Intel opracował nową architekturę GPU do obliczeń HPC i AI

Podążając za rosnącym wykorzystaniem heterogenicznych architektur w HPC (High-Performance Computing), Intel przedstawił nową linię dyskretnych układów GPU ogólnego przeznaczenia, zoptymalizowanych pod kątem konwergencji AI i HPC. Układy o nazwie kodowej Ponte Vecchio oparte są na architekturze Xe opracowanej przez Intela. Firma zaprezentowała je podczas Supercomputing 2019. Nowe procesory GPU zaprojektowano do zadań związanych z modelowaniem i symulacją HPC oraz trenowania sieci neuronowych AI.

Posłuchaj
00:00

Chip Ponte Vecchio będzie wytwarzany w litografii 7 nm i ma być pierwszym procesorem graficznym Intela opartym o architekturę eX. Układ ten wykorzysta również firmowe rozwiązania, takie jak Intel Foveros 3D, EMIB, pamięć dużej przepustowości i standard Compute Express Link.

Intel twierdzi, że jego zorientowane na przetwarzanie danych rozwiązania technologiczne, w tym oneAPI (które również zostało zaprezentowane na Supercomputing 2019) - stanowią podstawę dla konwergencji eksaskalowych obciążeń HPC i AI w systemie Aurora, w Argonne National Laboratory.

Aurora jest pierwszym amerykańskim systemem eksaskalowym, który w pełni wykorzysta cały wachlarz technologii opracowanych przez Intela - bazując na platformie Intel Xeon Scalable i wykorzystując procesory graficzne oparte na architekturze Xe, a także rozwiązania w segmencie pamięci nieulotnej i łączności Intel Optane DC. Architektura węzła obliczeniowego Aurora będzie zawierać dwa procesory Intel Xeon Scalable o nazwie kodowej Sapphire Rapids, wykonane w procesie technologicznym 10 nm, i sześć układów graficznych Ponte Vecchio. System ten będzie obsługiwać 10 PB pamięci operacyjnej i ponad 230 PB na gromadzenie danych.

OneAPI zapewnia ujednolicony i uproszczony model programowania do tworzenia aplikacji w heterogenicznych architekturach, w tym procesorach CPU, GPU, układach FPGA i innych akceleratorach. Opracowane przez Intela rozwiązanie zapewnia twórcom oprogramowania zunifikowane i otwarte środowisko programistyczne na dowolnej architekturze bez utraty na wydajności i eliminacji złożoności oddzielnych baz kodu wielu języków programowania oraz różnych narzędzi.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Intel odzyska w 2019 roku półprzewodnikową koronę
Intel zmierza w kierunku rozwoju 5G i sztucznej inteligencji
Globalny rynek GPU osiągnie do 2029 roku 274 mld dolarów
Powertech Technology dostarczy układy QLC 3D NAND dla Intela
Czy Samsung przyczyni się do wyparcia modelu von Neumanna?
Intel wstrzymuje wykup akcji i zapowiada słabsze wyniki
Innodisk nabył ponad 40% udziałów tajwańskiego Sysinno Technology
Intel przejął za 2 mld dolarów izraelską firmę Habana Labs
Intel otwiera w Indiach ośrodek R&D
Intel przedstawił pierwszy procesor ze sztuczną inteligencją
W 2019 roku na rynku półprzewodników zdecydowanie wyróżniał się Intel
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Gospodarka
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Technika
Komputery AI PC - czy powtórzą sukces pecetów?
Gospodarka
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów