Pamięci DRAM też będą trójwymiarowe

Pamięci Flash NAND są już wykonywane jako elementy trójwymiarowe (wielowarstwowe), co zapewnia duże pojemności i małe koszty. Zdaniem ekspertów z firmy Applied Materials za kilka lat na rynku pojawią się wykonane w podobny sposób pamięci DRAM.

Posłuchaj
00:00

Zmiana ta zapewni lepszą wydajność, niże koszty i większe pojemności tych elementów w przeliczeniu na chip, bo dotychczasowe rozwiązania, z uwagi na coraz więcej ograniczeń fizycznych, utrudniają skalowanie. Jeszcze kilka lat temu gęstość komórek pamięci w chipach DRAM rosła o około 25% w przeliczeniu na węzeł, obecnie już tylko o 20%.

 

Powiązane treści
Goodram Industrial uruchomił nową stronę internetową
Powstanie europejska firma specjalizująca się w chipach pamięci
Pamięć DDR5 zadebiutuje już w pierwszej połowie tego roku
Dynamic Flash Memory następcą pamięci DRAM
Popyt na MOSFET-y i niższej klasy układy DRAM pozostaje wysoki
W 2027 roku rynek pamięci przekroczy 260 mld dolarów
Samsung wprowadza technologię PIM do szerszych zastosowań
SK hynix ukończyl budowę fabryki produkującej DRAM w litografii EUV
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Recykling PCB już za chwilę
Pomiary
Danisense uruchamia portal do kalibracji przetworników prądowych – niezależnie od marki i z certyfikatem ISO 17025
Optoelektronika
MIT rozwija przełomowe ultracienkie materiały do technologii noktowizyjnych
Aktualności
STMicroelectronics rozpoczyna restrukturyzację
Aktualności
Advantech wprowadzi na rynek systemy brzegowe AI następnej generacji
PCB
Siemens przejmuje DownStream Technologies
Zobacz więcej z tagiem: Aktualności
Gospodarka
STMicroelectronics rozpoczyna restrukturyzację
Gospodarka
Advantech wprowadzi na rynek systemy brzegowe AI następnej generacji
Gospodarka
Już za tydzień Warsaw Industry Automatica 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów