TSMC opracowało nową technikę czyszczenia dla maski EUV

TSMC opracowało pierwszą na świecie przyjazną dla środowiska technikę oczyszczania na sucho dla maski EUV, która zastępuje tradycyjny proces. Dzięki analizie opadu i eliminacji źródła zanieczyszczeń, liczba niepożądanych cząstek na każde 1000 płytek zmniejszyła się z setek jednostek do wartości jednocyfrowych, co odpowiada efektywności redukcji na poziomie 99%.

Posłuchaj
00:00

Według firmy, od momentu wprowadzenia nowego rozwiązania na rynek oszczędzono podczas produkcji płytek 735 ton wody i 36 ton środków chemicznych. Fotomaskę EUV można podzielić na dwa typy - z błoną i bez. TSMC wybrało maskę EUV bez błony w celu zwiększenia przepuszczalności optycznej, zmniejszając straty energii podczas ekspozycji. W celu rozwiązania problemów z opadającymi cząsteczkami, TSMC w 2018 roku rozpoczęło pracę nad techniką analizy opadu cząsteczek.

TSMC wskazuje, że opadające cząsteczki są szybko usuwane za pomocą techniki czyszczenia na sucho, a ich źródło jest precyzyjnie lokalizowane za pomocą analizy sięgającej poniżej nanometrów, co pozwala wykluczyć zanieczyszczenia.

Dzięki technice czyszczenia na sucho radykalnie zwiększyła się efektywność wykorzystania zasobów. Od czasu jej wprowadzenia w 2018 roku cykl pracy maski EUV wzrósł o ponad 80%, a jej żywotność w zaawansowanym procesie również się wydłużyła, generując skumulowany efekt poprawy o wartości 2 mld NT (68 mln dolarów). W 2019 roku TSMC zautomatyzowało swoją technikę czyszczenia na sucho, a opracowany system produkcji został wprowadzony w styczniu tego roku do wszystkich zakładów foundry wytwarzających 12-calowe płytki.

Źródło: Digitimes

Powiązane treści
Rosja może przejąć światowy rynek neonu
TSMC wybuduje fabrykę dla chipów w procesie 2 nm
Samsung zwiększa zdolności produkcyjne w technologii EUV
W 2024 roku TSMC rozpocznie masową produkcję układów 2 nm
TSMC wydało prawie 3 mld dolarów na badania i rozwój
SK hynix ukończyl budowę fabryki produkującej DRAM w litografii EUV
Samsung notuje rekordowy udział w tajwańskim rynku smartfonów
Foxconn odnotował rekordowy wzrost przychodów
Mediatek wprowadzi chipy 5G SoC w litografii 6 nm
TSMC osiąga coraz lepsze wyniki
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Infineon rozszerza ofertę modułów mocy EasyPACK CoolGaN dla aplikacji wysokonapięciowych
Aktualności
Już za tydzień Warsaw Industry Automatica 2025
Aktualności
Nowa wizja transformacji cyfrowej – COCUS i Panasonic
Produkcja elektroniki
Popyt na sprzęt do produkcji wyznacznikiem stanu branży
Zasilanie
Nowy moduł Semikron Danfoss z tranzystorami ROHM 2kV SiC MOSFET zwiększa wydajność systemów solarnych SMA
Projektowanie i badania
IQM zainstaluje pierwszy w Polsce komputer kwantowy
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Popyt na sprzęt do produkcji wyznacznikiem stanu branży
Prezentacje firmowe
Odzież ESD i cleanroom
Targi zagraniczne
EuMW 2025 - European Microwave Week
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów