC SA15-28 i filtr EMI SF100-28
Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania
Gospodarka
USA ograniczają sprzedaż oprogramowania EDA do Chin
Gospodarka
SoMLabs i Scythe Studio: partnerstwo w zakresie rozwiązań embedded
Gospodarka
Elektroniczna skóra dla robotów: tani, elastyczny i czuły materiał inspirowany ludzkim dotykiem
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów