Intel otwiera w Indiach ośrodek R&D

W roku ubiegłym Qualcomm ogłosił, że przeznaczy 400 mln dolarów na budowę swojego największego zakładu poza USA, właśnie w Hajdarabad.

Źródło: electronicsb2b

Powiązane treści

Mediatek razem z Intelem opracują modemy 5G dla komputerów PC

Intel wstrzymuje wykup akcji i zapowiada słabsze wyniki

Intel odzyska w 2019 roku półprzewodnikową koronę

W 2019 roku na rynku półprzewodników zdecydowanie wyróżniał się Intel

Oppo współpracuje z IIT Hyderabad

Intel opracował nową architekturę GPU do obliczeń HPC i AI

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Zasilanie

Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh

Projektowanie i badania

FPGA nadzieją rozpoznawania mowy

Projektowanie i badania

Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen

Komponenty

Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor

Komponenty

Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne

Komponenty

Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań

Zobacz więcej z tagiem: Projektowanie i badania

Gospodarka

FPGA nadzieją rozpoznawania mowy

Gospodarka

Nowe centrum badawczo-rozwojowe RECOM w Xiamen

Prezentacje firmowe

Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.