W 2027 roku rynek pamięci przekroczy 260 mld dolarów

Według danych przygotowanych przez firmę analityczną Yole Developpement, rynek pamięci w 2027 roku przekroczy wartość 260 mld dolarów, przy czym DRAM wyniesie 158,5 mld dolarów, a NAND flash - 96 mld dolarów. Wzrost chińskiego sektora produkcyjnego w Chinach otwiera nowe możliwości dla producentów działających w modelu biznesowym OSAT.

Posłuchaj
00:00

Rynek modułów pamięci rozwijał się w ciągu ostatnich dwóch lat. Przychody wzrosły odpowiednio o 15% i 32% w 2020 i 2021 roku. Osiągnięcie takiego wyniku było możliwe dzięki połączeniu ograniczonych mocy produkcyjnych i silnego wzrostu popytu w większości segmentów rynku. Szacuje się, że w tym roku sektor DRAM osiągnie wartość 118 mld dolarów, co oznacza wzrost o 25%. Segment pamięć flash NAND wzrośnie o 24%, osiągając 83 mld dolarów. Analitycy wskazują, że roczne tempo wzrostu rynku modułów pamięci w latach 2021-2027 utrzyma się na poziomie 8%. W 2021 roku rynek pamięci flash odnotował ożywienie. Przychody wyniosły 3,5 mld dolarów, co oznacza 43% wzrost. W tym czasie motorem wzrostu rynku pamięci były aplikacje konsumenckie, IoT, motoryzacja i telekomunikacja.

W celu utrzymania poziomu skalowalności układów pamięci, takie firmy ja YMTC i Xtacking prowadzą badania nad nowymi architekturami struktur półprzewodnikowych. Główni dostawcy, tacy jak Kioxia i Samsung, umieszczają łączenia między płytkami w swoich układach NAND. W branży DRAM panuje obecnie przekonanie, że skalowanie planarne – nawet w procesach litograficznych EUV – nie będzie wystarczające do zapewnienia wymaganej poprawy poziomu gęstości komórek pamięci przez następną dekadę. Dlatego też monolityczna pamięć 3D DRAM — odpowiednik pamięci 3D NAND — jest rozważana przez głównych dostawców sprzętu oraz przez czołowych producentów DRAM jako potencjalne rozwiązanie dla długoterminowego utrzymania poziomu skalowalności. Analitycy z firmy Yole wskazują, że ta nowa technologia pamięci 3D może zostać wprowadzona na rynek w latach 2029-2030.

Źródło: Electronics Weekly

Powiązane treści
Budowa fabryki chipów DRAM opóźniona o 6 miesięcy
Rośnie dostępność kondensatorów MLCC
W kwietniu sprzedaż półprzewodników wzrosła o 21%
Dynamic Flash Memory następcą pamięci DRAM
Pamięci DRAM też będą trójwymiarowe
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Komunikacja
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników
Zasilanie
Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego
Gospodarka
Dystrybucja komponentów w Europie w trzecim kwartale 2025 r. - jest lepiej!

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów