Mediatek wprowadzi chipy 5G SoC w litografii 6 nm

Mediatek planuje wprowadzić na rynek mobilne układy SoC 5G w litografii 6 nm, których produkcja rozpocznie się w czwartym kwartale 2020 roku. Oczekuje się, że projekty chipów firma sfinalizuje w trzecim kwartale przyszłego roku. Mediatek wypuści prawdopodobnie cztery serie SoC 5G, które zostaną wykonane w technologii procesowej EUMC 6 nm opracowanej przez TSMC.

Posłuchaj
00:00

Mediatek rozpocznie wkrótce masową produkcję swojego pierwszego układu 5G SoC wykonanego w procesie technologicznym 7 nm firmy TSMC, który będzie przeznaczony dla smartfonów nowej generacji, wprowadzanych na rynek w pierwszym kwartale 2020 roku. Chip oznaczony MT6885 znajdzie zastosowanie głównie w modelach smartfonów średniej klasy, oferowanych przez chińskich producentów, takich jak Oppo i Vivo. W pierwszej połowie przyszłego roku firma planuje również wprowadzić swój drugi mobilny SoC 5G, przeznaczony dla sieci pracujących poniżej 6 GHz.

Według źródeł, Mediatek rozpoczął produkcję wafli krzemowych przeznaczonych na chipy MT6885, których wytwarzanie w czwartym kwartale osiągnie w przybliżeniu 5 tys. sztuk. W pierwszym kwartale przyszłego roku produkcja ma wzrosnąć do 15-20 tys. płytek.

Źródło: DigiTimes

Powiązane treści
Mediatek razem z Intelem opracują modemy 5G dla komputerów PC
Qualcomm i MediaTek zwiększą zatrudnienie w ośrodkach R&D na Tajwanie
Mediatek zwiększa zasięg programu Rich IoT
Intel, MediaTek i Qualcomm zdominują dostawy chipów 5G
TSMC uruchomi próbną produkcję w litografii 3 nm
TSMC opracowało nową technikę czyszczenia dla maski EUV
MediaTek odkupi własne akcje
Sieci 5G - czekamy na zmianę przepisów w zakresie PEM
Przychody MediaTeka na najniższym poziomie od 9 miesięcy
MediaTek spodziewa się wzrostu przychodów o 22-30%
Chińskie marki przejmą w przyszłym roku 60% rynku telefonów 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Opinie
5G - gdzie jest zapowiadana rewolucja?
Technika
Paradygmat hiperłączności: Szczegółowa charakterystyka technologii bezprzewodowych (z przykładami schematów blokowych)
Gospodarka
VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów