Mediatek razem z Intelem opracują modemy 5G dla komputerów PC

Mediatek ogłosił partnerstwo z Intelem, w ramach którego zostanie opracowany nowy modem 5G przeznaczony dla komputerów osobistych. Konstrukcja będzie częściowo oparta na układzie Helio M70 5G, który Mediatek zaprezentował w tym roku, w formie zintegrowanego SoC dla flagowych smartfonów nowej generacji. Pierwsze układy powstałe w wyniku współpracy dostępne będą na początku 2021 roku. Oczekuje się, że Dell i HP zostaną jednymi z pierwszych producentów, którzy dostarczą laptopy wykorzystujące nowe modemy 5G.

Posłuchaj
00:00

Na pierwszym etapie współpracy Intel określi specyfikację rozwiązania 5G, która ma być skoncentrowana na wdrożeniu tej technologii w kluczowych segmentach przenośnych komputerów. Opracuje również i zweryfikuje integrację sprzętu i oprogramowania na poziomie platformy, w tym sterowniki dla hosta systemu operacyjnego. Mediatek będzie odpowiedzialny za rozwój i produkcję modemów obsługujących sieć nowej generacji.

Intel i Miediatek współpracują również z firmą Fibocom przy modułach M.2 zoptymalizowanych pod kątem integracji z klienckimi platformami. Fibocom jako pierwszy dostawca modułów dla tego rozwiązania zapewni certyfikację, wsparcie, sprzedaż i dystrybucję.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Intel otwiera w Indiach ośrodek R&D
Mediatek wprowadzi chipy 5G SoC w litografii 6 nm
Tajwańscy dostawcy komputerów ostrożnie podchodzą do drugiej połowy roku
MediaTek odkupi własne akcje
Intel przejął za 2 mld dolarów izraelską firmę Habana Labs
Intel, MediaTek i Qualcomm zdominują dostawy chipów 5G
MediaTek spodziewa się wzrostu przychodów o 22-30%
Qualcomm i MediaTek zwiększą zatrudnienie w ośrodkach R&D na Tajwanie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Gospodarka
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Gospodarka
Bez IP, bez pakietów, bez luk: Zeroport stawia na sprzętową architekturę non-IP w dostępie zdalnym
Technika
Wybór kabla HDMI - kluczowe parametry i znaczenie certyfikacji

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów