Rynek modułów pamięci rozwijał się w ciągu ostatnich dwóch lat. Przychody wzrosły odpowiednio o 15% i 32% w 2020 i 2021 roku. Osiągnięcie takiego wyniku było możliwe dzięki połączeniu ograniczonych mocy produkcyjnych i silnego wzrostu popytu w większości segmentów rynku. Szacuje się, że w tym roku sektor DRAM osiągnie wartość 118 mld dolarów, co oznacza wzrost o 25%. Segment pamięć flash NAND wzrośnie o 24%, osiągając 83 mld dolarów. Analitycy wskazują, że roczne tempo wzrostu rynku modułów pamięci w latach 2021-2027 utrzyma się na poziomie 8%. W 2021 roku rynek pamięci flash odnotował ożywienie. Przychody wyniosły 3,5 mld dolarów, co oznacza 43% wzrost. W tym czasie motorem wzrostu rynku pamięci były aplikacje konsumenckie, IoT, motoryzacja i telekomunikacja.
W celu utrzymania poziomu skalowalności układów pamięci, takie firmy ja YMTC i Xtacking prowadzą badania nad nowymi architekturami struktur półprzewodnikowych. Główni dostawcy, tacy jak Kioxia i Samsung, umieszczają łączenia między płytkami w swoich układach NAND. W branży DRAM panuje obecnie przekonanie, że skalowanie planarne – nawet w procesach litograficznych EUV – nie będzie wystarczające do zapewnienia wymaganej poprawy poziomu gęstości komórek pamięci przez następną dekadę. Dlatego też monolityczna pamięć 3D DRAM — odpowiednik pamięci 3D NAND — jest rozważana przez głównych dostawców sprzętu oraz przez czołowych producentów DRAM jako potencjalne rozwiązanie dla długoterminowego utrzymania poziomu skalowalności. Analitycy z firmy Yole wskazują, że ta nowa technologia pamięci 3D może zostać wprowadzona na rynek w latach 2029-2030.
Źródło: Electronics Weekly
