Samsung wprowadza technologię PIM do szerszych zastosowań

W lutym tego roku Samsung Electronics zaprezentował swoje najnowsze osiągnięcia w zakresie technologii przetwarzania w pamięci (PIM). Nowa architektura pozwoliła z powodzeniem zintegrować funkcje AI ze strukturą wysokowydajnej pamięci. Od tego czasu HBM-PIM został przetestowany w akceleratorze AI Xilinx Virtex Ultrascale+ (Alveo), gdzie zapewnił prawie 2,5-krotny wzrost wydajności, a także ponad 60% zmniejszenie zużycia energii. Firma rozpoczęła wdrażanie tej technologii do innych zastosowań.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Samsung wprowadził moduły DRAM na bazie technologii PIM. Acceleration DIMM (AXDIMM) przenosi przetwarzanie do samego modułu DRAM, minimalizując duży przepływ danych między procesorem a pamięcią. Firma ogłosiła, że obecnie testowany na serwerach klientów AXDIMM może zaoferować około dwukrotnie większą wydajność w aplikacjach opartych na sztucznej inteligencji i 40% spadek zużycia energii.

Samsung planuje rozszerzyć swoją ofertę pamięci wykorzystujących AI, współpracując z innymi liderami branży, aby zakończyć standaryzację platformy PIM w pierwszej połowie 2022 roku. Firma będzie również nadal rozwijać środowisko PIM, zapewniając szerokie zastosowanie dla wszystkich obszarów rynku pamięci.

Źródło: Digitimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Samsung wyprodukuje 2-nanometrowe chipy w 2025 roku
Czy Samsung przyczyni się do wyparcia modelu von Neumanna?
Dynamic Flash Memory następcą pamięci DRAM
SK Hynix zaimplementował akcelerator AI w pamięci GDDR6
Pamięci DRAM też będą trójwymiarowe
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Sztuczna inteligencja w przemyśle - koniec eksperymentów, czas na wyniki
Projektowanie i badania
IBM przejął HRL Laboratories. Wzmacnia rozwój technologii kwantowych
Zasilanie
Centra danych inwestują we własne zasilanie, by uniknąć kryzysu
Produkcja elektroniki
Komisja Europejska aktualizuje zasady inwestycji EIC Fund
Projektowanie i badania
730 mln euro na APECS. Europa wzmacnia sektor mikroelektroniki
Produkcja elektroniki
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
Firma WIN SOURCE na targach ITM Industry Europe 2026 - wsparcie rozwoju łańcucha dostaw europejskiego przemysłu wytwórczego
Gospodarka
Sztuczna inteligencja wychodzi z centrów danych. Chipy neuromorficzne rewolucjonizują obliczenia brzegowe
Gospodarka
Drogie pamięci wypchną z rynku podstawowe komputery

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów