Budowa fabryki chipów DRAM opóźniona o 6 miesięcy

Tajwańska firma Nanya Technology niedawno poinformowała, że budowa fabryki układów pamięci o wartości 10,3 mld dolarów, zlokalizowanej w New Taipei City, w północnym Tajwanie, zostanie opóźniona o ponad sześć miesięcy, a produkcja rozpocznie się najwcześniej w 2025 roku. Jest to sygnał, że niedobory materiałów, sprzętu i pracowników nadal mają wpływ na rozwój i realizację planów producenta.

Posłuchaj
00:00

Firma ogłosiła w kwietniu ubiegłego roku, że budowa zostanie zrealizowana do końca 2023 roku, a masowa produkcja ruszy w roku 2024. Prezes Nanya Tech, Lee Pei-Ing wskazuje, że nie uzyskano jeszcze wszystkich wymaganych pozwoleń na realizację projektu. Firma spodziewa się, że prace zostaną rozpoczęte nie później niż w pierwszej połowie tego roku. Uruchomienie produkcji może zająć więcej czasu, niż oczekiwano. Firmy dostarczające sprzęt do produkcji chipów - od Applied Materials i KLA, po ASML - poinformowały swoich klientów, że czas realizacji zamówień może sięgać nawet 18 miesięcy.

Źródło: Nikkei Asia

Powiązane treści
W 2027 roku rynek pamięci przekroczy 260 mld dolarów
Samsung Electronics i Western Digital wspólnie opracują pamięci masowe nowej generacji
Samsung wprowadza na rynek pamięć GDDR6
Ceny pamięci DRAM czeka dwucyfrowy spadek
SK Hynix zaimplementował akcelerator AI w pamięci GDDR6
Dostawcy układów NAND flash wprowadzą ponad 200-warstwowe chipy
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów