Samsung wprowadza technologię PIM do szerszych zastosowań

W lutym tego roku Samsung Electronics zaprezentował swoje najnowsze osiągnięcia w zakresie technologii przetwarzania w pamięci (PIM). Nowa architektura pozwoliła z powodzeniem zintegrować funkcje AI ze strukturą wysokowydajnej pamięci. Od tego czasu HBM-PIM został przetestowany w akceleratorze AI Xilinx Virtex Ultrascale+ (Alveo), gdzie zapewnił prawie 2,5-krotny wzrost wydajności, a także ponad 60% zmniejszenie zużycia energii. Firma rozpoczęła wdrażanie tej technologii do innych zastosowań.

Posłuchaj
00:00

Samsung wprowadził moduły DRAM na bazie technologii PIM. Acceleration DIMM (AXDIMM) przenosi przetwarzanie do samego modułu DRAM, minimalizując duży przepływ danych między procesorem a pamięcią. Firma ogłosiła, że obecnie testowany na serwerach klientów AXDIMM może zaoferować około dwukrotnie większą wydajność w aplikacjach opartych na sztucznej inteligencji i 40% spadek zużycia energii.

Samsung planuje rozszerzyć swoją ofertę pamięci wykorzystujących AI, współpracując z innymi liderami branży, aby zakończyć standaryzację platformy PIM w pierwszej połowie 2022 roku. Firma będzie również nadal rozwijać środowisko PIM, zapewniając szerokie zastosowanie dla wszystkich obszarów rynku pamięci.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Samsung wyprodukuje 2-nanometrowe chipy w 2025 roku
Czy Samsung przyczyni się do wyparcia modelu von Neumanna?
Dynamic Flash Memory następcą pamięci DRAM
SK Hynix zaimplementował akcelerator AI w pamięci GDDR6
Pamięci DRAM też będą trójwymiarowe
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy
Gospodarka
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Informacje z firm
Grupa RENEX podsumowuje 2025 rok

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów