Pamięci DRAM też będą trójwymiarowe

Pamięci Flash NAND są już wykonywane jako elementy trójwymiarowe (wielowarstwowe), co zapewnia duże pojemności i małe koszty. Zdaniem ekspertów z firmy Applied Materials za kilka lat na rynku pojawią się wykonane w podobny sposób pamięci DRAM.

Posłuchaj
00:00

Zmiana ta zapewni lepszą wydajność, niże koszty i większe pojemności tych elementów w przeliczeniu na chip, bo dotychczasowe rozwiązania, z uwagi na coraz więcej ograniczeń fizycznych, utrudniają skalowanie. Jeszcze kilka lat temu gęstość komórek pamięci w chipach DRAM rosła o około 25% w przeliczeniu na węzeł, obecnie już tylko o 20%.

 

Powiązane treści
Goodram Industrial uruchomił nową stronę internetową
Powstanie europejska firma specjalizująca się w chipach pamięci
Pamięć DDR5 zadebiutuje już w pierwszej połowie tego roku
Dynamic Flash Memory następcą pamięci DRAM
Popyt na MOSFET-y i niższej klasy układy DRAM pozostaje wysoki
W 2027 roku rynek pamięci przekroczy 260 mld dolarów
Samsung wprowadza technologię PIM do szerszych zastosowań
SK hynix ukończyl budowę fabryki produkującej DRAM w litografii EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Infineon zasili swoje zakłady zieloną energią elektryczną
Produkcja elektroniki
CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN
Produkcja elektroniki
Chiny zaostrzają kontrolę eksportu materiałów akumulatorowych, pierwiastków ziem rzadkich i technologii pojazdów elektrycznych
Aktualności
30 lat Unisystemu: ludzie, idee i technologia napędzają wizualizację informacji
Projektowanie i badania
Qualcomm przejmuje Arduino
Projektowanie i badania
Globalny wyścig robotaxi nabiera tempa
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Informacje z firm
SALTEK - ekspert w ochronie przed przepięciami - nowym dostawcą Dacpolu
Gospodarka
30 lat Unisystemu: ludzie, idee i technologia napędzają wizualizację informacji
Gospodarka
Centra danych współczesnymi ciepłowniami?

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów