Mediatek wprowadzi chipy 5G SoC w litografii 6 nm

Mediatek planuje wprowadzić na rynek mobilne układy SoC 5G w litografii 6 nm, których produkcja rozpocznie się w czwartym kwartale 2020 roku. Oczekuje się, że projekty chipów firma sfinalizuje w trzecim kwartale przyszłego roku. Mediatek wypuści prawdopodobnie cztery serie SoC 5G, które zostaną wykonane w technologii procesowej EUMC 6 nm opracowanej przez TSMC.

Posłuchaj
00:00

Mediatek rozpocznie wkrótce masową produkcję swojego pierwszego układu 5G SoC wykonanego w procesie technologicznym 7 nm firmy TSMC, który będzie przeznaczony dla smartfonów nowej generacji, wprowadzanych na rynek w pierwszym kwartale 2020 roku. Chip oznaczony MT6885 znajdzie zastosowanie głównie w modelach smartfonów średniej klasy, oferowanych przez chińskich producentów, takich jak Oppo i Vivo. W pierwszej połowie przyszłego roku firma planuje również wprowadzić swój drugi mobilny SoC 5G, przeznaczony dla sieci pracujących poniżej 6 GHz.

Według źródeł, Mediatek rozpoczął produkcję wafli krzemowych przeznaczonych na chipy MT6885, których wytwarzanie w czwartym kwartale osiągnie w przybliżeniu 5 tys. sztuk. W pierwszym kwartale przyszłego roku produkcja ma wzrosnąć do 15-20 tys. płytek.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Mediatek razem z Intelem opracują modemy 5G dla komputerów PC
Qualcomm i MediaTek zwiększą zatrudnienie w ośrodkach R&D na Tajwanie
Mediatek zwiększa zasięg programu Rich IoT
Intel, MediaTek i Qualcomm zdominują dostawy chipów 5G
TSMC uruchomi próbną produkcję w litografii 3 nm
TSMC opracowało nową technikę czyszczenia dla maski EUV
MediaTek odkupi własne akcje
Sieci 5G - czekamy na zmianę przepisów w zakresie PEM
Przychody MediaTeka na najniższym poziomie od 9 miesięcy
MediaTek spodziewa się wzrostu przychodów o 22-30%
Chińskie marki przejmą w przyszłym roku 60% rynku telefonów 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Targi zagraniczne
Mobile World Congress Barcelona GSMA 2026
Gospodarka
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Gospodarka
Bez IP, bez pakietów, bez luk: Zeroport stawia na sprzętową architekturę non-IP w dostępie zdalnym

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów