SK Hynix zaimplementował akcelerator AI w pamięci GDDR6

Układ GDDR6-AiM zasilany jest napięciem 1,25 V. Dla porównania bazowa konstrukcja do prawidłowej pracy potrzebuje napięcia 1,35 V. Architektura PIM ogranicza przepływ danych do procesora i karty graficznej, zmniejszając zużycie energii nawet o 80%.SK Hynix planuje wprowadzić technologię łączącą GDDR6-AiM z chipami AI we współpracy z firmą Sapeon, która niedawno została wydzielona ze spółki macierzystej SK Telecom.

Źródło: EE News Europe

Powiązane treści

SK Hynix opracowuje 238-warstwową pamięć flash 4D NAND

Pamięć DDR5 zadebiutuje już w pierwszej połowie tego roku

Budowa fabryki chipów DRAM opóźniona o 6 miesięcy

Pamięci DDR4 i DDR3 obejmą w 2017 roku 97% rynku DRAM

SK Hynix notuje kwartalny zysk po czterech kwartałach strat

Samsung wprowadza technologię PIM do szerszych zastosowań

SK Hynix szuka możliwości przejęcia Arm przy pomocy konsorcjum

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Aktualności

Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026

Zasilanie

Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh

Zasilanie

Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników

Mikrokontrolery i IoT

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Komponenty

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania

Technika

Czym są impulsy HEMP?

Gospodarka

Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI

Informacje z firm

Spółka Inżynierów SIM z dofinansowaniem UE na realizację projektu doradztwa innowacyjnego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.