Pamięć DDR5 zadebiutuje już w pierwszej połowie tego roku

Źródła donoszą, że Tajwański producent Adata ogłosił przygotowania do wprowadzenia na rynek pamięci DDR5 pod marką XPG w trzecim kwartale 2021 roku. Nowa seria modułów pamięci DDR5 będzie oferować pracę na poziomie 6000 MHz do 7400 MHz. Apacer wprowadził moduły DDR5, które działają z szybkością 6400 MHz. W tym czasie Team Group zaoferował już próbki inżynieryjne swoich modułów i jest w kontakcie z głównymi producentami płyt głównych w celu walidacji produktów.

Według JEDEC nowa generacja pamięci zapewni dwukrotnie większą przepustowość, energooszczędność i gęstość struktur IC w porównaniu z DDR4 dla serwerowych i konsumenckich platform w wielu aplikacjach.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści

SK Hynix zaimplementował akcelerator AI w pamięci GDDR6

Samsung odpowiada za połowę rynku pamięci do smartfonów

Dynamic Flash Memory następcą pamięci DRAM

Czy Samsung przyczyni się do wyparcia modelu von Neumanna?

Pamięci DRAM też będą trójwymiarowe

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Produkcja elektroniki

Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca

Projektowanie i badania

Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT

PCB

Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach

Mikrokontrolery i IoT

STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI

Aktualności

Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów

Produkcja elektroniki

Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro

Zobacz więcej z tagiem: Aktualności

Gospodarka

Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów

Informacje z firm

Grupa RENEX wsparła 34. Finał Wielkiej Orkiestry Świątecznej Pomocy

Gospodarka

Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.