TSMC opracowało nową technikę czyszczenia dla maski EUV

TSMC opracowało pierwszą na świecie przyjazną dla środowiska technikę oczyszczania na sucho dla maski EUV, która zastępuje tradycyjny proces. Dzięki analizie opadu i eliminacji źródła zanieczyszczeń, liczba niepożądanych cząstek na każde 1000 płytek zmniejszyła się z setek jednostek do wartości jednocyfrowych, co odpowiada efektywności redukcji na poziomie 99%.

Posłuchaj
00:00

Według firmy, od momentu wprowadzenia nowego rozwiązania na rynek oszczędzono podczas produkcji płytek 735 ton wody i 36 ton środków chemicznych. Fotomaskę EUV można podzielić na dwa typy - z błoną i bez. TSMC wybrało maskę EUV bez błony w celu zwiększenia przepuszczalności optycznej, zmniejszając straty energii podczas ekspozycji. W celu rozwiązania problemów z opadającymi cząsteczkami, TSMC w 2018 roku rozpoczęło pracę nad techniką analizy opadu cząsteczek.

TSMC wskazuje, że opadające cząsteczki są szybko usuwane za pomocą techniki czyszczenia na sucho, a ich źródło jest precyzyjnie lokalizowane za pomocą analizy sięgającej poniżej nanometrów, co pozwala wykluczyć zanieczyszczenia.

Dzięki technice czyszczenia na sucho radykalnie zwiększyła się efektywność wykorzystania zasobów. Od czasu jej wprowadzenia w 2018 roku cykl pracy maski EUV wzrósł o ponad 80%, a jej żywotność w zaawansowanym procesie również się wydłużyła, generując skumulowany efekt poprawy o wartości 2 mld NT (68 mln dolarów). W 2019 roku TSMC zautomatyzowało swoją technikę czyszczenia na sucho, a opracowany system produkcji został wprowadzony w styczniu tego roku do wszystkich zakładów foundry wytwarzających 12-calowe płytki.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Rosja może przejąć światowy rynek neonu
TSMC wybuduje fabrykę dla chipów w procesie 2 nm
Samsung zwiększa zdolności produkcyjne w technologii EUV
W 2024 roku TSMC rozpocznie masową produkcję układów 2 nm
TSMC wydało prawie 3 mld dolarów na badania i rozwój
SK hynix ukończyl budowę fabryki produkującej DRAM w litografii EUV
Samsung notuje rekordowy udział w tajwańskim rynku smartfonów
Foxconn odnotował rekordowy wzrost przychodów
Mediatek wprowadzi chipy 5G SoC w litografii 6 nm
TSMC osiąga coraz lepsze wyniki
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Centra danych współczesnymi ciepłowniami?
Komponenty
RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej
Komponenty
Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów
Aktualności
Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Prezentacje firmowe
Montaż powierzchniowy – nowoczesna elektronika na zamówienie
Gospodarka
Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów