W 2027 roku rynek pamięci przekroczy 260 mld dolarów

Według danych przygotowanych przez firmę analityczną Yole Developpement, rynek pamięci w 2027 roku przekroczy wartość 260 mld dolarów, przy czym DRAM wyniesie 158,5 mld dolarów, a NAND flash - 96 mld dolarów. Wzrost chińskiego sektora produkcyjnego w Chinach otwiera nowe możliwości dla producentów działających w modelu biznesowym OSAT.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Rynek modułów pamięci rozwijał się w ciągu ostatnich dwóch lat. Przychody wzrosły odpowiednio o 15% i 32% w 2020 i 2021 roku. Osiągnięcie takiego wyniku było możliwe dzięki połączeniu ograniczonych mocy produkcyjnych i silnego wzrostu popytu w większości segmentów rynku. Szacuje się, że w tym roku sektor DRAM osiągnie wartość 118 mld dolarów, co oznacza wzrost o 25%. Segment pamięć flash NAND wzrośnie o 24%, osiągając 83 mld dolarów. Analitycy wskazują, że roczne tempo wzrostu rynku modułów pamięci w latach 2021-2027 utrzyma się na poziomie 8%. W 2021 roku rynek pamięci flash odnotował ożywienie. Przychody wyniosły 3,5 mld dolarów, co oznacza 43% wzrost. W tym czasie motorem wzrostu rynku pamięci były aplikacje konsumenckie, IoT, motoryzacja i telekomunikacja.

W celu utrzymania poziomu skalowalności układów pamięci, takie firmy ja YMTC i Xtacking prowadzą badania nad nowymi architekturami struktur półprzewodnikowych. Główni dostawcy, tacy jak Kioxia i Samsung, umieszczają łączenia między płytkami w swoich układach NAND. W branży DRAM panuje obecnie przekonanie, że skalowanie planarne – nawet w procesach litograficznych EUV – nie będzie wystarczające do zapewnienia wymaganej poprawy poziomu gęstości komórek pamięci przez następną dekadę. Dlatego też monolityczna pamięć 3D DRAM — odpowiednik pamięci 3D NAND — jest rozważana przez głównych dostawców sprzętu oraz przez czołowych producentów DRAM jako potencjalne rozwiązanie dla długoterminowego utrzymania poziomu skalowalności. Analitycy z firmy Yole wskazują, że ta nowa technologia pamięci 3D może zostać wprowadzona na rynek w latach 2029-2030.

Źródło: Electronics Weekly

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Budowa fabryki chipów DRAM opóźniona o 6 miesięcy
Rośnie dostępność kondensatorów MLCC
W kwietniu sprzedaż półprzewodników wzrosła o 21%
Dynamic Flash Memory następcą pamięci DRAM
Pamięci DRAM też będą trójwymiarowe
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Nowa fabryka CATL uruchamia próbną produkcję ogniw akumulatorowych na Węgrzech
Projektowanie i badania
Społeczność element14 Community zaprasza inżynierów do bezpłatnego przetestowania nowego komputera jednopłytkowego Arduino VENTUNO Q
Produkcja elektroniki
Foxconn finalizuje rozmowy o fabryce półprzewodników w Polsce
Komponenty
Winbond przejmie biznes pamięci NOR Flash i F-RAM od Infineona za 1,12 mld dolarów
Elektromechanika
Czy ultradźwiękowe głośniki MEMS zmienią rynek audio?
Produkcja elektroniki
ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Nowa fabryka CATL uruchamia próbną produkcję ogniw akumulatorowych na Węgrzech
Gospodarka
Foxconn finalizuje rozmowy o fabryce półprzewodników w Polsce
Gospodarka
ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów