Budowa fabryki chipów DRAM opóźniona o 6 miesięcy

Tajwańska firma Nanya Technology niedawno poinformowała, że budowa fabryki układów pamięci o wartości 10,3 mld dolarów, zlokalizowanej w New Taipei City, w północnym Tajwanie, zostanie opóźniona o ponad sześć miesięcy, a produkcja rozpocznie się najwcześniej w 2025 roku. Jest to sygnał, że niedobory materiałów, sprzętu i pracowników nadal mają wpływ na rozwój i realizację planów producenta.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Firma ogłosiła w kwietniu ubiegłego roku, że budowa zostanie zrealizowana do końca 2023 roku, a masowa produkcja ruszy w roku 2024. Prezes Nanya Tech, Lee Pei-Ing wskazuje, że nie uzyskano jeszcze wszystkich wymaganych pozwoleń na realizację projektu. Firma spodziewa się, że prace zostaną rozpoczęte nie później niż w pierwszej połowie tego roku. Uruchomienie produkcji może zająć więcej czasu, niż oczekiwano. Firmy dostarczające sprzęt do produkcji chipów - od Applied Materials i KLA, po ASML - poinformowały swoich klientów, że czas realizacji zamówień może sięgać nawet 18 miesięcy.

Źródło: Nikkei Asia

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
W 2027 roku rynek pamięci przekroczy 260 mld dolarów
Samsung Electronics i Western Digital wspólnie opracują pamięci masowe nowej generacji
Samsung wprowadza na rynek pamięć GDDR6
Ceny pamięci DRAM czeka dwucyfrowy spadek
SK Hynix zaimplementował akcelerator AI w pamięci GDDR6
Dostawcy układów NAND flash wprowadzą ponad 200-warstwowe chipy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Szkolenie
Praktyka i teoria łączenia drutowego - szkolenie inżynierskie z technologii wire bonding
Szkolenie
Warsztaty z mikropołączeń cienkodrutowych
Informacje z firm
Specjalistyczne szkolenia z bondingu drutowego w Berlinie - praktyka i wiedza inżynierska z Bond-IQ oraz F&S Bondtec

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów