Samsung wprowadza technologię PIM do szerszych zastosowań

W lutym tego roku Samsung Electronics zaprezentował swoje najnowsze osiągnięcia w zakresie technologii przetwarzania w pamięci (PIM). Nowa architektura pozwoliła z powodzeniem zintegrować funkcje AI ze strukturą wysokowydajnej pamięci. Od tego czasu HBM-PIM został przetestowany w akceleratorze AI Xilinx Virtex Ultrascale+ (Alveo), gdzie zapewnił prawie 2,5-krotny wzrost wydajności, a także ponad 60% zmniejszenie zużycia energii. Firma rozpoczęła wdrażanie tej technologii do innych zastosowań.

Posłuchaj
00:00

Samsung wprowadził moduły DRAM na bazie technologii PIM. Acceleration DIMM (AXDIMM) przenosi przetwarzanie do samego modułu DRAM, minimalizując duży przepływ danych między procesorem a pamięcią. Firma ogłosiła, że obecnie testowany na serwerach klientów AXDIMM może zaoferować około dwukrotnie większą wydajność w aplikacjach opartych na sztucznej inteligencji i 40% spadek zużycia energii.

Samsung planuje rozszerzyć swoją ofertę pamięci wykorzystujących AI, współpracując z innymi liderami branży, aby zakończyć standaryzację platformy PIM w pierwszej połowie 2022 roku. Firma będzie również nadal rozwijać środowisko PIM, zapewniając szerokie zastosowanie dla wszystkich obszarów rynku pamięci.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Samsung wyprodukuje 2-nanometrowe chipy w 2025 roku
Czy Samsung przyczyni się do wyparcia modelu von Neumanna?
Dynamic Flash Memory następcą pamięci DRAM
SK Hynix zaimplementował akcelerator AI w pamięci GDDR6
Pamięci DRAM też będą trójwymiarowe
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Grupa RENEX na 18. Ogólnopolskim Zjeździe Firm Rodzinnych U-RODZINY 2025
Informacje z firm
F&S BONDTEC zdobywa 2 miejsce w konkursie Productronica Innovation Award 2025
Informacje z firm
Elhurt wspiera lokalną społeczność oraz inicjatywy charytatywne

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów