Główni producenci układów scalonych obecnie łączą swoje nowe oferty dla stałych klientów z niższej klasy układami DRAM od takich dostawców, jak Winbond Electronics, Nanya Technology, Etron Technology i Elite Semiconductor Microelectronics Technology (ESMT), napędzając gwałtowny wzrost zamówień na tego typu pamięci. Winbond zlecił większość zamówień w zakresie pakowania struktur półprzewodnikowych do swojego podmiotu stowarzyszonego Waltona, bazując na technologii opracowanej przez Powertech (PTI). Firmy ChipMO i Powertech wskazują, że terminy realizacji zamówień napływających od innych lokalnych producentów DRAM sięgają końca drugiego kwartału tego roku.
Firma GEM specjalizująca się w pakowaniu struktur półprzewodnikowych modułów zasilających odnotowała zamówienia na MOSFET-y i pozostałe chipy sięgające terminem realizacji do lipca. Prezes GEM, CL Cheng poinformował, że nakłady inwestycyjne firmy w tym roku wyniosą 40 mln dolarów w porównaniu z rokiem 2020 kiedy wyniosły zaledwie 10 mln dolarów. W ramach inwestycji powstanie nowa fabryka w chińskim mieście Heifei. Budowa zakładu ma zostać ukończona w czwartym kwartale tego roku, a pierwsze przychody ma wygenerować w pierwszym kwartale 2022 roku. Nowa fabryka będzie się specjalizować pakowaniu modułów mocy.
Źródło: Digitimes
