Mediatek razem z Intelem opracują modemy 5G dla komputerów PC

Mediatek ogłosił partnerstwo z Intelem, w ramach którego zostanie opracowany nowy modem 5G przeznaczony dla komputerów osobistych. Konstrukcja będzie częściowo oparta na układzie Helio M70 5G, który Mediatek zaprezentował w tym roku, w formie zintegrowanego SoC dla flagowych smartfonów nowej generacji. Pierwsze układy powstałe w wyniku współpracy dostępne będą na początku 2021 roku. Oczekuje się, że Dell i HP zostaną jednymi z pierwszych producentów, którzy dostarczą laptopy wykorzystujące nowe modemy 5G.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Na pierwszym etapie współpracy Intel określi specyfikację rozwiązania 5G, która ma być skoncentrowana na wdrożeniu tej technologii w kluczowych segmentach przenośnych komputerów. Opracuje również i zweryfikuje integrację sprzętu i oprogramowania na poziomie platformy, w tym sterowniki dla hosta systemu operacyjnego. Mediatek będzie odpowiedzialny za rozwój i produkcję modemów obsługujących sieć nowej generacji.

Intel i Miediatek współpracują również z firmą Fibocom przy modułach M.2 zoptymalizowanych pod kątem integracji z klienckimi platformami. Fibocom jako pierwszy dostawca modułów dla tego rozwiązania zapewni certyfikację, wsparcie, sprzedaż i dystrybucję.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Intel otwiera w Indiach ośrodek R&D
Mediatek wprowadzi chipy 5G SoC w litografii 6 nm
Tajwańscy dostawcy komputerów ostrożnie podchodzą do drugiej połowy roku
MediaTek odkupi własne akcje
Intel przejął za 2 mld dolarów izraelską firmę Habana Labs
Intel, MediaTek i Qualcomm zdominują dostawy chipów 5G
MediaTek spodziewa się wzrostu przychodów o 22-30%
Qualcomm i MediaTek zwiększą zatrudnienie w ośrodkach R&D na Tajwanie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Centra danych inwestują we własne zasilanie, by uniknąć kryzysu
Produkcja elektroniki
Komisja Europejska aktualizuje zasady inwestycji EIC Fund
Projektowanie i badania
730 mln euro na APECS. Europa wzmacnia sektor mikroelektroniki
Produkcja elektroniki
Globalna ekspansja półprzewodników mocy GaN - rynek osiągnie 3,5 mld dolarów do 2031 roku
Komponenty
Infineon przejmuje C2i Semiconductors. Cel: zasilanie centrów danych AI
Produkcja elektroniki
Rynek półprzewodników mocy dla EV osiągnie wartość 14,5 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Gospodarka
Reset na rynku RF: Smartfony ustępują miejsca obronności, motoryzacji i 6G
Gospodarka
eSIM staje się nowym fundamentem cyberbezpieczeństwa
Gospodarka
Gdzie kończy się satelita, a zaczyna kosmiczny śmieć

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów