Mediatek zwiększa zasięg programu Rich IoT

Mediatek, w ramach rozszerzenia programu Rich IoT, nawiązał współpracę z wieloma dostawcami technologii i firmami świadczącymi usługi inżynieryjne. Celem Rich IoT jest wspieranie nowych inicjatyw na rynku inteligentnych urządzeń i przyspieszenie rozwoju nowych technologii. Program ten zminimalizuje ryzyko projektowe ponoszone przez przedsiębiorstwa, start-upy, wschodzące marki i wiodących producentów OEM-owych.

Posłuchaj
00:00

Program Rich IoT firmy Mediatek obejmuje trzy platformy chipsetów łączących sztuczną inteligencję z Internetem Rzeczy (AIoT):

  • i300B (MT8362B) przeznaczony dla asystentów głosowych,
  • i300A (MT8362A) do obsługi wyświetlaczy multimedialnych,
  • i500 (MT8385) do urządzeń wykorzystujących AI-vision.

Partnerzy technologiczni, którzy dołączyli do programu, to DSP Concepts, Elliptic Labs i Esper. Firma DSP Concepts jest dostawcą oprogramowania i rozwiązań w zakresie obróbki i przetwarzania dźwięku. Elliptic Labs oferuje firmom wirtualną platformę inteligentnych czujników AI, które zapewniają pole widzenia o szerokości 360°, wykrywanie obecności i rozpoznawanie bezdotykowych gestów. Esper pomaga przedsiębiorstwom wdrażać i zarządzać aplikacjami, urządzeniami do obsługi cyfrowych oznaczeń i punktami sprzedaży.

Jako partnerzy w obszarze inżynieryjnym dołączyli Innocomm, OLogic, Sasken i Synapse. Firma Innocomm oferuje usługi typu Original Design Manufacturer (ODM), natomiast OLogic dysponuje specjalistyczną wiedzą z zakresu projektowania sprzętu elektronicznego, oprogramowania wbudowanego, robotyki i technologii IoT oraz przygotowania produkcji elektroniki konsumenckiej.

Źródło: Profit from IoT

Powiązane treści
MediaTek odkupi własne akcje
Mediatek wprowadzi chipy 5G SoC w litografii 6 nm
MediaTek spodziewa się wzrostu przychodów o 22-30%
Qualcomm i MediaTek zwiększą zatrudnienie w ośrodkach R&D na Tajwanie
Qualcomm ogłosił kontynuację współpracy z General Motors
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Mikrokontrolery i IoT
Gospodarka
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Prezentacje firmowe
Mikrokontrolery PIC32CZ CA: bezpieczeństwo połączone z komunikacją
Gospodarka
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów