Mediatek wprowadzi chipy 5G SoC w litografii 6 nm

Mediatek planuje wprowadzić na rynek mobilne układy SoC 5G w litografii 6 nm, których produkcja rozpocznie się w czwartym kwartale 2020 roku. Oczekuje się, że projekty chipów firma sfinalizuje w trzecim kwartale przyszłego roku. Mediatek wypuści prawdopodobnie cztery serie SoC 5G, które zostaną wykonane w technologii procesowej EUMC 6 nm opracowanej przez TSMC.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Mediatek rozpocznie wkrótce masową produkcję swojego pierwszego układu 5G SoC wykonanego w procesie technologicznym 7 nm firmy TSMC, który będzie przeznaczony dla smartfonów nowej generacji, wprowadzanych na rynek w pierwszym kwartale 2020 roku. Chip oznaczony MT6885 znajdzie zastosowanie głównie w modelach smartfonów średniej klasy, oferowanych przez chińskich producentów, takich jak Oppo i Vivo. W pierwszej połowie przyszłego roku firma planuje również wprowadzić swój drugi mobilny SoC 5G, przeznaczony dla sieci pracujących poniżej 6 GHz.

Według źródeł, Mediatek rozpoczął produkcję wafli krzemowych przeznaczonych na chipy MT6885, których wytwarzanie w czwartym kwartale osiągnie w przybliżeniu 5 tys. sztuk. W pierwszym kwartale przyszłego roku produkcja ma wzrosnąć do 15-20 tys. płytek.

Źródło: DigiTimes

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Mediatek razem z Intelem opracują modemy 5G dla komputerów PC
Qualcomm i MediaTek zwiększą zatrudnienie w ośrodkach R&D na Tajwanie
Mediatek zwiększa zasięg programu Rich IoT
Intel, MediaTek i Qualcomm zdominują dostawy chipów 5G
TSMC uruchomi próbną produkcję w litografii 3 nm
TSMC opracowało nową technikę czyszczenia dla maski EUV
MediaTek odkupi własne akcje
Sieci 5G - czekamy na zmianę przepisów w zakresie PEM
Przychody MediaTeka na najniższym poziomie od 9 miesięcy
MediaTek spodziewa się wzrostu przychodów o 22-30%
Chińskie marki przejmą w przyszłym roku 60% rynku telefonów 5G
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
ENERGETAB 2026 – 39 edycja targów zacznie się już 15 września
Projektowanie i badania
UE zamawia superkomputer LUMI-AI za 387,8 mln euro
Projektowanie i badania
Nvidia kupi Hugging Face za 12,9 mld dolarów
Komunikacja
Mouser i Qorvo prezentują rozwiązania RF dla dronów, SATCOM i IIoT
Zasilanie
Liteon przejmie 25% udziałów w polskiej DCX za 176 mln dolarów
Projektowanie i badania
Augmented Engineering w sektorze A&D - wyścig o przewagę technologiczną
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Gospodarka
Mouser i Qorvo prezentują rozwiązania RF dla dronów, SATCOM i IIoT
Gospodarka
Reset na rynku RF: Smartfony ustępują miejsca obronności, motoryzacji i 6G
Gospodarka
eSIM staje się nowym fundamentem cyberbezpieczeństwa

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów