SK Hynix zaimplementował akcelerator AI w pamięci GDDR6

Układ GDDR6-AiM zasilany jest napięciem 1,25 V. Dla porównania bazowa konstrukcja do prawidłowej pracy potrzebuje napięcia 1,35 V. Architektura PIM ogranicza przepływ danych do procesora i karty graficznej, zmniejszając zużycie energii nawet o 80%.SK Hynix planuje wprowadzić technologię łączącą GDDR6-AiM z chipami AI we współpracy z firmą Sapeon, która niedawno została wydzielona ze spółki macierzystej SK Telecom.

Źródło: EE News Europe

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł

Powiązane treści

SK Hynix opracowuje 238-warstwową pamięć flash 4D NAND

Pamięć DDR5 zadebiutuje już w pierwszej połowie tego roku

Budowa fabryki chipów DRAM opóźniona o 6 miesięcy

Pamięci DDR4 i DDR3 obejmą w 2017 roku 97% rynku DRAM

SK Hynix notuje kwartalny zysk po czterech kwartałach strat

Samsung wprowadza technologię PIM do szerszych zastosowań

SK Hynix szuka możliwości przejęcia Arm przy pomocy konsorcjum

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Projektowanie i badania

Unia chce własnej infrastruktury AI

Produkcja elektroniki

Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV

Komponenty

Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów

Zasilanie

BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych

Mikrokontrolery i IoT

Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów

Zasilanie

ENERGETAB 2026 – 39 edycja targów już wystartowała

Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania

Gospodarka

Unia chce własnej infrastruktury AI

Gospodarka

UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro

Gospodarka

Nvidia kupi Hugging Face za 12,9 mld dolarów

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.