Intel opracował nową architekturę GPU do obliczeń HPC i AI

Podążając za rosnącym wykorzystaniem heterogenicznych architektur w HPC (High-Performance Computing), Intel przedstawił nową linię dyskretnych układów GPU ogólnego przeznaczenia, zoptymalizowanych pod kątem konwergencji AI i HPC. Układy o nazwie kodowej Ponte Vecchio oparte są na architekturze Xe opracowanej przez Intela. Firma zaprezentowała je podczas Supercomputing 2019. Nowe procesory GPU zaprojektowano do zadań związanych z modelowaniem i symulacją HPC oraz trenowania sieci neuronowych AI.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Chip Ponte Vecchio będzie wytwarzany w litografii 7 nm i ma być pierwszym procesorem graficznym Intela opartym o architekturę eX. Układ ten wykorzysta również firmowe rozwiązania, takie jak Intel Foveros 3D, EMIB, pamięć dużej przepustowości i standard Compute Express Link.

Intel twierdzi, że jego zorientowane na przetwarzanie danych rozwiązania technologiczne, w tym oneAPI (które również zostało zaprezentowane na Supercomputing 2019) - stanowią podstawę dla konwergencji eksaskalowych obciążeń HPC i AI w systemie Aurora, w Argonne National Laboratory.

Aurora jest pierwszym amerykańskim systemem eksaskalowym, który w pełni wykorzysta cały wachlarz technologii opracowanych przez Intela - bazując na platformie Intel Xeon Scalable i wykorzystując procesory graficzne oparte na architekturze Xe, a także rozwiązania w segmencie pamięci nieulotnej i łączności Intel Optane DC. Architektura węzła obliczeniowego Aurora będzie zawierać dwa procesory Intel Xeon Scalable o nazwie kodowej Sapphire Rapids, wykonane w procesie technologicznym 10 nm, i sześć układów graficznych Ponte Vecchio. System ten będzie obsługiwać 10 PB pamięci operacyjnej i ponad 230 PB na gromadzenie danych.

OneAPI zapewnia ujednolicony i uproszczony model programowania do tworzenia aplikacji w heterogenicznych architekturach, w tym procesorach CPU, GPU, układach FPGA i innych akceleratorach. Opracowane przez Intela rozwiązanie zapewnia twórcom oprogramowania zunifikowane i otwarte środowisko programistyczne na dowolnej architekturze bez utraty na wydajności i eliminacji złożoności oddzielnych baz kodu wielu języków programowania oraz różnych narzędzi.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Intel odzyska w 2019 roku półprzewodnikową koronę
Intel zmierza w kierunku rozwoju 5G i sztucznej inteligencji
Globalny rynek GPU osiągnie do 2029 roku 274 mld dolarów
Powertech Technology dostarczy układy QLC 3D NAND dla Intela
Czy Samsung przyczyni się do wyparcia modelu von Neumanna?
Intel wstrzymuje wykup akcji i zapowiada słabsze wyniki
Innodisk nabył ponad 40% udziałów tajwańskiego Sysinno Technology
Intel przejął za 2 mld dolarów izraelską firmę Habana Labs
Intel otwiera w Indiach ośrodek R&D
Intel przedstawił pierwszy procesor ze sztuczną inteligencją
W 2019 roku na rynku półprzewodników zdecydowanie wyróżniał się Intel
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
ENERGETAB 2026 – 39 edycja targów zacznie się już 15 września
Projektowanie i badania
UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro
Projektowanie i badania
Nvidia kupi Hugging Face za 12,9 mld dolarów
Komunikacja
Mouser i Qorvo prezentują rozwiązania RF dla dronów, SATCOM i IIoT
Zasilanie
Liteon przejmie 25% udziałów w polskiej DCX za 176 mln dolarów
Projektowanie i badania
Augmented Engineering w sektorze A&D - wyścig o przewagę technologiczną
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Technika
Układy analogowe od 3PEAK
Technika
Arm Keil MDK v6: ewolucja narzędzi dla programistów systemów wbudowanych
Gospodarka
Farnell podejmuje współpracę z Hailo, by przyspieszyć innowacje w zakresie Edge AI

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów